【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于进给设备，具体是一种集成电路芯片元部件进给装置。
技术介绍
1、通常，作为安装在印制电路布线板上的部件，广泛使用被芯片化的芯片电阻器、芯片电感器、芯片电容器等芯片元件，如此的芯片元件能够提高每单位面积的安装密度，这些部件通过在氧化铝或铁素体等的陶瓷基板上形成用于实现功能的布线结构，用玻璃或树脂等覆盖这些布线结构，并且在布线结构的端部形成电极来完成，如此，作为覆盖布线结构的封装材料采用陶瓷，是为了在向玻璃环氧等的印制电路布线板等上安装时具有能承受焊料回流工序等200℃～300℃的高温工序的热耐力，目前的芯片元部件大多呈圆柱状或者块状。
2、例如公开号为cn219173652u的技术公开了一种芯片的输送装置，其包括：机架、第一滚筒、第二滚筒、皮带、辅助滚筒和旋转驱动件；第一滚筒可转动地设置在机架上且位于输送方向的始端；第二滚筒可转动地设置在机架上且位于输送方向的末端；皮带连接第一滚筒和第二滚筒；辅助滚筒可转动地设置在第一滚筒或/和第二滚筒的外侧且将皮带部分往外撑离第一滚筒或/和第二滚筒，辅助滚筒的直径小于第一滚筒和第二滚筒；旋转驱动件连接皮带以驱动皮带转动。该芯片的输送装置可减少两对接的输送带之间的缝隙，提高输送装置的通用性，减少成本。
3、目前人们在对块状的芯片元部件进行进给送料时，常常是将芯片元部件放置在输送带上，随后通过伺服电机带动输送带旋转并带动芯片元部件移动至下一个工作单元，但伺服电机在运动以及停止的过程中，由于初始时芯片是处于静止状态的，随着伺服电机的突然运动，此时由于惯性的作用，将
技术实现思路
1、为解决上述
技术介绍
中提出的问题，本专利技术提供了一种集成电路芯片元部件进给装置，解决了输送带在输送芯片元部件时会出现芯片元部件与输送带出现相对滑移情况而降低生产芯片效率的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种集成电路芯片元部件进给装置，包括金属支撑板，所述金属支撑板的背部固定连接有动力电机，所述动力电机的输出轴端固定连接有旋转盘，所述旋转盘内腔的一侧铰接有第一连杆，所述金属支撑板靠近动力电机一侧底部的内腔活动卡接有齿板，所述金属支撑板的中部活动连接有半齿轮，所述金属支撑板的内部开设有限制滑槽，所述半齿轮远离动力电机的一端固定连接有第二连杆，所述限制滑槽的内部活动卡接有限制柱，所述金属支撑板远离动力电机一侧的顶部固定连接有限位滑轨，所述限位滑轨的外表面活动卡接有滑块，所述滑块的内腔活动卡接有竖杆，所述竖杆底部两侧的内腔活动卡接有夹持机构，所述金属支撑板底部的内腔活动连接有清洁机构，所述金属支撑板底部远离竖杆的一侧固定连接有对齐机构。
3、优选地，所述夹持机构包括有夹块和斜块，所述夹块的顶部与竖杆的内腔活动卡接，所述夹块顶部远离竖杆的一侧固定连接有第一弹片，所述竖杆中下部两侧的内腔活动卡接有斜卡块，所述夹持机构的内部设置有第二弹片，所述竖杆底部的内腔活动连接有圆柱抵块，所述圆柱抵块的外表面套接有第一弹簧，所述圆柱抵块顶部的两侧开设有卡槽。
4、优选地，所述清洁机构包括有凸轮和圆筒，所述凸轮外表面的一侧与金属支撑板的内腔活动连接，所述金属支撑板前端的内腔活动连接有u形杆，所述圆筒的顶部环形等角度开设有圆孔，所述圆筒顶部的内腔活动卡接有第一塞柱，所述第一塞柱的外表面套接有第二弹簧，所述u形杆底部的一端固定连接有活塞块，所述活塞块一侧的内腔固定连接有单向阀，所述u形杆的外表面套接有第三弹簧。
