一种半导体二极管引脚焊线装置制造方法及图纸

技术编号:41112594 阅读:14 留言:0更新日期:2024-04-25 14:04
本技术公开了一种半导体二极管引脚焊线装置,包括底座,所述底座的上表面左右两端分别设置有第一放置台和第二放置台,所述第一放置台和第二放置台的上表面分别等角度开设有第一凹口和第二凹口,所述第一凹口的内部开设有通孔,所述第一放置台的上表面中间位置安装有真空发生器,且真空发生器和通孔连通,所述第一放置台的右侧设置有连接板,所述连接板的顶部设置有焊线机构,所述连接板的前端表面设置有遮挡机构,所述焊线机构的右侧设置有封盖机构,所述底座的内部左端设置有移动机构。本技术通过设置有一系列的结构,可以一次性对多个二极管和引脚进行固定,从而使得一次性可以焊接多个产品,降低操作过程,整体更加方便。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体二极管,具体为一种半导体二极管引脚焊线装置


技术介绍

1、半导体二极管是指利用半导体特性的两端电子器件,可用作为整流、检波、稳压、恒流、变容、开关、发光及光电转换等用途,其在生产制造过程中需要将引脚焊接在二极管上。

2、但是目前的引脚焊线装置在进行使用时,其需要人工将引脚与二极管对准,并且使用固定结构来分别将二者固定,待焊线结束之后又需要解除固定将产品取下,在实际加工过程中操作繁琐复杂,十分不便,因此现提出一种半导体二极管引脚焊线装置。


技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种半导体二极管引脚焊线装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种半导体二极管引脚焊线装置,包括底座,所述底座的上表面左右两端分别设置有第一放置台和第二放置台,所述第一放置台和第二放置台的上表面分别等角度开设有第一凹口和第二凹口,所述第一凹口的内部开设有通孔,所述第一放置台的上表面中间位置安装有真空发生器,且真空发生器和通孔连通,所述第一放置台的右侧设置有连接板,所述连接板的顶部设置有焊线机构,所述连接板的前端表面设置有遮挡机构,所述焊线机构的右侧设置有封盖机构,所述底座的内部左端设置有移动机构。

3、优选的,所述连接板的顶部右端连接有支杆。

4、优选的,所述焊线机构包括电动伸缩杆和焊接头,所述电动伸缩杆连接在连接板的顶部左端,所述电动伸缩杆的底端连接有焊接头。

5、优选的,所述遮挡机构包括挡板和透明板,所述挡板转动连接在连接板的前端表面,所述挡板的前端表面连接有透明板。

6、优选的,所述挡板的后端表面和底座的前端均连接有磁铁。

7、优选的,所述封盖机构包括螺纹杆、旋钮和盖板,所述螺纹杆连接在第二放置台的上表面中间位置,所述螺纹杆的顶端连接有旋钮,所述螺纹杆的外表面套接有盖板,且盖板的右端与支杆套接。

8、优选的,所述盖板的横切面尺寸大于第二放置台的横切面尺寸。

9、优选的,所述移动机构包括连接块和丝杆,所述连接块卡合在底座的内部,且连接块的上表面与第一放置台转动连接,所述连接块的内部穿插有丝杆。

10、与现有技术相比,本技术的有益效果是:

11、1、本半导体二极管引脚焊线装置,通过设置第一放置台和第二放置台,分别用于放置多个二极管和引脚,即可在焊丝时,通过转动一次性的对多个产品进行焊丝,节约时间。

12、2、本半导体二极管引脚焊线装置,通过设置遮挡机构,遮挡机构包括挡板和透明板,可以在焊丝时对火星进行遮挡。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体二极管引脚焊线装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的上表面左右两端分别设置有第一放置台(2)和第二放置台(16),所述第一放置台(2)和第二放置台(16)的上表面分别等角度开设有第一凹口(3)和第二凹口(17),所述第一凹口(3)的内部开设有通孔(4),所述第一放置台(2)的上表面中间位置安装有真空发生器(5),且真空发生器(5)和通孔(4)连通,所述第一放置台(2)的右侧设置有连接板(6),所述连接板(6)的顶部设置有焊线机构,所述连接板(6)的前端表面设置有遮挡机构,所述焊线机构的右侧设置有封盖机构,所述底座(1)的内部左端设置有移动机构。

2.根据权利要求1所述的半导体二极管引脚焊线装置,其特征在于:所述连接板(6)的顶部右端连接有支杆(7)。

3.根据权利要求1所述的半导体二极管引脚焊线装置,其特征在于:所述焊线机构包括电动伸缩杆(8)和焊接头(9),所述电动伸缩杆(8)连接在连接板(6)的顶部左端,所述电动伸缩杆(8)的底端连接有焊接头(9)。

4.根据权利要求1所述的半导体二极管引脚焊线装置,其特征在于:所述遮挡机构包括挡板(10)和透明板(11),所述挡板(10)转动连接在连接板(6)的前端表面,所述挡板(10)的前端表面连接有透明板(11)。

5.根据权利要求4所述的半导体二极管引脚焊线装置,其特征在于:所述挡板(10)的后端表面和底座(1)的前端均连接有磁铁(12)。

6.根据权利要求1所述的半导体二极管引脚焊线装置,其特征在于:所述封盖机构包括螺纹杆(13)、旋钮(14)和盖板(15),所述螺纹杆(13)连接在第二放置台(16)的上表面中间位置,所述螺纹杆(13)的顶端连接有旋钮(14),所述螺纹杆(13)的外表面套接有盖板(15),且盖板(15)的右端与支杆(7)套接。

7.根据权利要求6所述的半导体二极管引脚焊线装置,其特征在于:所述盖板(15)的横切面尺寸大于第二放置台(16)的横切面尺寸。

8.根据权利要求1所述的半导体二极管引脚焊线装置,其特征在于:所述移动机构包括连接块(18)和丝杆(19),所述连接块(18)卡合在底座(1)的内部,且连接块(18)的上表面与第一放置台(2)转动连接,所述连接块(18)的内部穿插有丝杆(19)。

...

【技术特征摘要】

1.一种半导体二极管引脚焊线装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的上表面左右两端分别设置有第一放置台(2)和第二放置台(16),所述第一放置台(2)和第二放置台(16)的上表面分别等角度开设有第一凹口(3)和第二凹口(17),所述第一凹口(3)的内部开设有通孔(4),所述第一放置台(2)的上表面中间位置安装有真空发生器(5),且真空发生器(5)和通孔(4)连通,所述第一放置台(2)的右侧设置有连接板(6),所述连接板(6)的顶部设置有焊线机构,所述连接板(6)的前端表面设置有遮挡机构,所述焊线机构的右侧设置有封盖机构,所述底座(1)的内部左端设置有移动机构。

2.根据权利要求1所述的半导体二极管引脚焊线装置,其特征在于:所述连接板(6)的顶部右端连接有支杆(7)。

3.根据权利要求1所述的半导体二极管引脚焊线装置,其特征在于:所述焊线机构包括电动伸缩杆(8)和焊接头(9),所述电动伸缩杆(8)连接在连接板(6)的顶部左端,所述电动伸缩杆(8)的底端连接有焊接头(9)。

4.根据权利要求1所述的半导体二极管引脚焊线装置,其特征在于:所述遮挡机...

【专利技术属性】
技术研发人员:王进安肖永念王敏轩方赢通吕广南谭响
申请(专利权)人:信阳市亮剑通信科技有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1