【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体加工，尤其涉及一种半导体封装治具。
技术介绍
1、半导体芯片封装是指利用贴片及细微加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布局粘贴固定及连接，引出接线构成整体立体结构的工艺。传统的封装治具在治具表面的定位槽周围缺少定位结构，难以对定位槽中安置的芯片进行精准定位；再者，现有的封装治具不具备对芯片封装时的静电进行有效消除，导致物料或杂质进入封装结构的内部影响封装质量，增加了报废率。
2、基于此，亟需一种半导体封装治具，以解决上述存在的问题。
技术实现思路
1、基于以上所述，本技术的目的在于提供一种半导体封装治具，提高了产品的放置精度，能够消除产品表面的静电，提高产品加工质量，提高良品率。
2、为达上述目的，本技术采用以下技术方案：
3、一种半导体封装治具，包括：
4、第一支架，
5、顶板和位于所述顶板下方的底板，所述顶板设置有容纳孔，所述底板设置有支撑板，所述支撑板嵌设于所述容纳孔的下端，以使所述支撑板的顶壁与所述容纳孔的侧壁围成容纳腔，所述容纳腔用于容纳产品，所述支撑板滑动连接于所述容纳孔；
6、驱动组件，其安装于所述第一支架上，所述驱动组件驱动连接于所述顶板和所述底板，所述驱动组件用于驱动所述顶板和所述底板相互靠近或远离；
7、离子吹风组件，其安装于所述第一支架上，所述离子吹风组件位于所述产品的一侧，所述离子吹风组件能够产生离子，且能够将所述离子吹扫至所述产品上。
8、作
9、第二支架，其安装于所述第一支架上；
10、电机，其安装于所述第二支架；
11、主动锥形齿轮，其安装于所述电机的输出端；
12、两个螺杆和两个从动锥形齿轮，两个所述螺杆沿竖直方向延伸且间隔设置，两个所述螺杆转动连接于所述第二支架，两个所述螺杆相互靠近的一端分别设置有所述从动锥形齿轮，所述从动锥形齿轮啮合连接于所述主动锥形齿轮；
13、第一压板，其螺纹连接于一个所述螺杆，所述第一压板连接于所述顶板；
14、第二压板，其螺纹连接于另一个所述螺杆，所述第二压板连接于所述底板。
15、作为一种半导体封装治具的优选技术方案，所述第二支架设置有沿竖直方向延伸的导向槽，所述第一压板和/或所述第二压板滑动连接于所述导向槽。
16、作为一种半导体封装治具的优选技术方案，所述驱动组件还包括弹性件，所述弹性件设置于所述顶板和所述底板之间，所述第一压板压接于所述顶板的顶面，所述第二压板支撑所述底板的底面。
17、作为一种半导体封装治具的优选技术方案，还包括导向柱，所述顶板设置有第一导向孔，所述底板设置有第二导向孔，所述导向柱穿设于所述第一导向孔和第二导向孔。
18、作为一种半导体封装治具的优选技术方案，所述离子吹风组件包括：
19、第三支架，安装于所述第一支架上，
20、离子箱，其安装于所述第三支架，所述离子箱能够产生离子，所述离子箱靠近所述产品的一侧设置有多个第一导风孔，所述离子箱远离所述产品一侧设置有进风口；
21、风扇，其安装于第三支架，且所述风扇位于所述离子箱远离所述产品一侧。
22、作为一种半导体封装治具的优选技术方案，所述风扇的进风一端设置有防尘网。
23、作为一种半导体封装治具的优选技术方案，所述第一导风孔的轴线相对所述离子箱的侧壁倾斜设置。
24、作为一种半导体封装治具的优选技术方案，所述离子吹风组件还包括两个侧边储风箱，两个所述侧边储风箱安装于所述离子箱的两侧且连通于所述离子箱，所述侧边储风箱靠近所述产品的一侧设置有多个第二导风孔。
25、作为一种半导体封装治具的优选技术方案，所述风扇环设有多个连接孔，所述第三支架的侧壁设置有多个螺纹孔，多个所述螺纹孔和多个所述连接孔一一对应，螺钉穿设于多个连接孔并螺纹连接于所述螺纹孔。
26、本技术的有益效果为：