5、优选地，所述对齐机构包括有支撑连杆，所述支撑连杆的顶部与金属支撑板固定连接，所述支撑连杆底部的一端固定连接有支撑台，所述支撑台的内腔环形等角度固定连接有限制轴，所述限制轴的外表面套接有直槽块，所述直槽块底部的一端铰接有四爪连接块，所述四爪连接块的内腔活动卡接有花键轴，所述四爪连接块中下部的外表面套接有u形筒，所述四爪连接块的顶部固定连接有第四弹簧，所述竖杆外表面固定连接有压块，所述u形筒远离花键轴一侧的内腔活动连接有第二活塞。
6、优选地，所述旋转盘远离动力电机一端的内腔与凸轮的外表面固定连接，所述齿板底部的一侧与第一连杆铰接，所述齿板的顶部与半齿轮啮合连接，所述第二连杆的内腔与限制柱的外表面活动连接，所述竖杆的外表面与限制柱的内腔固定连接。
7、优选地，所述斜卡块靠近卡槽的一端贯穿竖杆的侧壁与卡槽配合卡接，所述第一弹片远离夹块的一端与竖杆固定连接，所述斜卡块远离卡槽的一端呈斜面状，所述斜块的数量为两个，分别固定连接在支撑台顶部的两侧，且斜块与斜卡块配合，所述第二弹片的两端分别与斜卡块和竖杆固定连接，所述第一弹簧的两端分别与竖杆和圆柱抵块固定连接。
8、优选地，所述凸轮与水平面呈三十度夹角，所述u形杆顶部的一端与凸轮配合，所述圆筒的外表面与金属支撑板的内腔固定连接，所述圆筒顶部内腔的直径大于第二弹簧底部圆筒内腔的直径，所述第二弹簧的顶部和底部分别与圆筒和第一塞柱固定连接。
9、优选地，所述活塞块位于第二弹簧的下方且与圆筒的内腔活动连接，所述单向阀顶部和底部的一端分别为出气口和进气口，所述第三弹簧的顶部和底部分别与u形杆和金属支撑板固定连接，所述u形杆底部的一端与圆筒的内腔活动连接。
10、优选地，所述限制轴顶部的一端与支撑台的顶部处于同一高度，所述花键轴的顶部和底部分别与支撑台和u形筒固定连接，所述第四弹簧套接在花键轴中上部的外表面，所述第四弹簧的顶部与支撑台固定连接。
11、优选地，压块底部与第二活塞的顶部相配合，所述直槽块底部的一端向靠近四爪连接块的一侧倾斜且具有弹性。
12、与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：
13、本专利技术通过动力电机、旋转盘、第二连杆和夹持机构等结构之间的配合，使得装置具有防止芯片在移动时会出现相对滑移情况的发生，通过运行动力电机使得旋转盘带动第一连杆顶部的一端做往复的移动，此时第一连杆顶部的一端将会带动齿板做往复的移动，进而使得半齿轮带动第二连杆做往复的旋转，配合限制滑槽和限制柱对第二连杆的限位作用，从而使得限制柱沿着限制滑槽移动，当装置复位时，此时竖杆将会带动夹块向下移动，进而使得竖杆带动夹块底部一端与芯片元部件接触，此时芯片元部件顶部一端将会挤压圆柱抵块，从而使得与斜卡块卡接，此时夹块底部相对的一侧将会在第一弹片作用下相互移动从而将芯片元部件夹起，当夹持机构移动至斜块上方时，此时斜块的顶部将会挤压斜卡块向靠外的一侧移动，此时由于第一弹簧弹力作用将会使得圆柱抵块向下移动挤压芯片元部件，从而使得芯片元部件移动至支撑台上方，进而防止了芯片元部件在移动时会出现与输送带出现相对滑移情况的出现；
14、本专利技术通过凸轮、u形杆、第一塞柱和单向阀等结构之本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种集成电路芯片元部件进给装置，包括金属支撑板(1)，其特征在于：所述金属支撑板(1)的背部固定连接有动力电机(2)，所述动力电机(2)的输出轴端固定连接有旋转盘(3)，所述旋转盘(3)内腔的一侧铰接有第一连杆(5)，所述金属支撑板(1)靠近动力电机(2)一侧底部的内腔活动卡接有齿板(4)，所述金属支撑板(1)的中部活动连接有半齿轮(6)，所述金属支撑板(1)的内部开设有限制滑槽(8)，所述