【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子产品散热领域,具体为一种l型风道散热器。
技术介绍
1、随着电子产品多元化应用,为满足市场产品外观 id需求,散热系统风道随着产品结构变化,常见散热系统风道有直通型、l型等结构应用。在特殊结构内(l型进出风口错位),系统流道风阻变大,风扇工作噪音变大,导致出风效率下降,影响产品用户使用体验和整体散热效率,致使为控制芯片温度,增加散热器结构空间和成本提升散热效率才可满足芯片温度需求,影响产品市场竞争力。需对特殊结构内l型散热系统风道进行优化,降低散热器对结构空间需求以利于整体产品尺寸小型化,提升散热效率,降低产品整体成本,提升产品市场竟争力,为此提供了一种l型风道散热器。
技术实现思路
1、本技术的目的是针对现有技术的缺陷,提供一种l型风道散热器,以解决上述
技术介绍
提出的问题。
2、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种l型风道散热器,包括风道散热器外壳,所述风道散热器外壳的内部设有热管,所述热管的一侧安装有铝结构件,所述热管的顶部安装有fin,所述fin的侧面设有风道引导结构,所述fin的一端设有风扇,所述风道散热器外壳的顶部安装有铝板,所述铝板的顶部设有泡棉,所述热管的底部设有铜板,所述铜板的底部设有pad,所述pad的底部设有pcb板。
3、作为本技术的一种优选技术方案,所述fin和风扇均通过第一螺丝和铝板安装在风道散热器外壳上。
4、作为本技术的一种优选技术方案,所述泡棉通过第一螺丝安装在铝板上。
5、作为本
6、本技术的有益效果是:本技术通过调整fin结构,在出风口区域fin片内部增加横向开孔,让热风通过横向开孔转移至另一侧出风口,提升出风效率,降低系统风阻,降低风扇噪音,提升散热效率,通过结构的调整,可降低系统噪音2db,芯片温度比常规方案降低3摄氏度。
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1.一种L型风道散热器,包括风道散热器外壳,其特征在于:所述风道散热器外壳的内部设有热管(6),所述热管(6)的一侧安装有铝结构件(7),所述热管(6)的顶部安装有FIN(5),所述FIN(5)的侧面设有风道引导结构(5-1),所述FIN(5)的一端设有风扇(4),所述风道散热器外壳的顶部安装有铝板(3),所述铝板(3)的顶部设有泡棉(1),所述热管(6)的底部设有铜板(9),所述铜板(9)的底部设有PAD(10),所述PAD(10)的底部设有PCB板(11)。
2.根据权利要求1所述的一种L型风道散热器,其特征在于:所述FIN(5)和风扇(4)均通过第一螺丝(2)和铝板(3)安装在风道散热器外壳上。
3.根据权利要求1所述的一种L型风道散热器,其特征在于:所述泡棉(1)通过第一螺丝(2)安装在铝板(3)上。
4.根据权利要求1所述的一种L型风道散热器,其特征在于:所述FIN(5)的风道为L型风道,所述L型风道的一端与风道引导结构(5-1)相连。
【技术特征摘要】
1.一种l型风道散热器,包括风道散热器外壳,其特征在于:所述风道散热器外壳的内部设有热管(6),所述热管(6)的一侧安装有铝结构件(7),所述热管(6)的顶部安装有fin(5),所述fin(5)的侧面设有风道引导结构(5-1),所述fin(5)的一端设有风扇(4),所述风道散热器外壳的顶部安装有铝板(3),所述铝板(3)的顶部设有泡棉(1),所述热管(6)的底部设有铜板(9),所述铜板(9)的底部设有pad(10),所述pad(10)的底部设有...
【专利技术属性】
技术研发人员:李启明,池卫国,
申请(专利权)人:上海熙德热传科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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