【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及食品冷却电器，特别是一种半导体冷却的温控泡面碗。
技术介绍
1、一般人们在泡面时，开始的温度很高，当泡面泡熟后，为了节省时间和防止开盖时产生大量热气，在等待时需要降低泡面碗内的温度，以起到缩短等待时间，以及方式开盖后巨大温差给使用者的眼镜上带来大量水雾。而市场上一般的泡面碗都只具备加热或保温功能，缺少降温冷却功能，或者具备加速冷却功能的泡面碗成本较高。
2、本专利技术利用现有的半导体制冷原理，利用半导体材料的帕尔贴效应，即当有电流通过不同的导体组成的回路时，在不同导体的接头处随着电流方向的不同会分别出现吸热或放热现象，可以实现制冷的目的。它的优点无制冷剂、无污染，可靠性高，造价低，适合食品降温领域。
技术实现思路
1、本部分的目的在于概述本专利技术的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和专利技术名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和专利技术名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本专利技术的范围。
2、鉴于上述现有技术中泡面碗存在的打开时热气过大，不便于降温冷却的问题，提出了本专利技术。
3、因此，本专利技术其中一个目的是提供一种半导体冷却的温控泡面碗。
4、为解决所述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体冷却的温控泡面碗，包括，
5、泡面组件，包括碗体、设置在碗体外侧的保护壳以及设置在碗体顶部的碗盖；以及，
6、冷却组件，所述冷
7、作为本专利技术所述半导体冷却的温控泡面碗的一种优选方案，其中：所述半导体冷却部件包括设置在碗体外壁的绝缘导热片、不少于两组设置在保护壳内部并间隔分布的n型半导体和p型半导体；
8、其中一组相邻的所述n型半导体和所述p型半导体与电源连接口之间通过电性连接，其他组相邻的所述n型半导体和所述p型半导体之间通过金属导体连接；
9、所述金属导体包括内部电流为自n型半导体移向p型半导体的制冷导体、内部电流为自p型半导体移向n型半导体的制热导体。
10、作为本专利技术所述半导体冷却的温控泡面碗的一种优选方案，其中：还包括调节组件，所述调节组件包括设置在绝缘导热片外壁的隔热带、设置在隔热带与金属导体之间的切换部、设置在保护壳一侧的防护部以及设置在碗盖顶部的调节部。
11、作为本专利技术所述半导体冷却的温控泡面碗的一种优选方案，其中：所述切换部包括设置在隔热带上并与制冷导体适配的制冷槽、设置在隔热带上并与制热导体适配的制热槽、连接在金属导体与保护壳之间的第一弹簧以及分别设置在制冷槽和制热槽侧面并与金属导体适配的挤压斜面；
12、所述碗体与保护壳之间为转动连接。
13、作为本专利技术所述半导体冷却的温控泡面碗的一种优选方案，其中：所述防护部包括设置在保护壳一侧的凹槽、转动连接在凹槽内的限位板、设置在限位板一端的限位块、设置在碗体一侧并与限位块适配的限位槽、设置在限位板另一端的推块以及设置在凹槽与限位板之间的第二弹簧。
14、作为本专利技术所述半导体冷却的温控泡面碗的一种优选方案，其中：所述碗盖包括嵌套设置在碗体顶部的盖体、设置在盖体内侧并与碗体顶部适配的密封圈、转动连接在盖体底部并与保护壳适配的对接圈以及设置在对接圈外侧并与保护壳适配的连接扣件。
15、作为本专利技术所述半导体冷却的温控泡面碗的一种优选方案，其中：所述调节部包括设置在盖体顶部的夹持件以及设置在夹持件一侧并与推块适配的对接件；
16、所述夹持件包括转动连接在盖体顶部的切换柱、设置在切换柱底部的弧形槽、沿径向设置在盖体内部的条形槽、滑动连接在条形槽内的夹持板以及设置在夹持板一侧并与弧形槽适配的限位柱。
