【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于诸如雷达系统的电子部件的电子部件的屏蔽元件。该屏蔽元件被适配用于至少部分地屏蔽从电子部件辐射的电磁能。本专利技术还涉及用于雷达的相应系统。
技术介绍
1、雷达(无线电检测和测距)系统目前是大量可用的并且是本领域公知的。它们尤其可用于借助于无线电波范围内的电磁信号来检测和/或跟踪物体。无线电波是一种在电磁频谱中具有最长波长(通常具有300千兆赫兹(ghz)及以下的频率)的电磁辐射。雷达系统应用于许多工业领域，例如汽车领域。特别关注的是应用于无线电波内的微波频谱，包括频率在300mhz到300ghz之间的电磁辐射类型。所述频率对应于1m到1mm之间的波长。这里使用的术语无线电波包括微波范围。
2、雷达系统通常具有一个或更多个产生和/或接收射频(rf)能量的电子部件，诸如集成电路(ic)或更具体地单片微波集成电路(mmic)。雷达系统还可以具有用于发射和接收无线电波的天线。这也可以是相同的天线。另外，雷达系统可以具有接收器和处理器以确定所检测和/或跟踪的物体的属性。来自天线的无线电波从待检测和/或跟踪的物体反射并返回到接收器。由此，可以检索关于该物体的信息。
3、为了精确地检测和/或跟踪，所发射的无线电波不应失真、干扰或受到不利影响。尤其是，希望减少电磁干扰噪声。
4、产生和/或接收射频的电子部件本身可以将电磁能辐射到它们的环境中。以这种方式，电子部件可能影响发射和/或接收的无线电波，这降低了雷达系统的性能。
5、因此，需要将这种电子部件与(例如雷达)系统的其余部分
6、在现有技术中，已经尝试解决这种需求。
7、例如，已知电磁干扰(emi)屏蔽件。emi屏蔽件可以围绕或包围ic，例如雷达系统的mmic。然而，这些已知的emi屏蔽件通常包括导电材料，例如金属。这导致高反射率，从而导致emi屏蔽件内的复杂散射情况。因此，增强了电磁能的反射，这在mmic的传输线和雷达系统的其余部分(例如其它传输线和/或天线)之间引起不希望的耦合路径。因此，由于产生噪声，无线电波的发射和接收受到干扰。
8、已经进行了依赖于更先进材料的其它尝试。例如，已知可以吸收至少部分微波的材料。这种材料也可以同时用作吸热材料。尤其是，已知可以至少部分地吸收射频范围内的电磁能的材料。然而，这种材料很昂贵。这些材料的另一个缺点是需要额外的制造步骤来提供包括这种材料的屏蔽件。此外，这种材料只能由专业公司生产，这增加了整个制造链中的依赖性。
9、鉴于上述内容，现有技术揭示了现有解决方案与上述对上述屏蔽元件的需求之间的差距。尤其是，现有的屏蔽件不能降低噪声、无法改善电子系统的性能并且不能节省成本。
10、因此，本专利技术的目的是克服现有技术的一些或全部缺陷。尤其是，本专利技术的目的是提供一种用于诸如雷达系统的电子部件的电子部件的改进的屏蔽元件。本专利技术的另一目的是提供一种简易且性价比高的屏蔽元件，其应当易于制造。屏蔽元件应当具有较不复杂的部件和/或材料。
技术实现思路
1、本专利技术的一个方面涉及一种用于电子部件(例如雷达系统的电子部件)的屏蔽元件，用于至少部分地屏蔽从所述电子部件辐射的电磁能，所述屏蔽元件包括：
2、内壁，其被适配成在组装后面向电子部件，所述内壁包括用于至少部分地反射由所述电子部件辐射的电磁能的材料；
3、其中，所述内壁包括一个结构，该结构被适配成干扰该辐射的和/或反射的电磁能。
4、该方面的优点在于，辐射和/或反射的电磁能受到干扰，并且由此，受损的电磁能被进一步扩散。因此，基本上防止了与(其它)电子部件的干扰。因此可以减小在(其它)电子部件处产生的潜在噪声。如果没有如传统解决方案中那样进行适当屏蔽，则可能发生电磁能的复杂散射。这通常呈现为例如在76.5ghz的频率下至多34db的低隔离，这是不够的。
