转印装置制造方法及图纸

技术编号：41094091 阅读：14 留言：0更新日期：2024-04-25 13:53

提供改进成在使基板和模具对齐的过程中模具的位置不改变的转印装置。转印装置包括：第一支承架；第二支承架，配置于第一支承架的下侧，并支承基板；支承单元，支承模具，并结合于第一支承架；以及升降单元，用于使第二支承架升降。支承单元以第一支承架的宽度方向为基准而配置于第一支承架的内侧，并且至少一部分可移动地结合于第一支承架的下部以能够使模具固定于第一支承架。

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【技术实现步骤摘要】

本专利技术作为转印装置，更详细地涉及能够在使模具和基板彼此对齐的状态下向基板转印模具的图案的转印装置。

技术介绍

1、最近，在显示器工艺以及半导体工艺中，为了在基板(例如，显示面板以及晶圆(wafer)等)的表面形成图案(例如，结构化的成型图案以及用于蚀刻或者蒸镀的掩模图案等)，利用纳米压印光刻(nano imprint lithography)工艺(即，转印工艺)。

2、纳米压印光刻工艺是能够替代以往的光刻(photo lithography)工艺的制造纳米结构物(nano-structure)的工艺。在纳米压印光刻工艺中，利用转印装置(transferapparatus)，使得涂层有树脂(resin)的基板接触到形成有纳米级(nano-scale)的图案的模具(mold)而制造形成有图案的基板。

3、用于纳米压印光刻工艺的转印装置分别支承基板和模具，密闭配置有基板和模具的空间而形成为真空状态。形成真空，基板和模具对齐后，向模具压接基板。向模具压接基板后，进行利用紫外线(uv)光的照射的uv固化或者通过加热的热固化工艺，模具的图案转印到基板表面。

4、以往的转印装置是在形成真空的密闭部(例如，波纹管(bellows))接触于支承模具的模具托盘的下部的状态下，配置有基板和模具的空间形成为真空状态。

5、但是，以往的转印装置是在使基板和模具对齐的过程中，随着改变基板位置的基板台的移动，密闭部也一起改变其位置。由此，随着接触于密闭部的模具托盘的位置也一起改变，存在基板和模具难以彼此对齐的问题。

6、(专利文献1)韩国专利公开号10-2010-0026103a1

技术实现思路

1、本专利技术作为用于解决上述那样的问题，提供改进成在使基板和模具对齐的过程中模具的位置不改变的转印装置。

2、用于解决所述课题的根据本专利技术的实施例的转印装置包括：第一支承架；第二支承架，配置于所述第一支承架的下侧，并支承基板；支承单元，支承模具，并结合于所述第一支承架；以及升降单元，用于使所述第二支承架升降，所述支承单元以所述第一支承架的宽度方向为基准而配置于所述第一支承架的内侧，并且至少一部分可移动地结合于所述第一支承架的下部以能够使所述模具固定于所述第一支承架。

3、所述转印装置还包括：密闭单元，结合于所述第二支承架，并构成为能够密闭所述第一支承架和所述第二支承架之间的空间。

4、所述支承单元支承所述模具的两侧端以使所述模具在所述第一支承架的下面水平配置，并构成为使所述模具的两侧端同时在上下方向上移动。

5、所述支承单元包括：多个移动框架，可移动地连接于所述第一支承架的下部；支承框架，在所述支承框架的上方安放所述模具，所述支承框架的两端分别连接于所述多个移动框架的两端；以及驱动部，配置于所述第一支承架的内侧，并用于向所述多个移动框架提供动力。

6、所述移动框架包括：垂直杆，结合于所述驱动部，可移动地插入到所述第一支承架；以及水平板，在所述垂直杆的下方水平延伸。

7、所述支承框架以所述第一支承架的宽度方向为基准而配置于所述密闭单元的内侧。

8、所述支承单元包括：多个固定凸起，设置于所述第一支承架的下部，并向所述第一支承架的下侧凸出，所述支承框架具有可插入所述多个固定凸起的多个插入孔。

9、所述多个固定凸起形成为所述多个固定凸起的下部宽度减小的锥形状或者弧形状，所述支承框架的形成所述多个插入孔的内侧壁对应于所述多个固定凸起而形成为锥形状或者弧形状。

10、所述支承框架安放于所述多个移动框架，所述多个固定凸起沿着安放在所述支承框架上的所述模具的周围隔开，所述多个插入孔在所述支承框架上以与所述多个固定凸起的位置对应的方式沿着所述支承框架的周围隔开。

11、所述支承框架包括垂直延伸的铅垂面以及从所述铅垂面以使所述插入孔的内径增加的方式向上倾斜延伸的倾斜面，所述固定凸起包括垂直延伸的铅垂部以及从所述铅垂部以使所述固定凸起的宽度变窄的方式向下倾斜延伸的倾斜部，所述支承框架联动于所述支承单元的移动，从而所述倾斜面被所述倾斜部引导并对齐所述支承框架的位置。

12、所述支承框架包括：贯通孔，在上下方向上贯通所述支承框架的中心部以供所述模具插入；以及支承部件，从形成所述贯通孔的内壁体凸出并与所述内壁体具有阶梯，以能够支承所述模具。

13、所述支承框架包括：摩擦部件，结合于所述支承部件的上侧，并能够与所述模具的下面接触。

14、所述密闭单元包括：密封部件，结合于所述密闭单元的一端。

15、根据本专利技术的实施例的转印装置包括：基板支承架，支承基板；模具支承架，支承模具；升降单元，用于使所述基板支承架在上下方向上移动；以及支承单元，可移动地配置于所述模具支承架的下方，并与所述模具支承架的下部一起形成容纳所述模具的模具容纳部。

16、所述支承单元包括：移动框架，可移动地结合于所述模具支承架；支承框架，被所述移动框架支承，并被安放所述模具；以及多个固定凸起，从所述模具支承架的下面凸出，并插入到所述支承框架而固定所述支承框架。

17、所述移动框架包括：垂直杆，上下延伸；以及水平板，从所述垂直杆的一端延伸到所述模具支承架的宽度方向内侧。

18、所述模具支承架还包括：透明窗，在上侧支承容纳在所述模具容纳部中的所述模具。

19、根据本专利技术，支承模具的支承单元结合于模具支承架，因此在使基板和模具对齐的过程中，模具的位置不因基板支承架的运行而改变。因此，转印精密度上升。

20、另外，用于使模具和基板对齐的时间缩短。因此，转印效率性以及可生产性上升。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种转印装置，包括：

2.根据权利要求1所述的转印装置，其中，

3.根据权利要求2所述的转印装置，其中，

4.根据权利要求2所述的转印装置，其中，

5.根据权利要求4所述的转印装置，其中，

6.根据权利要求5所述的转印装置，其中，

7.根据权利要求4所述的转印装置，其中，

8.根据权利要求7所述的转印装置，其中，

9.根据权利要求8所述的转印装置，其中，

10.根据权利要求9所述的转印装置，其中，

11.根据权利要求4所述的转印装置，其中，

12.根据权利要求11所述的转印装置，其中，

13.根据权利要求2所述的转印装置，其中，

14.一种转印装置，包括：

15.根据权利要求14所述的转印装置，其中，

16.根据权利要求15所述的转印装置，其中，

17.根据权利要求16所述的转印装置，其中，

【技术特征摘要】