【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种印刷电路板及其制造方法。
技术介绍
1、印刷电路板通过利用导电材料(诸如，铜)在绝缘体上形成电路图案来制造，并且随着信息技术(it)领域中的电子装置(诸如，移动电话)小型化，提出了用于在印刷电路板中形成腔并在腔中安装电子部件(诸如，集成电路(ic)、有源元件或无源元件)的方法。
2、根据印刷电路板的安装电子部件的腔的深度，电子部件之中的安装在印刷电路板上的部分的高度是可改变的。
3、印刷电路板的腔越深，在腔中可安装的电子部件越多，并且电子部件和印刷电路板的封装件的整体厚度可减小。
4、然而，当在印刷电路板中形成腔时，难以调节腔的深度，并且为了形成深腔可能损坏电路图案。
5、在该
技术介绍
部分中公开的以上信息仅用于增强对所描述的技术的背景的理解，因此其可包含不形成本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
技术实现思路
1、本公开致力于提供一种具有期望深度的腔而不损坏腔周围的电路图案的印刷电路板及其制造方法。
2、本公开的目的不限于上述目的，并且本公开可在本公开的精神和领域的范围内以各种方式扩展。
3、实施例提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一布线层，嵌在所述第一绝缘层中；第一过孔层，设置在所述第一绝缘层中的第一过孔中；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上；第二布线层，嵌在所述第二绝缘层中；第二过孔层，设置在所述第二绝缘层中的第二过孔中；以及腔，设置在所述第二绝缘层的一部分和所述第一绝
4、所述腔还可包括第三部分，所述第三部分设置在所述第二绝缘层的所述一部分中，并且所述第三部分可设置在所述第二布线层的横向侧处。
5、所述第一部分的深度可等于所述第一布线层的厚度，并且所述第二部分的深度可等于所述第一过孔层的厚度。
6、所述第三部分的深度可等于所述第二布线层的厚度。
7、所述第三部分的第三宽度可等于所述第一宽度。
8、所述印刷电路板还可包括阻焊层，所述阻焊层设置在所述第一绝缘层下方。所述腔还可包括第四部分，所述第四部分位于所述阻焊层中，并且所述第四部分的第四宽度可大于所述第一宽度和所述第二宽度。
9、所述第一布线层可通过所述第一过孔层连接到所述第二布线层。
10、所述印刷电路板还可包括第三绝缘层，所述第三绝缘层设置在所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间。所述腔还可包括第五部分和第六部分，所述第五部分和所述第六部分设置在所述第三绝缘层中并且具有不同的宽度。
11、所述印刷电路板还可包括：第三布线层，嵌在所述第三绝缘层中；以及第三过孔层，位于所述第三绝缘层的第三过孔中。所述第五部分可设置在所述第三布线层的横向侧处，并且所述第六部分可设置在所述第三过孔层的横向侧处。
12、所述印刷电路板还可包括多个突出部，所述多个突出部从所述第二绝缘层朝向所述腔突出。
13、所述多个突出部的厚度可等于所述第二布线层的厚度。
14、所述腔的所述第一部分和所述第二部分之间可具有台阶。
15、另一实施例提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一布线层，嵌在所述第一绝缘层中；第一过孔层，设置在所述第一绝缘层中的第一过孔中；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上；第二布线层，嵌在所述第二绝缘层中；第二过孔层，位于所述第二绝缘层的第二过孔中；以及腔，包括贯穿所述第一绝缘层的第一部分和设置在所述第二绝缘层中的第二部分。所述腔的所述第二部分可设置在所述第二布线层的横向侧处，并且所述腔的所述第二部分的深度可等于所述第二布线层的厚度。
16、另一实施例提供一种用于制造印刷电路板的方法，所述方法包括：形成第一布线层和第一牺牲层；在所述第一布线层和所述第一牺牲层上形成第一绝缘层；在所述第一绝缘层中形成第一过孔和与所述第一牺牲层叠置的开口；在所述第一绝缘层的所述第一过孔中形成第一过孔层，并且在所述开口中形成第二牺牲层；形成第二布线层和第三牺牲层，使得所述第二布线层设置在所述第一绝缘层上并且所述第三牺牲层设置在所述第二牺牲层上；在所述第二布线层和所述第三牺牲层上形成第二绝缘层；以及去除所述第一牺牲层、所述第二牺牲层和所述第三牺牲层。
17、所述第一牺牲层和所述第二牺牲层可具有不同的宽度。
18、所述第一牺牲层可设置在所述第一布线层的横向侧处，并且可具有与所述第一布线层的厚度相同的厚度，并且所述第二牺牲层可设置在所述第一过孔层的横向侧处，并且可具有与所述第一过孔层的厚度相同的厚度。
19、所述第三牺牲层可设置在所述第二布线层的横向侧处，并且可具有与所述第二布线层的厚度相同的厚度。
20、所述第一牺牲层的宽度可等于所述第三牺牲层的宽度。
21、所述方法还可包括：在形成所述第二布线层和所述第三牺牲层之前，在所述第一绝缘层上形成第三布线层、第四牺牲层和第三绝缘层，使得所述第三布线层设置在所述第一过孔层上并且所述第四牺牲层形成在所述第二牺牲层上，并且使得所述第三布线层和所述第四牺牲层嵌在所述第三绝缘层中；以及在所述第三绝缘层中形成第三过孔层和第五牺牲层，使得所述第三过孔层设置在所述第三布线层上并且设置在所述第三绝缘层的第三过孔中，并且使得所述第五牺牲层设置在所述第四牺牲层上，其中，所述第二布线层设置在所述第三过孔层上，并且所述第三牺牲层设置在所述第五牺牲层上。
22、所述第四牺牲层可设置在所述第三布线层的横向侧处，并且可具有与所述第三布线层的厚度相同的厚度，并且所述第五牺牲层可设置在所述第三过孔层的横向侧处，并且可具有与所述第三过孔层的厚度相同的厚度。
23、所述第二绝缘层的一部分可设置在所述第三牺牲层中。
24、所述方法还可包括：在所述第一绝缘层下方形成阻焊层，其中，所述阻焊层可使所述第一牺牲层暴露。
25、根据实施例，可提供具有期望深度的腔而不损坏腔周围的电路图案的印刷电路板及其制造方法。
26、本公开的目的不限于上述目的，并且本公开可在本公开的精神和领域的范围内以各种方式扩展。
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1.一种印刷电路板，包括：
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，
3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，
4.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，
5.根据权利要求2所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，
7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，
8.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
9.根据权利要求8所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
10.根据权利要求1或8所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
11.根据权利要求10所述的印刷电路板，其中，
12.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，
13.一种印刷电路板，包括：
14.一种用于制造印刷电路板的方法，包括：
15.根据权利要求14所述的方法，
16.根据权利要求14所述的方法，其中，
17.根据权利要求14所述的方法，其中，
18.根
19.根据权利要求14所述的方法，所述方法还包括：
20.根据权利要求19所述的方法，其中，
21.根据权利要求14所述的方法，其中，
22.根据权利要求14所述的方法，所述方法还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括：
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，
3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，
4.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，
5.根据权利要求2所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，
7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，
8.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
9.根据权利要求8所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
10.根据权利要求1或8所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
11.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：高永国，金相勳，尹智湖，金圭默，金台勳，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：
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