半齿轮(6)远离动力电机(2)的一端固定连接有第二连杆(7)，所述限制滑槽(8)的内部活动卡接有限制柱(9)，所述金属支撑板(1)远离动力电机(2)一侧的顶部固定连接有限位滑轨(10)，所述限位滑轨(10)的外表面活动卡接有滑块(11)，所述滑块(11)的内腔活动卡接有竖杆(12)，所述竖杆(12)底部两侧的内腔活动卡接有夹持机构(13)，所述金属支撑板(1)底部的内腔活动连接有清洁机构(14)，所述金属支撑板(1)底部远离竖杆(12)的一侧固定连接有对齐机构(15)。
2.根据权利要求1所述的集成电路芯片元部件进给装置，其特征在于：所述夹持机构(13)包括有夹块(131)和斜
3.根据权利要求1所述的集成电路芯片元部件进给装置，其特征在于：所述清洁机构(14)包括有凸轮(141)和圆筒(143)，所述凸轮(141)外表面的一侧与金属支撑板(1)的内腔活动连接，所述金属支撑板(1)前端的内腔活动连接有U形杆(142)，所述圆筒(143)的顶部环形等角度开设有圆孔(144)，所述圆筒(143)顶部的内腔活动卡接有第一塞柱(145)，所述第一塞柱(145)的外表面套接有第二弹簧(147)，所述U形杆(142)底部的一端固定连接有活塞块(146)，所述活塞块(146)一侧的内腔固定连接有单向阀(148)，所述U形杆(142)的外表面套接有第三弹簧(149)。
4.根据权利要求1所述的集成电路芯片元部件进给装置，其特征在于：所述对齐机构(15)包括有支撑连杆(151)，所述支撑连杆(151)的顶部与金属支撑板(1)固定连接，所述支撑连杆(151)底部的一端固定连接有支撑台(152)，所述支撑台(152)的内腔环形等角度固定连接有限制轴(153)，所述限制轴(153)的外表面套接有直槽块(154)，所述直槽块(154)底部的一端铰接有四爪连接块(156)，所述四爪连接块(156)的内腔活动卡接有花键轴(157)，所述四爪连接块(156)中下部的外表面套接有U形筒(158)，所述四爪连接块(156)的顶部固定连接有第四弹簧(155)，所述竖杆(12)外表面固定连接有压块(1510)，所述U形筒(158)远离花键轴(157)一侧的内腔活动连接有第二活塞(159)。
5.根据权利要求1所述的集成电路芯片元部件进给装置，其特征在于：所述旋转盘(3)远离动力电机(2)一端的内腔与凸轮(141)的外表面固定连接，所述齿板(4)底部的一侧与第一连杆(5)铰接，所述齿板(4)的顶部与半齿轮(6)啮合连接，所述第二连杆(7)的内腔与限制柱(9)的外表面活动连接，所述竖杆(12)的外表面与限制柱(9)的内腔固定连接。
6.根据权利要求2所述的集成电路芯片元部件进给装置，其特征在于：所述斜卡块(133)靠近卡槽(136)的一端贯穿竖杆(12)的侧壁与卡槽(136)配合卡接，所述第一弹片(132)远离夹块(131)的一端与竖杆(12)固定连接，所述斜卡块(133)远离卡槽(136)的一端呈斜面状，所述斜块(138)的数量为两个，分别固定连接在支撑台(152)顶部的两侧，且斜块(138)与斜卡块(133)配合，所述第二弹片(134)的两端分别与斜卡块(133)和竖杆(12)固定连接，所述第一弹簧(137)的两端分别与竖杆(12)和圆柱抵块(135)固定连接。
7.根据权利要求3所述的集成电路芯片元部件进给装置，其特征在于：所述凸轮(141)与水平面呈三十度夹角，所述U形杆(142)顶部的一端与凸轮(141)配合，所述圆筒(143)的外表面与金属支撑板(1)的内腔固定连接，所述圆筒(143)顶部内腔的直径大于第二弹簧(147)底部圆筒(143)内腔的直径，所述第二弹簧(147)的顶部和...
