【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及抛光设备，具体涉及一种硅环磨抛设备。
技术介绍
1、环形的硅部件（例如硅环），在生产加工中，一般会涉及到磨抛（即研磨抛光）工艺，按照加工要求的不同，对硅环的磨抛部位也不同，例如一些硅环中，需要对其外周壁进行磨抛。
2、相关技术中，对于硅环的外周壁进行磨抛，一般是让硅环自身进行转动，同时使一转动的抛光头接触旋转的硅环的外周壁实现磨抛，一般来说，在磨抛过程中，需要向硅环的外周壁上喷洒抛光液，抛光液的作用主要有二，其一，利用抛光液中一些研磨颗粒（比如金刚石颗粒）提高研磨抛光效果，二来，抛光液也可在磨抛过程中对硅环和抛光头进行降温；然而，目前抛光液一般是通过喷头直接喷射在硅环的外周壁上，对于一些较大的硅环而言，抛光液与硅环的接触区域较小，因而对硅环的降温效果较为一般，因而还有待改进。
技术实现思路
1、为了解决
技术介绍
中提到的至少一个技术问题，本专利技术的目的在于提供一种硅环磨抛设备。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
3、一种硅环磨抛设备，包括：
4、转台，用于托载硅环，且能够绕第一轴线旋转，所述第一轴线为转台的中轴线；
5、压头，能够相对于转台沿第一轴线方向活动以将硅环压紧在转台上，硅环在被压紧状态下，转台和压头分别遮盖硅环的内圈两端以使硅环的内圈被合围形成封闭的导流腔；所述压头包括用于贴合硅环端面的压紧面；
6、流道，设于压头用于供抛光液流通，其一端与导流腔连通，另一端与朝向硅环外周
7、转轴，沿第一轴线穿设在压头上，所述压头能够相对于转轴绕第一轴线旋转；所述转轴内部中空设置形成进液通道，所述进液通道一端与导流腔连通，另一端与供给抛光液的系统连通；
8、驱动机构，用于驱动压头沿第一轴线活动；
9、磨抛机构，包括至少一个设于转台侧方用于对硅环外周壁实现磨抛的抛光头。
10、作为优选，所述流道包括第一流道、第二流道以及开口槽；所述开口槽开设于压紧面构成所述冷却段；所述开口槽一端与第一流道的一端连通，另一端与第二流道的一端连通；所述第一流道的另一端与喷头连通，所述第二流道的另一端与导流腔连通。
11、作为优选，所述流道连通导流腔的一端构成进液端，所述流道的另一端构成出液端；所述压紧面的中间开设有凹槽；所述进液端设于凹槽；所述压紧面上设有覆盖所述凹槽的过滤件；所述转轴靠近转台的一端延伸出过滤件。
12、作为优选，所述转轴延伸出过滤件外的部分上固定有至少一个刮片，所述刮片与过滤件靠近转台一侧的侧壁相抵触。
13、作为优选，所述压头远离压紧面一侧的侧壁向上延伸有凸部，所述凸部内具有上端敞口的插口，所述转轴的外周壁上固定有固定套，所述固定套转动穿设在插口中，且所述固定套的下端和插口的下端之间间隔设置形成汇流腔；所述流道远离导流腔的一端与汇流腔连通；所述固定套中设有第三流道，所述第三流道一端与汇流腔连通，另一端与喷头相连通。
14、作为优选，所述压头远离压紧面一侧的侧壁与凸部之间设有加强筋，所述流道至少部分位于加强筋内。
15、作为优选，所述转台的中间设有用于对硅环进行定位的定位环。
16、作为优选，所述定位环的中间设有一个或多个凸肋。
17、作为优选，所述驱动机构为丝杠直线模组，所述转轴与丝杠直线模组的滑座相固定。
18、作为优选，所述设备还包括机台，所述转台转动设置在机台上；所述磨抛机构还包括气缸、电机和滑块，所述滑块滑动设置在机台上，所述电机安装在滑块上用于驱动抛光头转动；所述气缸用于驱动滑块滑动，以使抛光头靠近或远离硅环的外周壁。
19、较之现有技术，采用本方案的优点在于：
20、本方案中，通过在压头中设置流道，并使流道部分敞开于压头的压紧面以构成冷却段；此外，利用压头和转台压紧硅环的方式使硅环的内圈构成导流腔，如此在磨抛喷射抛光液时，抛光液的走向是，通过转轴内的进液通道进入导流腔，再由导流腔流向流道，最终由流道流向喷头，最终由喷头喷向硅环的外周壁；由此可见，抛光液在流动过程中，首先会在导流腔内与硅环的内圈周壁相接触，从而对硅环的内周壁起到一定的冷却降温作用，接着由于流道部分（冷却段）是敞开于压紧面的，如此，流道的冷却段内的冷却液可以直接接触硅环的顶壁，从而对硅环的顶壁起到冷却降温作用。
