一种粘棒晶托制造技术

本技术提供一种粘棒晶托，包括：承载板，承载板具有承载面，承载面具有承载区，承载区适于承载和粘接硅棒或硅块以进行切割；承载板具有通液孔，所述通液孔适于通入切割液；通液孔沿承载板的长度方向延伸，在承载板的长度方向上的至少一侧端面具有开口；承载面开设有出液开口，出液开口连通通液孔，适于使得切割液自通液孔中喷出；出液开口位于承载面上承载区以外的位置。本技术提供的粘棒晶托，切割液更容易流入切割通道，增加进入切割通道的切割液量，可以解决切割液难以进入切割通道，进入切割通道的切割液量不理想的问题。进而能够更加顺利的进行硅粉的去除和金刚线的浸润，能够更好的支持金刚线对硅棒的切割。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及硅片制造，具体涉及一种粘棒晶托。

技术介绍

1、随着异质结(hjt)电池的快速发展，对硅片半片和薄片的需求逐步增多，生产半片的企业也与日俱增。目前，切割硅棒形成半片的方式是竖切，即切割金钢线的运行方向与半片的短边平行。单排竖切硅棒的粘接面为硅棒的短边，粘棒所用的胶水、塑料板等材料相对较少。但是单排竖切的切割行程较长，切割过程中硅棒对线网的稳定性较差，线网的摆动较大，硅片容易出现线痕、厚薄不均等异常，需要调整线网主轴的轴间距。实际生产中，大多数切片设备的轴间距不能调整，保证切片良率，切片厂家会采用双排竖切的方式切片，从而在保证切割良率的同时提升切割效率。

2、通常，金钢线切割硅棒需要在切割的同时向金刚线切割处加喷切割液。切割时在切割通道产出的硅粉会通过切割液的浸润、分散作用，以及金钢线的运动随切割液被带出切割通道。但随着细线化、薄片化的推广，切割出的硅片越来越薄，切割通道间距减小，切割液进入切割通道的量较少，甚至不能进入切割通道，钢线与硅棒摩擦生热，大量硅粉包裹在钢线表面，影响钢线的切割力，甚至产生断线。此时会采用增加切割液用量或提升切割液的润湿性来增强切割液进入切割通道的能力，但这些方式存在切割液难以进入切割通道，特别是双排竖切时切割液进入切割通道不理想的问题；而且会增加切片辅料成本，使用效果也不一定能起到立竿见影的效果。

技术实现思路

1、因此，本技术提供一种粘棒晶托，以解决切割液难以进入切割通道的问题。

2、本技术提供一种粘棒晶托，包括：承载板，所述承载板具有承载面，所述承载面具有承载区，所述承载区适于承载和粘接硅棒或硅块以进行切割；所述承载板具有通液孔，所述通液孔适于通入切割液；所述通液孔沿所述承载板的长度方向延伸，在所述承载板的长度方向上的至少一侧端面具有开口；所述承载面开设有出液开口，所述出液开口连通所述通液孔，适于使得所述切割液自所述通液孔中喷出；所述出液开口位于所述承载面上所述承载区以外的位置。

3、可选的，所述承载面具有两个所述承载区，两个所述承载区沿所述承载板的长度方向并列设置，两个所述承载区之间存在间隔区，所述出液开口至少位于所述间隔区。

4、可选的，所述承载区的面积相同，所述间隔区位于承载面的宽度中间位置处；所述出液开口设于间隔区。

5、可选的，所述通液孔在所述承载板的长度方向上的相对两侧端面具有开口。

6、可选的，所述通液孔在垂直于所述承载板的长度方向上的截面为方形、菱形、圆形或椭圆形。

7、可选的，所述通液孔在垂直于所述承载板的长度方向上的截面为圆形，所述圆形的直径为5mm～15mm。

8、可选的，所述粘棒晶托开设有连通孔，所述连通孔连通所述承载面和所述通液孔，所述连通孔沿垂直于所述承载面的方向延伸，所述连通孔在所述承载面的开口为所述出液开口。

9、可选的，所述连通孔具有多个，多个所述连通孔在所述承载面上的多个所述出液开口在所述间隔区沿所述粘棒晶托的长度方向均匀排布。

10、可选的，所述粘棒晶托开设有连通槽，所述连通槽在所述承载面开设有槽口，所述槽口作为所述出液开口沿所述粘棒晶托的长度方向延伸，所述连通槽的槽底与所述通液孔之间至少部分连通。

11、可选的，所述连通槽的宽度为1mm～5mm，所述连通槽的深度为3mm～5mm。

12、可选的，所述连通槽的两端与所述承载板长度方向的两端面相离；或者，所述连通槽的两端延伸至所述承载板长度方向的两端面，并在两端面形成开口。

13、可选的，粘棒晶托还包括：支撑脊，所述支撑脊连接所述承载板背向所述承载面一侧表面，所述支撑脊沿所述承载板的长度方向延伸。

14、本技术的有益效果在于：

15、本技术提供的粘棒晶托，通过在承载板设置沿承载板的长度方向延伸，在承载板的长度方向上的至少一侧端面具有开口的通液孔，以及连通承载面和通液孔的出液开口，可以实现在承载板上进行硅棒切割时，通过通液孔通入切割液，切割液通过出液开口向位于承载面上的硅棒喷出的效果。由于切割液从承载面上喷出，喷出位置靠近硅棒的位置，在现有技术在硅棒侧部通过外接的喷液管喷液的基础上，增加更加靠近金刚线切割硅棒的位置，从而使切割液更容易流入切割形成的切割通道，使得进入切割通道的切割液量增大，从而解决切割液难以进入切割通道，进入切割通道的切割液量不理想的问题。进而能够更加顺利的进行硅粉的去除和金刚线的浸润，以更好的支持金刚线对硅棒的切割。并且，切割液对切割处的金刚线和硅片有一定的降温作用，可使得金刚线抖动更小，切割面更加平整。

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【技术保护点】

1.一种粘棒晶托，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的粘棒晶托，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的粘棒晶托，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的粘棒晶托，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的粘棒晶托，其特征在于，

6.根据权利要求2所述的粘棒晶托，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的粘棒晶托，其特征在于，

8.根据权利要求2所述的粘棒晶托，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的粘棒晶托，其特征在于，

10.根据权利要求1-9中任一项所述的粘棒晶托，其特征在于，还包括：支撑脊，所述支撑脊连接所述承载板背向所述承载面一侧表面，所述支撑脊沿所述承载板的长度方向延伸。

【技术特征摘要】

1.一种粘棒晶托，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的粘棒晶托，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的粘棒晶托，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的粘棒晶托，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的粘棒晶托，其特征在于，

6.根据权利要求2所述的粘棒晶托，其特征在于，

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【专利技术属性】
技术研发人员：王进，翟传鑫，朱伟，黎晓丰，
申请(专利权)人：安徽华晟新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：