【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片元部件进给装置，包括金属支撑板(1)，其特征在于：所述金属支撑板(1)的背部固定连接有动力电机(2)，所述动力电机(2)的输出轴端固定连接有旋转盘(3)，所述旋转盘(3)内腔的一侧铰接有第一连杆(5)，所述金属支撑板(1)靠近动力电机(2)一侧底部的内腔活动卡接有齿板(4)，所述金属支撑板(1)的中部活动连接有半齿轮(6)，所述金属支撑板(1)的内部开设有限制滑槽(8)，所述半齿轮(6)远离动力电机(2)的一端固定连接有第二连杆(7)，所述限制滑槽(8)的内部活动卡接有限制柱(9)，所述金属支撑板(1)远离动力电机(2)一侧的顶部固定连接有限位滑轨(10)，所述限位滑轨(10)的外表面活动卡接有滑块(11)，所述滑块(11)的内腔活动卡接有竖杆(12)，所述竖杆(12)底部两侧的内腔活动卡接有夹持机构(13)，所述金属支撑板(1)底部的内腔活动连接有清洁机构(14)，所述金属支撑板(1)底部远离竖杆(12)的一侧固定连接有对齐机构(15)。
2.根据权利要求1所述的集成电路芯片元部件进给装置，其特征在于：所述夹持机构(13)包括有夹块(131)和斜块(138)，所述夹块(131)的顶部与竖杆(12)的内腔活动卡接，所述夹块(131)顶部远离竖杆(12)的一侧固定连接有第一弹片(132)，所述竖杆(12)中下部两侧的内腔活动卡接有斜卡块(133)，所述夹持机构(13)的内部设置有第二弹片(134)，所述竖杆(12)底部的内腔活动连接有圆柱抵块(135)，所述圆柱抵块(135)的外表面套接有第一弹簧(137)，所述圆柱抵块(135)顶部的两侧开设有卡槽(136)。
3.根据权利要求1所述的集成电路芯片元部件进给装置，其特征在于：所述清洁机构(14)包括有凸轮(141)和圆筒(143)，所述凸轮(141)外表面的一侧与金属支撑板(1)的内腔活动连接，所述金属支撑板(1)前端的内腔活动连接有u形杆(142)，所述圆筒(143)的顶部环形等角度开设有圆孔(144)，所述圆筒(143)顶部的内腔活动卡接有第一塞柱(145)，所述第一塞柱(145)的外表面套接有第二弹簧(147)，所述u形杆(142)底部的一端固定连接有活塞块(146)，所述活塞块(146)一侧的内腔固定连接有单向阀(148)，所述u形杆(142)的外表面套接有第三弹簧(149)。
4.根据权利要求1所述的集成电路芯片元部件进给装置，其特征在于：所述对齐机构(15)包括有支撑连杆(151)，所述支撑连杆(151)的顶部与金属支撑板(1)固定连接，所述支撑连杆(151)底部的一端固定连接有支撑台(152)，所述支撑台(152)的内腔环形等角度固定连接有限制轴(153)，所述限制轴(153)的外表面套接有直槽块(154)，所述直槽块(154)底部的一端铰接有四爪连接块(156)，所述四爪连接块(156)的内腔活动卡接有花键轴(157)，...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯丽娟，王菲，
申请(专利权)人：苏州澳溯数字科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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