5、本文所使用的术语“干扰”等可以理解为其(结构)以基本上阻碍和/或阻挡某物(电磁能)的方式插入。因此，这可能意味着发生碰撞，例如该结构与电磁能发生碰撞。因此，这里使用的术语不应被理解为术语电磁干扰(emi)，因为后一术语通过干扰来描述不利影响。
6、术语“组装后”是指屏蔽元件与电子部件组装在一起。因此，电子部件不必包括在屏蔽元件中，但是屏蔽元件应当适于与电子部件组装在一起。在一个示例中，组装可以意味着屏蔽元件至少部分地容纳电子部件。优选地，在组装状态下，屏蔽元件完全容纳电子部件。
7、适配成面向电子部件的内壁意味着内壁可位于电子部件的相对侧和/或横向侧。内壁应该至少以能够反射电磁能的方式朝向电子部件。
8、由于内壁包括用于至少部分地反射由电子部件辐射的电磁能的材料，所以电磁能可以被反射。所述材料没有特别限制。该材料可以包括导电材料，其相对价格低廉且易于获得。然而，也可以包括能吸收部分电磁能的更先进的材料。
9、内壁的结构没有特别限制，并且可以是能够干扰辐射和/或反射的电磁能的任何结构，优选物理和/或视觉可识别的结构。因此，该结构可以干扰从电子部件(直接)辐射的电磁能和从内壁反射的电磁能。优选地，该结构具有干扰电磁能的目的。因此，屏蔽元件的结构完整性所需的固定装置和/或形状变化通常不被该结构包围。
10、这里使用的术语“电子部件”可以包括能够至少部分地辐射电磁能的任何种类的电子部件。一个电子部件可能已经足以被称为电子组件。因此，如果一个电子部件被屏蔽，则本专利技术已经提供了益处。因此，本文使用术语部件。电子部件的一个示例是集成电路(ic)，例如单片微波集成电路(mmic，如下面进一步描述的)。电子部件的其它示例包括一个或更多个传输线，例如用于以基本上包含的方式传导电磁波的传输线。
11、术语“传输线”可以指线路中的导体足够长，使得应当考虑传输的波动现象。例如，这可以应用于大约20mhz的射频范围，优选地在ghz的数量级，例如1ghz到大约300ghz。这可能是因为射频的波长相对较短，这意味着波动现象可能在短距离上出现。
12、电子部件的其它示例可以是：电逆变器、电池、任何电子和/或电气设备等或其任何组合。电子部件可以是用于雷达的系统的一部分和/或用于汽车领域。
13、如果在用于雷达的系统中使用本文描述的屏蔽元件，则尤其是以高性价比的方式提高了雷达的精度和性能。
14、优选地，在本文所述的屏蔽元件中，所述结构覆盖内壁表面的至少10％，优选至少20％，更优选至少30％，更优选至少40％，最优选至少50％。
15、所述结构覆盖内壁表面的至少一定百分比。这意味着，如果例如该结构包括任何结构元件，那么这些结构元件的表面将不会另外计入内壁的表面。因此，内壁的表面可以被认为是基本上没有结构的内壁表面(例如在现有技术中)。
16、专利技术人发现，内壁的最小表面应该被该结构覆盖，因为这改善了对辐射和/或反射的电磁能的干扰。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于电子部件(50)的屏蔽元件(10)，所述电子部件(50)例如是雷达系统的电子部件(50)，所述屏蔽元件(10)用于至少部分地屏蔽从所述电子部件(50)辐射的电磁能，所述屏蔽元件(10)包括：
2.根据权利要求1所述的屏蔽元件(10)，其中，所述结构(12)覆盖所述内壁(11)的表面的至少10％、优选至少20％、更优选至少30％、更优选至少40％、最优选至少50％。
3.根据前述权利要求中任一项所述的屏蔽元件(10)，其中，所述结构(12)包括一个或更多个细长突起(13)和/或凹槽，优选地，所述一个或更多个细长突起(13)和/或凹槽(14)具有脊的形状。
4.根据权利要求3所述的屏蔽元件(10)，其中，所述一个或更多个细长突起(13)和/或凹槽(14)在沿延伸方向切割时具有大致矩形的横截面，其中，所述横截面具有截锥、棱锥、矩形、梯形和/或其组合的形状。
