【技术实现步骤摘要】
本技术涉及管壁加热，具体涉及半导体设备管壁加温夹克。
技术介绍
1、半导体加热管是利用半导体空穴原理，实现电子氧空位，促使电子在场强条件下产生碰撞，使电能以面状形式于工质的分子键结合转化热能。而实现加热效果一般通过镍铬合金加热丝实现，加热丝一般安装在加温夹克内侧使用。
2、现有的管道加温夹克制作方式主要是用缝纫机将镍铬合金丝均匀缝制在内层布上，在日常使用过程中，缝制的加热丝在塞入保温棉时容易造成电热丝堆叠，使得加热热量集中而烧毁电热丝，降低装置的使用寿命，同时传统的管道加温夹克不方便快速装卸，导致实用性较低。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的上述缺陷，本技术的实施例提供半导体设备管壁加温夹克，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，半导体设备管壁加温夹克，包括加温夹克本体，所述加温夹克本体内侧设置有防腐层，且加温夹克本体内侧位于防腐层内侧部分固定设置有防水层，所述加温夹克本体内侧位于防水层内侧部分固定设置有安装底布，且加温夹克本体内侧位于安装底布内侧部分设置有保温棉，所述加温夹克本体内侧位于保温棉内侧部分设置有加热丝，且加温夹克本体内侧位于加热丝内侧部分设置有导热棉。
3、优选的，所述加温夹克本体一侧设置有安装带一，所述安装带一外侧设置有毛面魔术贴，且加温夹克本体另一侧设置有安装带二，所述安装带二内侧设置有对接毛面魔术贴的勾面魔术贴。
4、优选的，所述加温夹克本体两侧均设置有橡胶块，两组所述橡胶块均为软性材料制成。<...
【技术保护点】
1.半导体设备管壁加温夹克，包括加温夹克本体(1)，其特征在于，所述加温夹克本体(1)内侧设置有防腐层(2)，且加温夹克本体(1)内侧位于防腐层(2)内侧部分固定设置有防水层(3)，所述加温夹克本体(1)内侧位于防水层(3)内侧部分固定设置有安装底布(4)，且加温夹克本体(1)内侧位于安装底布(4)内侧部分设置有保温棉(5)，所述加温夹克本体(1)内侧位于保温棉(5)内侧部分设置有加热丝(6)，且加温夹克本体(1)内侧位于加热丝(6)内侧部分设置有导热棉(7)。
2.根据权利要求1所述的半导体设备管壁加温夹克，其特征在于：所述加温夹克本体(1)一侧设置有安装带一(8)，所述安装带一(8)外侧设置有毛面魔术贴(9)，且加温夹克本体(1)另一侧设置有安装带二(10)，所述安装带二(10)内侧设置有对接毛面魔术贴(9)的勾面魔术贴(11)。
3.根据权利要求1所述的半导体设备管壁加温夹克，其特征在于：所述加温夹克本体(1)两侧均设置有橡胶块(12)，两组所述橡胶块(12)均为软性材料制成。
4.根据权利要求3所述的半导体设备管壁加温夹克，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的半导体设备管壁加温夹克，其特征在于：所述加温夹克本体(1)外侧设置有对接加热丝(6)的开关按钮(14)。
6.根据权利要求1所述的半导体设备管壁加温夹克，其特征在于：所述加温夹克本体(1)外侧位于防腐层(2)外侧部分设置有加强涂面。
...【技术特征摘要】
1.半导体设备管壁加温夹克，包括加温夹克本体(1)，其特征在于，所述加温夹克本体(1)内侧设置有防腐层(2)，且加温夹克本体(1)内侧位于防腐层(2)内侧部分固定设置有防水层(3)，所述加温夹克本体(1)内侧位于防水层(3)内侧部分固定设置有安装底布(4)，且加温夹克本体(1)内侧位于安装底布(4)内侧部分设置有保温棉(5)，所述加温夹克本体(1)内侧位于保温棉(5)内侧部分设置有加热丝(6)，且加温夹克本体(1)内侧位于加热丝(6)内侧部分设置有导热棉(7)。
2.根据权利要求1所述的半导体设备管壁加温夹克，其特征在于：所述加温夹克本体(1)一侧设置有安装带一(8)，所述安装带一(8)外侧设置有毛面魔术贴(9)，且加温夹克本体(1)另一侧...
【专利技术属性】
技术研发人员：李宇祥，
申请(专利权)人：上海凌韶机电工程有限公司，
类型：新型
国别省市：
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