21、综上可见，本方案中通过对流道的设计，配合压头和转台，抛光液可以对硅环的内圈和顶壁起到冷却降温作用。而且这样的设计，使得抛光液最终都是由喷头喷向硅环的外周壁的，不会造成抛光液的过多浪费。
22、此外，本方案中通过转轴与压头转动配合，使得压头可以随着转台、硅环同步转动，保证硅环能够正常的旋转抛光。
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1.一种硅环磨抛设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种硅环磨抛设备，其特征在于，所述流道包括第一流道、第二流道以及开口槽；所述开口槽开设于压紧面构成所述冷却段；所述开口槽一端与第一流道的一端连通，另一端与第二流道的一端连通；所述第一流道的另一端与喷头连通，所述第二流道的另一端与导流腔连通。
3.根据权利要求1所述的一种硅环磨抛设备，其特征在于，所述流道连通导流腔的一端构成进液端，所述流道的另一端构成出液端；所述压紧面的中间开设有凹槽；所述进液端设于凹槽；所述压紧面上设有覆盖所述凹槽的过滤件；所述转轴靠近转台的一端延伸出过滤件。
4.根据权利要求3所述的一种硅环磨抛设备，其特征在于，所述转轴延伸出过滤件外的部分上固定有至少一个刮片，所述刮片与过滤件靠近转台一侧的侧壁相抵触。
5.根据权利要求1所述的一种硅环磨抛设备，其特征在于，所述压头远离压紧面一侧的侧壁向上延伸有凸部，所述凸部内具有上端敞口的插口，所述转轴的外周壁上固定有固定套，所述固定套转动穿设在插口中，且所述固定套的下端和插口的下端之间间隔设置形成汇流腔；所述流
6.根据权利要求5所述的一种硅环磨抛设备，其特征在于，所述压头远离压紧面一侧的侧壁与凸部之间设有加强筋，所述流道至少部分位于加强筋内。
7.根据权利要求1所述的一种硅环磨抛设备，其特征在于，所述转台的中间设有用于对硅环进行定位的定位环。
8.根据权利要求7所述的一种硅环磨抛设备，其特征在于，所述定位环的中间设有一个或多个凸肋。
9.根据权利要求1所述的一种硅环磨抛设备，其特征在于，所述驱动机构为丝杠直线模组，所述转轴与丝杠直线模组的滑座相固定。
10.根据权利要求1所述的一种硅环磨抛设备，其特征在于，所述设备还包括机台，所述转台转动设置在机台上；所述磨抛机构还包括气缸、电机和滑块，所述滑块滑动设置在机台上，所述电机安装在滑块上用于驱动抛光头转动；所述气缸用于驱动滑块滑动，以使抛光头靠近或远离硅环的外周壁。
...【技术特征摘要】
1.一种硅环磨抛设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种硅环磨抛设备，其特征在于，所述流道包括第一流道、第二流道以及开口槽；所述开口槽开设于压紧面构成所述冷却段；所述开口槽一端与第一流道的一端连通，另一端与第二流道的一端连通；所述第一流道的另一端与喷头连通，所述第二流道的另一端与导流腔连通。
3.根据权利要求1所述的一种硅环磨抛设备，其特征在于，所述流道连通导流腔的一端构成进液端，所述流道的另一端构成出液端；所述压紧面的中间开设有凹槽；所述进液端设于凹槽；所述压紧面上设有覆盖所述凹槽的过滤件；所述转轴靠近转台的一端延伸出过滤件。
4.根据权利要求3所述的一种硅环磨抛设备，其特征在于，所述转轴延伸出过滤件外的部分上固定有至少一个刮片，所述刮片与过滤件靠近转台一侧的侧壁相抵触。
5.根据权利要求1所述的一种硅环磨抛设备，其特征在于，所述压头远离压紧面一侧的侧壁向上延伸有凸部，所述凸部内具有上端敞口的插口，所述转轴的外周壁上固定有固定套，所述固定套转动穿设在插口中，且所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：祝建敏，郑小松，祝军，
申请(专利权)人：浙江盾源聚芯半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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