5.根据权利要求3或4中任一项所述的屏蔽元件(10)，其中，所述一个或更多个细长突起(13)和/或凹槽(14)具有至少0.2mm、优选至少0.4mm、更优选至少0.6mm、
6.根据权利要求3至5中任一项所述的屏蔽元件(10)，其中，所述一个或更多个细长突起(13)和/或凹槽(14)具有至少0.2mm、优选至少0.4mm、更优选至少0.6mm、甚至更优选至少0.8mm、最优选至少1.0mm的平行于所述内壁(11)的最大宽度；和/或
7.根据权利要求3至6中任一项所述的屏蔽元件(10)，其中，所述一个或更多个细长突起(13)和/或凹槽(14)等距离地分布在所述内壁(11)上。
8.根据权利要求3至7中任一项所述的屏蔽元件(10)，其中，所述一个或更多个细长突起(13)和/或凹槽(14)以弯曲和/或Z字形形状布置在所述内壁(11)上。
9.根据前述权利要求中任一项所述的屏蔽元件(10)，其中，所述结构(12)的至少一部分被适配成在组装后布置成与所述电子部件(50)基本相对并面向所述电子部件(50)。
10.根据前述权利要求中任一项所述的屏蔽元件(10)，其中，所述内壁(11)包括热区域(15)，所述热区域(15)被布置成在组装后与所述电子部件(50)热接触。
11.根据前述权利要求中任一项所述的屏蔽元件(10)，其中，所述结构(12)的至少一部分与所述屏蔽元件(10)是一体的，和/或其中，所述结构(12)的至少一部分被设置为单独的部件。
12.根据前述权利要求中任一项所述的屏蔽元件(10)，其中，所述屏蔽元件(10)不包括吸收剂材料，
13.根据前述权利要求中任一项所述的屏蔽元件(10)，其中，所述内壁(11)包括内顶壁和与所述内顶壁基本成矩形的至少四个内侧壁，
14.一种用于雷达的系统(1)，所述系统(1)包括：
15.根据权利要求14所述的系统(1)，其中，所述屏蔽元件(10)被适配成可选地当在76.5GHz的频率下测量时，具有至少35dB、优选至少37dB、更优选至少39dB、更优选至少41dB、最优选至少42dB的隔离度。
...【技术特征摘要】
1.一种用于电子部件(50)的屏蔽元件(10)，所述电子部件(50)例如是雷达系统的电子部件(50)，所述屏蔽元件(10)用于至少部分地屏蔽从所述电子部件(50)辐射的电磁能，所述屏蔽元件(10)包括：
2.根据权利要求1所述的屏蔽元件(10)，其中，所述结构(12)覆盖所述内壁(11)的表面的至少10％、优选至少20％、更优选至少30％、更优选至少40％、最优选至少50％。
3.根据前述权利要求中任一项所述的屏蔽元件(10)，其中，所述结构(12)包括一个或更多个细长突起(13)和/或凹槽，优选地，所述一个或更多个细长突起(13)和/或凹槽(14)具有脊的形状。
4.根据权利要求3所述的屏蔽元件(10)，其中，所述一个或更多个细长突起(13)和/或凹槽(14)在沿延伸方向切割时具有大致矩形的横截面，其中，所述横截面具有截锥、棱锥、矩形、梯形和/或其组合的形状。
5.根据权利要求3或4中任一项所述的屏蔽元件(10)，其中，所述一个或更多个细长突起(13)和/或凹槽(14)具有至少0.2mm、优选至少0.4mm、更优选至少0.6mm、甚至更优选至少0.8mm、最优选至少1.0mm的高度或相应深度；和/或
6.根据权利要求3至5中任一项所述的屏蔽元件(10)，其中，所述一个或更多个细长突起(13)和/或凹槽(14)具有至少0.2mm、优选至少0.4mm、更优选至少0.6mm、甚至更优选至少0.8mm、最优选至少1.0mm的平行于所述内壁(11)的最大宽度；和/或
7.根据权利要求3至6中任一项所...
【专利技术属性】
技术研发人员：A·塔莱，R·莱昂纳尔迪，
申请(专利权)人：APTIV技术股份公司，
类型：发明
国别省市：
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