27、本技术提供一种半导体封装治具，在对产品进行封装加工时，先将产品放置在容纳腔，容纳腔的侧壁能够对产品进行定位，使得产品的下料变得更加简单方便，实用性高，提高放置精度。然后驱动组件驱动顶板和底板相互靠近，以使支撑板将产品向上移动至第一预设位置；此时，离子吹风组件产生离子，且将离子吹扫至产品上，使离子与产品表面的离子相互中和，从而达到消除静电的目的，提高封装质量，提高良品率；再然后对产品进行封装。最后，然后驱动组件继续驱动顶板和底板相互靠近，以使支撑板将产品向上移动至第二预设位置，便于取走封装后的产品。本技术提高了产品的放置精度，能够消除产品表面的静电，提高产品加工质量，提高良品率。
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1.一种半导体封装治具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体封装治具，其特征在于，所述驱动组件(4)包括多个驱动部件(41)，多个所述驱动部件(41)设于所述顶板(2)和所述底板(3)的周向，所述驱动部件(41)包括：
3.根据权利要求2所述的半导体封装治具，其特征在于，所述第二支架(411)设置有沿竖直方向延伸的导向槽(4111)，所述第一压板(416)和/或所述第二压板(417)滑动连接于所述导向槽(4111)。
4.根据权利要求2所述的半导体封装治具，其特征在于，所述驱动组件(4)还包括弹性件(42)，所述弹性件(42)设置于所述顶板(2)和所述底板(3)之间，所述第一压板(416)压接于所述顶板(2)的顶面，所述第二压板(417)支撑所述底板(3)的底面。
5.根据权利要求1所述的半导体封装治具，其特征在于，还包括导向柱(6)，所述顶板(2)设置有第一导向孔，所述底板(3)设置有第二导向孔，所述导向柱(6)穿设于所述第一导向孔和第二导向孔。
6.根据权利要求1-5任一项所述的半导体封装治具，其特征在
7.根据权利要求6所述的半导体封装治具，其特征在于，所述风扇(53)的进风一端设置有防尘网(54)。
8.根据权利要求6所述的半导体封装治具，其特征在于，所述第一导风孔(521)的轴线相对所述离子箱(52)的侧壁倾斜设置。
9.根据权利要求6所述的半导体封装治具，其特征在于，所述离子吹风组件(5)还包括两个侧边储风箱(55)，两个所述侧边储风箱(55)安装于所述离子箱(52)的两侧且连通于所述离子箱(52)，所述侧边储风箱(55)靠近所述产品的一侧设置有多个第二导风孔(551)。
10.根据权利要求6所述的半导体封装治具，其特征在于，所述风扇(53)环设有多个连接孔(531)，所述第三支架(51)的侧壁设置有多个螺纹孔，多个所述螺纹孔和多个所述连接孔(531)一一对应，螺钉穿设于多个连接孔(531)并螺纹连接于所述螺纹孔。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体封装治具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体封装治具，其特征在于，所述驱动组件(4)包括多个驱动部件(41)，多个所述驱动部件(41)设于所述顶板(2)和所述底板(3)的周向，所述驱动部件(41)包括：
3.根据权利要求2所述的半导体封装治具，其特征在于，所述第二支架(411)设置有沿竖直方向延伸的导向槽(4111)，所述第一压板(416)和/或所述第二压板(417)滑动连接于所述导向槽(4111)。
4.根据权利要求2所述的半导体封装治具，其特征在于，所述驱动组件(4)还包括弹性件(42)，所述弹性件(42)设置于所述顶板(2)和所述底板(3)之间，所述第一压板(416)压接于所述顶板(2)的顶面，所述第二压板(417)支撑所述底板(3)的底面。
5.根据权利要求1所述的半导体封装治具，其特征在于，还包括导向柱(6)，所述顶板(2)设置有第一导向孔，所述底板(3)设置有第二导向孔，所述导向柱(6)穿设于所述第一导...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏泽坤，周秋桂，杨莉，
申请(专利权)人：苏州熹联光芯微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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