【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及低压电器，尤其涉及一种软连接制作装置。
技术介绍
1、在低压电器领域，如断路器中的触刀与热元件之间通常使用软连接相连，软连接由多根软导线并联组成。为了后续连接方便，需要先将多根并联的导线构成的软连接的两端分别焊接出焊结，再将该软连接一端的焊结与触刀焊接，另一端的焊结与热元件焊接，由于焊接面积的大小对电阻影响较大，热元件与软连接的焊结焊接时，因受断路器外形尺寸影响而导致焊结宽度受限，而在软连接与触刀焊接时，则空间较大，增大焊结的焊接面积可减小电阻从而降低温升。
2、现有技术中，在制作软连接时，先将多根导线并联后并焊接出焊结，再使用切断机构将焊结切断以构成两端均具有焊结的软连接，切断后的焊结宽度尺寸一致，则再需要将软连接与触刀焊接的一端采用压机整形，获得更大的焊接面积。该软连接制作方法存在的缺陷是：首先，压机整形会使得软连接的焊结外形呈现不规则状，且焊结容易开裂；然后，软连接加工制作费时费力，不利于效率的提高。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种软连接制作装置，制作出的软连接两端的焊结无需后期整形，提高了生产效率。
2、为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、软连接制作装置，包括：
4、焊接机构，包括沿第一方向上相对设置的第一限位块和第二限位块以及沿第二方向上相对设置的第一电极和第二电极；
5、所述第一限位块和所述第二限位块能相互靠近以对多根并联后的导线的待焊接部沿所述第一方向上的两侧限位；p>
6、所述第一电极和所述第二电极能相互靠近以对所述待焊接部沿所述第二方向的两侧进行限位并焊接形成焊结；其中，所述焊结包含有相互连接的第一部分和第二部分；
7、所述第一限位块和/或所述第二限位块相对的端面设置有第一阶梯面，所述第一电极和/或所述第二电极相对的端面设置有第二阶梯面；
8、所述第一阶梯面和所述第二阶梯面均沿所述待焊接部的输送方向呈阶梯状设置，所述第一方向、所述第二方向和所述输送方向两两相互垂直。
9、作为一种可选方案，沿所述输送方向上，所述第一限位块的两侧、所述第二限位块的两侧、所述第一电极的两侧和所述第二电极的两侧均设置有圆弧面。
10、作为一种可选方案，所述第一限位块和所述第二限位块的相对的端面均设置有所述第一阶梯面，所述第二电极朝向所述第一电极的端面设置有所述第二阶梯面，所述第一电极靠近所述第一限位块的侧面设置有第三阶梯面，所述第二电极沿所述第一方向上的两侧面均设置有第四阶梯面；
11、在所述待焊接部焊接时，所述第一限位块的所述第一阶梯面同时与所述第三阶梯面和所述第二电极一侧的所述第四阶梯面贴合，所述第二限位块滑动设置于所述第一电极朝向所述第二电极的端面上，所述第二限位块的所述第一阶梯面能够与所述第二电极另一侧的所述第四阶梯面贴合。
12、作为一种可选方案，所述第二电极的所述第二阶梯面的高位面和低位面之间的高度差h＝s1/(l1-l2)，其中，s1为所述焊结的纵截面面积，l1为所述第一部分沿所述第一方向上的宽度尺寸，l2为所述第二部分沿所述第一方向上的宽度尺寸。
13、作为一种可选方案，所述焊结在焊接成型时的通电电流i＝s2*lav，其中，s2是所述焊结与所述第二电极的所述第二阶梯面接触的面积，lav为焊接所述焊结每平方毫米所需的电流(单位是a/mm2)。
14、作为一种可选方案，还包括切断机构，所述切断机构包括沿所述第二方向分布的切刀组件和承载组件；
15、所述切刀组件包括第一驱动件、安装板、压紧件、切刀以及连接件；
16、其中，所述连接件设置于所述安装板上，所述第一驱动件用于驱动所述安装板带动所述连接件朝向所述承载组件移动，所述压紧件通过第一弹性件弹性设置于所述连接件上并用于抵压位于所述承载组件上的所述第一部分，所述切刀固定设置于所述安装板上并用于抵压所述第二部分，以将所述第二部分与所述第一部分分离。
17、作为一种可选方案，所述连接件包括第一固定块、第二固定块和第一导轴；
18、其中，所述第一固定块和所述第二固定块沿所述第二方向间隔设置于所述安装板上；
19、所述压紧件包括滑动部和抵压部，所述滑动部滑动设置于所述第二固定块的滑动孔内，所述抵压部用于抵压所述第一部分；
20、所述第一导轴的第一端滑动设置于所述第一固定块的导轴孔内，所述第一导轴的第二端穿过所述第一弹性件与所述滑动部固定连接，所述第一弹性件的两端分别弹性抵接所述第一固定块和所述滑动部。
21、作为一种可选方案，所述承载组件包括支撑块和托块，所述托块通过第二弹性件弹性设置于所述支撑块上；
22、其中，所述支撑块用于支撑所述第一部分，所述托块用于支撑所述第二部分。
23、作为一种可选方案，沿所述输送方向上，所述第一阶梯面逐渐升高，以使在所述第一方向上，所述第一部分的宽度大于所述第二部分的宽度；
24、所述承载组件还包括第二驱动件和两个定位块，两个所述定位块沿所述第一方向对称设置于所述托块的两侧，所述第二驱动件驱动两个所述定位块相互靠近后，以使所述第二部分定位于两个所述定位块相对的端面之间，所述第一部分限位于两个所述定位块朝向所述焊接机构的侧面上。
