一种半导体晶圆涂胶用匀胶机制造技术

本技术涉及半导体的技术领域，提出了一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，包括：主体组件；伸缩件、滴胶件、存放件、连接件、防护件；伸缩件包括贯穿于主体组件顶端的固定杆、设置于固定杆顶端的连接杆、套接于固定杆底部的伸缩杆；滴胶件包括贯穿于滴胶盖中央的滴管、连接于滴管顶端的软管；解决了现有技术中，匀胶机在对晶圆滴胶时，是通过人工使用针管将胶水滴入滴胶盖中央的孔洞中，胶水从孔洞滴入内部的晶圆表面，这种方式较为繁琐，胶水若没有对准孔洞进行注射，胶水会流至箱盖表面，这样较为浪费胶水，且需多次对内部进行注射胶水；同时内部吸附盘在转动匀胶时，胶水容易摔至内部的侧面，影响箱内整洁的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体，具体的，涉及一种半导体晶圆涂胶用匀胶机。

技术介绍

1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，在半导体的制造过程中需使用匀胶及机对自身进行滴胶隔绝，有效阻隔空气、湿气、尘埃等对晶圆的侵蚀和污染，提高半导体器件的可靠性和稳定性。现有技术中，匀胶机在对晶圆滴胶时，是通过人工使用针管将胶水滴入滴胶盖中央的孔洞中，胶水从孔洞滴入内部的晶圆表面，这种方式较为繁琐，胶水若没有对准孔洞进行注射，胶水会流至箱盖表面，这样较为浪费胶水，且需多次对内部进行注射胶水；同时内部吸附盘在转动匀胶时，胶水容易甩至内部的侧面，影响箱内整洁。

技术实现思路

1、本技术提出一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，解决了现有技术中，匀胶机在对晶圆滴胶时，是通过人工使用针管将胶水滴入滴胶盖中央的孔洞中，胶水从孔洞滴入内部的晶圆表面，这种方式较为繁琐，胶水若没有对准孔洞进行注射，胶水会流至箱盖表面，这样较为浪费胶水，且需多次对内部进行注射胶水；同时内部吸附盘在转动匀胶时，胶水容易甩至内部的侧面，影响箱内整洁的问题。

2、本技术为一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，包括：

3、主体组件；

4、伸缩件，所述伸缩件贯穿于所述主体组件顶端；

5、滴胶件，所述滴胶件连接于所述主体组件顶端；

6、存放件，所述存放件设置于所述主体组件右侧；

7、连接件，所述连接件两端连接于一组伸缩件内侧之间；

8、防护件，所述防护件设置于所述主体组件内部。</p>

9、进一步地，所述伸缩件包括贯穿于主体组件顶端的一组固定杆、设置于固定杆顶端的连接杆、套接于固定杆底部的伸缩杆；

10、其中，所述连接杆与伸缩杆均延伸一部分至固定杆内部，且固定杆在主体组件顶端的对应位置处开设卡槽；

11、具体的，在主体组件的顶端设置一组伸缩件，便于将中间的滴管通过伸缩件在内部进行移动，当滴管在内部完成滴胶后，可通过伸缩杆移动至外界，可在内部吸附盘转动时，旁侧无影响物体。

12、进一步地，所述主体组件包括箱盖、套接于箱盖中央的滴胶盖、连接于箱盖下方的放置箱、设置于放置箱下方的箱体、连接于箱体正面的操作屏、设置于放置箱内部中央的吸附盘；

13、其中，所述滴胶盖中央设置滴胶口，为贯穿性孔洞；

14、具体的，箱盖用于对放置箱内部的遮盖；放置箱用于放置吸附盘等其他物体；箱体用于支撑上方的部件；操作屏用于对内部操作的控制；吸附盘用于放置晶圆等物体。

15、进一步地，所述滴胶件包括贯穿于滴胶盖中央的滴管、连接于滴管顶端的软管；

16、其中，所述滴管延伸至吸附盘上方，且滴管通过顶端的连接块与软管一端相连接；

17、其中，所述滴管连接于固定杆之间；

18、具体的，滴管延伸至吸附盘上方，这样可将滴管直接滴入到晶圆表面；滴管通过顶端的连接块与软管一端进行插接，可在不使用时将软管取出，便于进行收纳。

19、进一步地，所述存放件包括连接于放置箱右侧的存放箱、设置于存放箱正面的箱门、连接于与存放箱顶端的连接环、套接于存放箱内部的存放盒；

20、其中，所述连接环内侧设置擦拭环，软管另一端与擦拭环相卡接；

21、具体的，软管的另一端与连接环内部的擦拭环进行插接，可便于收纳，同时在连接环与软管另一端连接处设置擦拭环，可在软管取出时，对软管表面的滴胶进行擦拭清理，使取出软管的表面无胶水存在；同时箱门通过铰链与存放箱就那些连接，便于对内部存放盒的拿取。

