【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种导热导电复合膜及其制备方法，属于导热导电材料。
技术介绍
1、目前市场上存在的导热导电材料，全部是金属类材料，导热导电性能都很优秀，同时缺点也很明显，金属类材料的硬度大，压缩性差，基本没有回弹性，耐磨性不好，接触热阻高，价格昂贵，韧性不足，容易折断等，很难满足所有的市场需求，因此，制作一种具有导热导电功能的柔软材料，能够充分的填充缝隙，降低接触热阻，同时可以起到密封作用。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种导热导电复合膜及其制备方法以解决如上所述的现有技术中存在的技术问题。
2、本专利技术提供的技术方案如下：
3、本专利技术的目的之一在于，提供一种导热导电复合膜，包括增强基材、导热导电功能层；所述导热导电功能层包括：以重量份数计，乙烯基苯基硅树脂5-20份、环氧改性mq乙烯基补强树脂5-20份、高含氢扩链硅树脂0.1-5份、阻燃剂5-10份、催化剂0.05-3份、复合填料60-95份。
4、在上述技术方案的基础上，本专利技术还可以做如下改进：
5、进一步，所述增强基材为导电纤维布、导电金箔、导电银箔、导电铜箔、导电铝箔、复合金属导电薄膜中的一种。
6、进一步，所述乙烯基苯基硅树脂中的乙烯基含量为0.18％-0.45％，摩尔质量为500-5000g/mo l。
7、进一步，所述环氧改性mq乙烯基补强树脂m/q比值为0.6-0.9，乙烯基含量为2.0％-5％，摩尔质量为1000-8000g/mo
8、进一步，所述高含氢扩链硅树脂为脂肪族端氢硅树脂，氢含量为0.45％-4.9％，摩尔质量为500-5000g/mo l。
9、进一步，所述复合填料为球形氧化铝粉、球形氮化铝粉、纳米氧化锌、六方氮化硼、纳米银粉、球形银粉、球形铜粉、银包铜粉、球形铝粉、纳米陶瓷颗粒中的两种及两种以上。
10、进一步，所述复合填料的粒径为0.1nm-50μm的非金属颗粒和金属颗粒的复合体，所述非金属颗粒和金属颗粒按照重量比1:3复配。
11、进一步，所述阻燃剂为氢氧化铝或/和三氧化二锑，所述催化剂为氯铂酸。
12、本专利技术的目的之二在于，提供一种所述导热导电复合膜的制备方法，包括如下步骤：
13、s1：将乙烯基苯基硅树脂5-20份、环氧改性mq乙烯基补强树脂5-20份、高含氢扩链硅树脂0.1-5份、阻燃剂5-10份、催化剂0.05-3份、复合填料60-95份混合均匀，混合好的物料经过研磨后，过滤得到浆料；
14、s2：用稀释剂调整上述浆料，粘度控制在5000±500mpa·s,将稀释后的浆料均匀涂布在增强基材的两侧，经过200±5℃的高温炉加热固化10-20分钟，冷却，得到所述导热导电复合膜。
15、进一步，所述稀释剂为二甲苯、丙酮、乙酸乙酯、煤油中的至少一种。
16、进一步，所述导热导电复合膜的厚度为0.1-1.5mm，连续生产可制作卷材。
17、本专利技术提供的技术方案，与现有技术相比，具有以下有益效果：
18、1.本专利技术采用乙烯基苯基硅树脂为基体树脂，固化后能够将填料固定，不让粉体移动，同时将涂层粘在基材表面，含有苯基基团的硅树脂比普通硅树脂稳定性好，能够耐受的温度范围更宽，可以在零下40度至180度范围内长期使用；采用环氧改性mq乙烯基补强树脂作为补强树脂，提高材料的拉伸、撕裂强度等物理性能，环氧改性后对基材的粘接性能会增强，能够更好的粘在基材表面，防止脱落；加入高含氢扩链硅树脂反应后，将游离的小分子链接在一起形成大分子，提高导热导电复合膜的物理强度和化学稳定性。
19、2.本专利技术制备的导热导电复合膜，具有低热阻和低电阻的性能，能够有效的传导热量和导电,还具有耐高低温性能以及良好的柔韧性和抗穿刺性能，保证了复合膜在安装和使用过程中的安全性和可靠性，延长原器件的使用寿命。