17、作为本专利技术所述半导体冷却的温控泡面碗的一种优选方案，其中：所述对接件包括设置在碗体一侧的定位槽、设置在夹持板一侧并与推块适配的挤压条以及设置在挤压条一侧并与定位槽适配的定位块。
18、作为本专利技术所述半导体冷却的温控泡面碗的一种优选方案，其中：还包括设置在碗体一侧的沥水组件，所述沥水组件包括斜向设置在碗体一侧的第一沥水槽、设置在第一沥水槽内的第一沥水孔、设置在保护壳一侧并与第一沥水槽适配的第二沥水槽、设置在第二沥水槽一侧内的第二沥水孔、设置在对接圈一侧并与第二沥水槽适配的缺口以及设置在盖体一侧并与第二沥水槽适配的遮雾部件。
19、作为本专利技术所述半导体冷却的温控泡面碗的一种优选方案，其中：所述遮雾部件包括设置在盖体一侧的滑槽、设置在滑槽内的滑板、设置在滑板外侧并与第二沥水槽适配的遮挡板、连接在盖体与滑板之间的第三弹簧、设置盖体一侧的卡块、设置在滑板一侧并与卡块适配的卡槽、设置在对接圈靠近缺口的一侧的阻挡块以及斜向设置在阻挡块一侧并与遮挡板适配的挤压槽。
20、本专利技术的一种半导体冷却的温控泡面碗有益效果：本专利技术通过设置的泡面组件与冷却组件之间相互配合，可通过半导体冷却原理在通电后将碗体内热量吸收，起到加速降温效果，解决了现有技术中泡面碗存在的打开时热气过大，不便于降温冷却的问题。
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1.一种半导体冷却的温控泡面碗，其特征在于：包括，
2.如权利要求1所述的半导体冷却的温控泡面碗，其特征在于：所述半导体冷却部件(202)包括设置在碗体(101)外壁的绝缘导热片(202a)、不少于两组设置在保护壳(102)内部并间隔分布的N型半导体(202b)和P型半导体(202c)；
3.如权利要求2所述的半导体冷却的温控泡面碗，其特征在于：还包括调节组件(300)，所述调节组件(300)包括设置在绝缘导热片(202a)外壁的隔热带(301)、设置在隔热带(301)与金属导体(202d)之间的切换部(302)、设置在保护壳(102)一侧的防护部(303)以及设置在碗盖(103)顶部的调节部(304)。
4.如权利要求3所述的半导体冷却的温控泡面碗，其特征在于：所述切换部(302)包括设置在隔热带(301)上并与制冷导体(202d-1)适配的制冷槽(302a)、设置在隔热带(301)上并与制热导体(202d-2)适配的制热槽(302b)、连接在金属导体(202d)与保护壳(102)之间的第一弹簧(302c)以及分别设置在制冷槽(302a)和制
5.如权利要求4所述的半导体冷却的温控泡面碗，其特征在于：所述防护部(303)包括设置在保护壳(102)一侧的凹槽(303a)、转动连接在凹槽(303a)内的限位板(303b)、设置在限位板(303b)一端的限位块(303c)、设置在碗体(101)一侧并与限位块(303c)适配的限位槽(303d)、设置在限位板(303b)另一端的推块(303e)以及设置在凹槽(303a)与限位板(303b)之间的第二弹簧(303f)。
6.如权利要求5所述的半导体冷却的温控泡面碗，其特征在于：所述碗盖(103)包括嵌套设置在碗体(101)顶部的盖体(103a)、设置在盖体(103a)内侧并与碗体(101)顶部适配的密封圈(103b)、转动连接在盖体(103a)底部并与保护壳(102)适配的对接圈(103c)以及设置在对接圈(103c)外侧并与保护壳(102)适配的连接扣件(103d)。
7.如权利要求6所述的半导体冷却的温控泡面碗，其特征在于：所述调节部(304)包括设置在盖体(103a)顶部的夹持件(304a)以及设置在夹持件(304a)一侧并与推块(303e)适配的对接件(304b)；
8.如权利要求7所述的半导体冷却的温控泡面碗，其特征在于：所述对接件(304b)包括设置在碗体(101)一侧的定位槽(304b-1)、设置在夹持板(304a-4)一侧并与推块(303e)适配的挤压条(304b-2)以及设置在挤压条(304b-2)一侧并与定位槽(304b-1)适配的定位块(304b-3)。
