细胞培养用芯片、细胞培养用设备、细胞培养用芯片的制造方法、及细胞的培养方法技术

技术编号：41111087 阅读：8 留言：0更新日期：2024-04-25 14:03

细胞培养用芯片，其包含在内部具有流路结构的层叠体，前述层叠体依次包含底板基板、通过激光加工而形成有流路的流路基板、和顶板基板，前述流路基板包含玻璃化转变温度为37℃以上、25℃时的弹性模量为1×10<supgt;9</supgt;Pa以上、并且150℃时的弹性模量为1×10<supgt;7</supgt;Pa以下的树脂。

全部详细技术资料下载

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及细胞培养用芯片、细胞培养用设备、细胞培养用芯片的制造方法、及细胞的培养方法。本申请基于于2021年8月26日在日本提出申请的日本特愿2021-138142号主张优先权，将其内容援引至此。

技术介绍

1、以往的细胞检测中利用的单层培养在包围细胞的环境方面与生物体内大不相同。因此，单层培养的培养细胞常常存在丧失了生物体内的细胞所表达的许多功能的问题。随着近年来的微细加工技术、三维培养技术的进步，期待克服该问题、且同时提高细胞检测的通量和可靠性。特别是，将具备在体外(in vitro)再现了生理学三维培养环境的微流体设备的细胞培养用芯片如一个器官那样对待的器官芯片(organ-on-a-chip)这样的概念普及，意识到将其应用于医药品开发的研究正在全世界广泛开展。此外，还提出了利用微流路等将在体外重建的多个器官模型进行连接以期再现个体应答的、人体芯片(body-on-a-chip)这样的概念，并迅速受到关注。这样的系统也被称为仿生系统(microphysiolocicalsystem：mps)。

2、作为上述那样的细胞培养用芯片，提出了具备具有中空结构的微流路结构体的细胞培养用芯片，其是形成有细胞培养用流路的基板和堵塞前述细胞培养用流路的顶板介由作为tg5℃以上的聚酯系树脂的粘接剂层、通过热压接进行接合而成的(例如，专利文献1)。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2018-102236号公报

技术实现思路

<p>1、专利技术所要解决的课题

2、上述那样的人体模拟系统作为在体外对药剂的有效性及安全性进行评价的方法而受到关注。在药剂评价中，在构成mps的细胞培养用芯片内，在药剂的存在下培养细胞，观察药剂对细胞的影响。

3、作为药剂评价中使用的细胞培养用芯片，要求满足下述条件：在接近人体温的37℃附近的灌流条件下细胞培养基无渗漏；能够进行评价对象细胞的培养和观察；以及药剂的减少幅度小；等等。为了满足药剂的减少幅度小这样的条件，在药液的灌流期间，需要抑制药剂向形成流路的隔壁等的吸附。然而，若利用激光加工来形成流路，则会在加工面产生微凹凸。药剂容易吸附于该凹凸，成为药液中的药剂减少的主要原因。

4、本专利技术是鉴于上述情况而做出的，其课题在于提供能够抑制药剂向经激光加工的流路隔壁的吸附的细胞培养用芯片、包含前述细胞培养用芯片的细胞培养用设备、前述细胞培养用芯片的制造方法、以及使用了前述细胞培养用芯片的细胞的培养方法。

5、用于解决课题的手段

6、为了解决上述课题，本专利技术采用以下的构成。

7、本专利技术的第1方式为细胞培养用芯片，其包含在内部具有流路结构的层叠体，前述层叠体依次包含底板基板、通过激光加工而形成有流路的流路基板、和顶板基板，前述流路基板包含玻璃化转变温度为37℃以上、25℃时的弹性模量为1×109pa以上、并且150℃时的弹性模量为1×107pa以下的树脂。

8、本专利技术的第2方式为包含前述第1方式的细胞培养用芯片的细胞培养用设备。

9、本专利技术的第3方式为细胞培养用芯片的制造方法，其是制造包含在内部具有流路结构的层叠体的细胞培养用芯片的方法，所述制造方法包括将底板基板、通过激光加工而形成有流路的流路基板、和顶板基板依次层叠的工序a、和将前述层叠后的各基板接合的工序b，前述流路基板包含玻璃化转变温度为37℃以上、25℃时的弹性模量为1×109pa以上、并且150℃时的弹性模量为1×107pa以下的树脂。

10、本专利技术的第4方式为细胞的培养方法，其包括在前述第1方式的细胞培养用芯片的前述流路内、在药剂的存在下对细胞进行培养的工序。

11、专利技术效果

12、根据本专利技术，提供能够抑制药剂向经激光加工的流路隔壁的吸附的细胞培养用芯片、包含前述细胞用芯片的细胞培养用设备、前述细胞培养用芯片的制造方法、以及使用了前述细胞培养用芯片的细胞的培养方法。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.细胞培养用芯片，其包含在内部具有流路结构的层叠体，

2.如权利要求1所述的细胞培养用芯片，其中，所述流路基板包含形成有第1流路的第1流路基板、和形成有第2流路的第2流路基板，

3.如权利要求2所述的细胞培养用芯片，其中，选自由所述第1流路基板及所述第2流路基板组成的组中的至少一者具有多层结构。

4.细胞培养用设备，其包含权利要求1～3中任一项所述的细胞培养用芯片。

5.细胞培养用芯片的制造方法，其是制造包含在内部具有流路结构的层叠体的细胞培养用芯片的方法，所述制造方法包括：

6.如权利要求5所述的细胞培养用芯片的制造方法，其中，所述流路基板包含形成有第1流路的第1流路基板、和形成有第2流路的第2流路基板，

7.细胞的培养方法，其包括在权利要求1～3中任一项所述的细胞培养用芯片的所述流路内、在药剂的存在下对细胞进行培养的工序。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.细胞培养用芯片，其包含在内部具有流路结构的层叠体，

2.如权利要求1所述的细胞培养用芯片，其中，所述流路基板包含形成有第1流路的第1流路基板、和形成有第2流路的第2流路基板，

3.如权利要求2所述的细胞培养用芯片，其中，选自由所述第1流路基板及所述第2流路基板组成的组中的至少一者具有多层结构。

4.细胞培养用设备，其包含权利要求1～3中任一项所述的细胞培养用芯片。...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉冈孝广，藤本隆史，神园乔，赤羽隆文，佐藤琢，森口博行，
申请(专利权)人：东京应化工业株式会社，
类型：发明
国别省市：

全部详细技术资料下载我是这个专利的主人