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1.一种导热导电复合膜，其特征在于，包括增强基材、导热导电功能层；所述导热导电功能层包括：以重量份数计，乙烯基苯基硅树脂5-20份、环氧改性MQ乙烯基补强树脂5-20份、高含氢扩链硅树脂0.1-5份、阻燃剂5-10份、催化剂0.05-3份、复合填料60-95份。
2.根据权利要求1所述的导热导电复合膜，其特征在于，所述增强基材为导电纤维布、导电金箔、导电银箔、导电铜箔、导电铝箔、复合金属导电薄膜中的一种。
3.根据权利要求1所述的导热导电复合膜，其特征在于，所述乙烯基苯基硅树脂中的乙烯基含量为0.18％-0.45％，摩尔质量为500-5000g/mol。
4.根据权利要求1所述的导热导电复合膜，其特征在于，所述环氧改性MQ乙烯基补强树脂M/Q比值为0.6-0.9，乙烯基含量为2.0％-5％，摩尔质量为1000-8000g/mol，所述环氧改性MQ乙烯基补强树脂的支链为甲基、乙烯基、苯基、环氧基中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的导热导电复合膜，其特征在于，所述高含氢扩链硅树脂为脂肪族端氢硅树脂，氢含量为0.45％-4.9％，摩
6.根据权利要求1所述的导热导电复合膜，其特征在于，所述复合填料为球形氧化铝粉、球形氮化铝粉、纳米氧化锌、六方氮化硼、纳米银粉、球形银粉、球形铜粉、银包铜粉、球形铝粉、纳米陶瓷颗粒中的两种及两种以上。
7.根据权利要求1所述的导热导电复合膜，其特征在于，所述阻燃剂为氢氧化铝或/和三氧化二锑；所述催化剂为氯铂酸。
8.一种如权利要求1-7任一项所述的导热导电复合膜的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
9.根据权利要求8所述的导热导电复合膜的制备方法，其特征在于，所述稀释剂为二甲苯、丙酮、乙酸乙酯、煤油中的至少一种。
10.根据权利要求8所述的导热导电复合膜的制备方法，其特征在于，所述导热导电复合膜的厚度为0.1—1.5mm，连续生产可制作卷材。
...【技术特征摘要】
1.一种导热导电复合膜，其特征在于，包括增强基材、导热导电功能层；所述导热导电功能层包括：以重量份数计，乙烯基苯基硅树脂5-20份、环氧改性mq乙烯基补强树脂5-20份、高含氢扩链硅树脂0.1-5份、阻燃剂5-10份、催化剂0.05-3份、复合填料60-95份。
2.根据权利要求1所述的导热导电复合膜，其特征在于，所述增强基材为导电纤维布、导电金箔、导电银箔、导电铜箔、导电铝箔、复合金属导电薄膜中的一种。
3.根据权利要求1所述的导热导电复合膜，其特征在于，所述乙烯基苯基硅树脂中的乙烯基含量为0.18％-0.45％，摩尔质量为500-5000g/mol。
4.根据权利要求1所述的导热导电复合膜，其特征在于，所述环氧改性mq乙烯基补强树脂m/q比值为0.6-0.9，乙烯基含量为2.0％-5％，摩尔质量为1000-8000g/mol，所述环氧改性mq乙烯基补强树脂的支链为甲基、乙烯基、苯基、环氧基中的一种或多种。
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【专利技术属性】
技术研发人员：万炜涛，卜斌，王红玉，
申请(专利权)人：深圳德邦界面材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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