25、作为一种可选方案，所述承载组件还包括第二导轴，所述第二导轴穿过所述第二弹性件，所述第二导轴一端与所述托块固定连接，另一端滑动连接于所述支撑块的导轴孔内，所述第二弹性件的两端分别弹性抵接于所述托块和所述支撑块。
26、本专利技术的有益效果：
27、本专利技术提供的一种软连接制作装置，包括焊接机构。其中，焊接机构包括沿第一方向上相对设置的第一限位块和第二限位块以及沿第二方向上相对设置的第一电极和第二电极，多根并联的导线穿设于第一限位块、第二限位块、第一电极以及第二电极共同构成的空间内，当需要对多根并联的导线的待焊接部进行焊接时，第一限位块和第二限位块相互靠近并对待焊接部沿第一方向上的两侧进行限位，第一电极和第二电极相互靠近并对待焊接部沿第二方向上的两侧进行限位，且焊接机构能够使第一电极和第二电极通电，以使待焊接部焊接形成焊结；且第一限位块和/或第二限位块相对的端面设置为第一阶梯面，以使形成的焊结的第一部分和第二部分沿第一方向上的宽度尺寸不同，第一电极和/或第二电极相对的端面设置为第二阶梯面，以使形成的焊结的第一部分和第二部分沿第二方向上的高度尺寸也不同，第一阶梯面和第二阶梯面均沿输送方向呈阶梯状设置。该软连接制作装置制作出的软连接可根据实际需要直接加工出两端尺寸不同的焊结，无需后期整形，避免了焊结开裂，且提高了软连接制作效率。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.软连接制作装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的软连接制作装置，其特征在于，沿所述输送方向上，所述第一限位块(11)的两侧、所述第二限位块(12)的两侧、所述第一电极(13)的两侧和所述第二电极(14)的两侧均设置有圆弧面(16)。
3.根据权利要求1所述的软连接制作装置，其特征在于，所述第一限位块(11)和所述第二限位块(12)的相对的端面均设置有所述第一阶梯面(111)；
4.根据权利要求3所述的软连接制作装置，其特征在于，所述第二电极(14)的所述第二阶梯面(141)的高位面和低位面之间的高度差H＝S1/(L1-L2)，其中，S1为所述焊结(100)的纵截面面积，L1为所述第一部分(101)沿所述第一方向上的宽度尺寸，L2为所述第二部分(102)沿所述第一方向上的宽度尺寸。
5.根据权利要求1所述的软连接制作装置，其特征在于，所述焊结(100)在焊接成型时的通电电流I＝S2*lav，其中，S2是所述焊结(100)与所述第二电极(14)的所述第二阶梯面(141)接触的面积，lav为焊接所述焊结(100)每平方毫米
6.根据权利要求1所述的软连接制作装置，其特征在于，还包括切断机构(2)，所述切断机构(2)包括沿所述第二方向分布的切刀组件(21)和承载组件(22)；
7.根据权利要求6所述的软连接制作装置，其特征在于，所述连接件包括第一固定块(215)、第二固定块(216)和第一导轴(217)；
8.根据权利要求6所述的软连接制作装置，其特征在于，所述承载组件(22)包括支撑块(221)和托块(222)，所述托块(222)通过第二弹性件(223)弹性设置于所述支撑块(221)上；
9.根据权利要求8所述的软连接制作装置，其特征在于，沿所述输送方向上，所述第一阶梯面(111)逐渐升高，以使在所述第一方向上，所述第一部分(101)的宽度大于所述第二部分(102)的宽度；
10.根据权利要求8所述的软连接制作装置，其特征在于，所述承载组件(22)还包括第二导轴(225)，所述第二导轴(225)穿过所述第二弹性件(223)，所述第二导轴(225)一端与所述托块(222)固定连接，另一端滑动连接于所述支撑块(221)的导轴孔内，所述第二弹性件(223)的两端分别弹性抵接于所述托块(222)和所述支撑块(221)。
...【技术特征摘要】
1.软连接制作装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的软连接制作装置，其特征在于，沿所述输送方向上，所述第一限位块(11)的两侧、所述第二限位块(12)的两侧、所述第一电极(13)的两侧和所述第二电极(14)的两侧均设置有圆弧面(16)。
3.根据权利要求1所述的软连接制作装置，其特征在于，所述第一限位块(11)和所述第二限位块(12)的相对的端面均设置有所述第一阶梯面(111)；
4.根据权利要求3所述的软连接制作装置，其特征在于，所述第二电极(14)的所述第二阶梯面(141)的高位面和低位面之间的高度差h＝s1/(l1-l2)，其中，s1为所述焊结(100)的纵截面面积，l1为所述第一部分(101)沿所述第一方向上的宽度尺寸，l2为所述第二部分(102)沿所述第一方向上的宽度尺寸。
5.根据权利要求1所述的软连接制作装置，其特征在于，所述焊结(100)在焊接成型时的通电电流i＝s2*lav，其中，s2是所述焊结(100)与所述第二电极(14)的所述第二阶梯面(141)接触的面积，lav为焊接所述焊结(100)每平方毫米所需的电流(单位是a/mm2)。
6.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：李健，王岳化，叶强励，刘俊礼，张雷，陈浙桂，
申请(专利权)人：浙江正泰零部件有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。