22、进一步地，所述连接件包括连接于伸缩杆底端内侧的一组连接管、设置于连接管之间的固定环；

23、其中，所述连接件为一组设置，分别位于滴管的上方和下方；

24、其中，滴胶件的滴管贯穿固定环；

25、具体的，在滴管的上方和下方设置固定环，固定环通过两侧的连接杆与连接杆、伸缩杆进行连接，这样可在吸附盘进行转动时，将滴管通过可伸缩的连接杆与伸缩杆移动至外界，不会影响吸附盘的转动。

26、进一步地，所述防护件包括套接于放置箱内部中央的防护环、贯穿于防护环四端边缘处的两组安装杆、设置于防护环与安装杆下方贯穿处底部的安装环、连接于安装杆顶端中央的限位杆、套接于限位杆外围的活动环；

27、所述限位杆表面与活动环内侧设置螺纹，两者旋转连接；

28、具体的，设置四个安装杆贯穿防护环的四端边缘处，且在防护环与安装杆的下方贯穿处设置安装环，可将防护环放置在安装环上，然后通过上方的活动环旋转与限位杆进行连接固定，这样活动环可旋转对防护环进行固定，且这样的设置便于拆卸防护环，对防护环上的胶水进行清理，可重复使用。

29、进一步地，所述存放盒前后端为斜坡状，软管延伸至盒内底面；

30、具体的，存放盒两端设置为斜坡状，将胶水集聚在存放盒内部中间，便于软管进行吸取。

31、本技术的工作原理及有益效果为：

32、为了简化滴胶步骤、减少胶水的浪费及减少胶水的人工注射次数，在放置箱的右侧设置胶水的存放箱，同时通过上方的软管将胶水输送至箱盖中间的滴管中，同时滴管通过箱盖中间的孔洞贯穿箱盖，滴管两侧设置可伸缩的连接杆与伸缩杆，连接杆、伸缩杆通过中间的连接件与滴管进行连接，滴管通过连接杆、伸缩杆进行上下移动，可进行位置调整；且滴管通过顶端的软管与右侧的胶水存放箱进行连接，这样可减少注射胶水的次数；同时在转动的吸附盘外围设置防护环对转动时甩出的胶水进行防护，提高箱内的整洁度。

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【技术保护点】

1.一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，其特征在于，所述伸缩件(2)包括贯穿于主体组件(1)顶端的一组固定杆(21)、设置于固定杆(21)顶端的连接杆(22)、套接于固定杆(21)底部的伸缩杆(23)；

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，其特征在于，所述主体组件(1)包括箱盖(11)、套接于箱盖(11)中央的滴胶盖(12)、连接于箱盖(11)下方的放置箱(13)、设置于放置箱(13)下方的箱体(14)、连接于箱体(14)正面的操作屏(15)、设置于放置箱(13)内部中央的吸附盘(16)；

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，其特征在于，所述滴胶件(3)包括贯穿于滴胶盖(12)中央的滴管(31)、连接于滴管(31)顶端的软管(32)；

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，其特征在于，所述存放件(4)包括连接于放置箱(13)右侧的存放箱(41)、设置于存放箱(41)正面的箱门(42)、连接于与存放箱(41)顶端的连接环(43)、套接于存放箱(41)内部的存放盒(44)；

6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，其特征在于，所述连接件(5)包括连接于伸缩杆(23)底端内侧的一组连接管(51)、设置于连接管(51)之间的固定环(52)；

7.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，其特征在于，所述防护件(6)包括套接于放置箱(13)内部中央的防护环(61)、贯穿于防护环(61)四端边缘处的两组安装杆(62)、设置于防护环(61)与安装杆(62)下方贯穿处底部的安装环(63)、连接于安装杆(62)顶端中央的限位杆(64)、套接于限位杆(64)外围的活动环(65)；

8.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，其特征在于，所述存放盒(44)前后端为斜坡状，软管(32)延伸至盒内底面。

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【技术特征摘要】

1.一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，其特征在于，所述伸缩件(2)包括贯穿于主体组件(1)顶端的一组固定杆(21)、设置于固定杆(21)顶端的连接杆(22)、套接于固定杆(21)底部的伸缩杆(23)；

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，其特征在于，所述主体组件(1)包括箱盖(11)、套接于箱盖(11)中央的滴胶盖(12)、连接于箱盖(11)下方的放置箱(13)、设置于放置箱(13)下方的箱体(14)、连接于箱体(14)正面的操作屏(15)、设置于放置箱(13)内部中央的吸附盘(16)；

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，其特征在于，所述滴胶件(3)包括贯穿于滴胶盖(12)中央的滴管(31)、连接于滴管(31)顶端的软管(32)；

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，其特征在于，所述存放件...

【专利技术属性】
技术研发人员：王茂荣，
申请(专利权)人：江苏钰晶半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：