9.如权利要求8所述的半导体冷却的温控泡面碗，其特征在于：还包括设置在碗体(101)一侧的沥水组件(400)，所述沥水组件(400)包括斜向设置在碗体(101)一侧的第一沥水槽(401)、设置在第一沥水槽(401)内的第一沥水孔(402)、设置在保护壳(102)一侧并与第一沥水槽(401)适配的第二沥水槽(403)、设置在第二沥水槽(403)一侧内的第二沥水孔(404)、设置在对接圈(103c)一侧并与第二沥水槽(403)适配的缺口(405)以及设置在盖体(103a)一侧并与第二沥水槽(403)适配的遮雾部件(406)。
10.如权利要求9所述的半导体冷却的温控泡面碗，其特征在于：所述遮雾部件(406)包括设置在盖体(103a)一侧的滑槽(406a)、设置在滑槽(406a)内的滑板(406b)、设置在滑板(406b)外侧并与第二沥水槽(403)适配的遮挡板(406c)、连接在盖体(103a)与滑板(406b)之间的第三弹簧(406d)、设置盖体(103a)一侧的卡块(406e)、设置在滑板(406b)一侧并与卡块(406e)适配的卡槽(406f)、设置在对接圈(103c)靠近缺口(405)的一侧的阻挡块(406g)以及斜向设置在阻挡块(406g)一侧并与遮挡板(406c)适配的挤压槽(406h)。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体冷却的温控泡面碗，其特征在于：包括，
2.如权利要求1所述的半导体冷却的温控泡面碗，其特征在于：所述半导体冷却部件(202)包括设置在碗体(101)外壁的绝缘导热片(202a)、不少于两组设置在保护壳(102)内部并间隔分布的n型半导体(202b)和p型半导体(202c)；
3.如权利要求2所述的半导体冷却的温控泡面碗，其特征在于：还包括调节组件(300)，所述调节组件(300)包括设置在绝缘导热片(202a)外壁的隔热带(301)、设置在隔热带(301)与金属导体(202d)之间的切换部(302)、设置在保护壳(102)一侧的防护部(303)以及设置在碗盖(103)顶部的调节部(304)。
4.如权利要求3所述的半导体冷却的温控泡面碗，其特征在于：所述切换部(302)包括设置在隔热带(301)上并与制冷导体(202d-1)适配的制冷槽(302a)、设置在隔热带(301)上并与制热导体(202d-2)适配的制热槽(302b)、连接在金属导体(202d)与保护壳(102)之间的第一弹簧(302c)以及分别设置在制冷槽(302a)和制热槽(302b)侧面并与金属导体(202d)适配的挤压斜面(302d)；
5.如权利要求4所述的半导体冷却的温控泡面碗，其特征在于：所述防护部(303)包括设置在保护壳(102)一侧的凹槽(303a)、转动连接在凹槽(303a)内的限位板(303b)、设置在限位板(303b)一端的限位块(303c)、设置在碗体(101)一侧并与限位块(303c)适配的限位槽(303d)、设置在限位板(303b)另一端的推块(303e)以及设置在凹槽(303a)与限位板(303b)之间的第二弹簧(303f)。
6.如权利要求5所述的半导体冷却的温控泡面碗，其特征在于：所述碗盖(103)包括嵌套设置在碗体(101)顶部的盖体(103a)、设置在盖体(103a)内侧并与碗体(101)顶部适配的密封圈(103b)、转动连接在盖体(103a)底部并与保护壳(102)适配的对...
【专利技术属性】
技术研发人员：庄加玮，袁学锐，季芙蓉，卢佳卉，龙海烨，崔倡，畅林，
申请(专利权)人：常州大学，
类型：发明
国别省市：
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