本技术公开了一种半导体外观缺陷检测设备，包括壳体，所述壳体的内壁固定连接有固定板，所述固定板的左侧面固定连接有凸轮，所述壳体的内部转动连接有转轴和转盘，且转轴的左端与转盘固定连接，本技术通过设置固定板、凸轮、转轴和转盘等部件，在使用本装置时，通过手动转动把手，当把手转动时带动转轴进行转动，转轴会带动转盘和两个推杆进行转动，当推杆转动时会带动连接杆进行转动，当连接杆进行转动时，两个推板的上下位置会进行互换，同时连接板会根据凸轮的弧度进行移动，使转动到下方的推板位置移动至卡板的下方，转动到上方的推板会通过弹簧的弹力进行复位，达到该装置可根据需求使两个推板进行位置互换的效果。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体检测设备，具体为一种半导体外观缺陷检测设备。
技术介绍
1、半导体芯片，在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。
2、经过检索，公开号为cn213212116u的中国专利公开的一种半导体硅片架外观平移检测设备，其技术要点在于：本技术公开了一种半导体硅片架外观平移检测设备，包括设备底座、导轨、滑台、把手、半导体硅片架载放槽、支架、显微镜，通过导轨安装在设备底座上，滑台安装在导轨上，把手位于滑台侧边，半导体硅片架载放槽位于滑台中部，支架安装在设备底座上，显微镜安装在支架上，通过移动滑台可以快速地对半导体硅片架进行检测，避免手动拿取半导体硅片架放到显微镜下进行外观检测，检测效率得到了显著的提升。
3、上述方案中解决了现有半导体硅片架在进行生产时需要对外观进行检验，需要检验人员手动拿取半导体硅片架放到显微镜下进行外观检测，手动拿取检测的效率较低，不能满足大批量检测的需求，但是由于该装置滑台与导轨为滑动连接，因此滑台在进行检测时难以对半导体进行翻面，导致装置进行检测时难以对半导体的多个角度进行检测。
4、因此需要提出一种新的方案来解决这个问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种半导体外观缺陷检测设备，它解决了现有技术中由于该装置滑台与导轨为滑动连接，因此滑台在进行检测时难以对半导体进行翻面，导致装置进行检测时难以对半导体的多个角度进行检测的问题。
>2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体外观缺陷检测设备，包括壳体，所述壳体的内壁固定连接有固定板，所述固定板的左侧面固定连接有凸轮，所述壳体的内部转动连接有转轴和转盘，且转轴的左端与转盘固定连接，所述转轴的右端连接有把手，所述转盘的内部滑动连接有两个推杆，每个所述推杆的外表面均固定连接有连接杆，每个所述连接杆的内部均安装有钢珠，且每个钢珠的均与凸轮相接触。3、为了滑动杆方便进行移动，并且方便固定头进行安装，作为本技术的一种半导体外观缺陷检测设备优选的，每个所述连接杆的内部均开设有滑动槽，每个滑动槽的内部均滑动连接有滑动杆。
4、为了方便固定头进行安装，作为本技术的一种半导体外观缺陷检测设备优选的，每个所述滑动杆的左端均固定连接有固定头，每个所述固定头的左端均与转盘固定连接。
5、为了方便将固定头的位置进行复位，作为本技术的一种半导体外观缺陷检测设备优选的，每个所述固定头的右侧面均固定连接有弹簧，每个所述弹簧的左端均与相对应的连接杆固定连接。
6、为了方便半导体芯片进行放置，作为本技术的一种半导体外观缺陷检测设备优选的，所述转盘的左侧面固定连接有连接板，所述连接板的左侧面固定连接有卡板，所述卡板的内部开设有卡槽。
7、为了方便将半导体芯片放置在卡板上，并防止其掉落，作为本技术的一种半导体外观缺陷检测设备优选的，每个所述推杆的左侧面均固定连接有推板，每个推板均与卡板滑动接触。
8、为了方便对壳体进行固定，并且方便对半导体芯片进行检测，作为本技术的一种半导体外观缺陷检测设备优选的，所述壳体的底面固定连接有固定底座，所述固定底座的上表面固定安装有检测装置。
9、与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
10、1.本技术通过设置固定板、凸轮、转轴和转盘等部件，在使用本装置时，通过手动转动把手，当把手转动时带动转轴进行转动，转轴会带动转盘和两个推杆进行转动，当推杆转动时会带动连接杆进行转动，当连接杆进行转动时，两个推板的上下位置会进行互换，同时连接板会根据凸轮的弧度进行移动，使转动到下方的推板位置移动至卡板的下方，转动到上方的推板会通过弹簧的弹力进行复位，达到该装置可根据需求使两个推板进行位置互换的效果。
11、2.本技术通过设置把手、转轴、转盘和卡板等部件，在使用本装置时，通过转动把手使转轴进行转动，在转轴进行转动时会带动转盘进行转动，当转盘进行转动时会带动卡板进行转动，当卡板进行转动时会带动卡槽中的半导体芯片进行转动，达到该装置可根据需求带动半导体芯片进行翻转的效果。
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【技术保护点】
1.一种半导体外观缺陷检测设备，包括壳体（1），其特征在于：所述壳体（1）的内壁固定连接有固定板（2），所述固定板（2）的左侧面固定连接有凸轮（3），所述壳体（1）的内部转动连接有转轴（4）和转盘（5），且转轴（4）的左端与转盘（5）固定连接，所述转轴（4）的右端连接有把手（14），所述转盘（5）的内部滑动连接有两个推杆（6），每个所述推杆（6）的外表面均固定连接有连接杆（7），每个所述连接杆（7）的内部均安装有钢珠（8），且每个钢珠（8）的均与凸轮（3）相接触。
2.根据权利要求1所述的一种半导体外观缺陷检测设备，其特征在于：每个所述连接杆（7）的内部均开设有滑动槽（9），每个滑动槽（9）的内部均滑动连接有滑动杆（10）。
3.根据权利要求2所述的一种半导体外观缺陷检测设备，其特征在于：每个所述滑动杆（10）的左端均固定连接有固定头（11），每个所述固定头（11）的左端均与转盘（5）固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种半导体外观缺陷检测设备，其特征在于：每个所述固定头（11）的右侧面均固定连接有弹簧（13），每个所述弹簧（13）的左端均与相对应的连接杆（7）固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体外观缺陷检测设备，其特征在于：所述转盘（5）的左侧面固定连接有连接板（15），所述连接板（15）的左侧面固定连接有卡板（16），所述卡板（16）的内部开设有卡槽（17）。
6.根据权利要求1所述的一种半导体外观缺陷检测设备，其特征在于：每个所述推杆（6）的左侧面均固定连接有推板（18），每个推板（18）均与卡板（16）滑动接触。
7.根据权利要求1所述的一种半导体外观缺陷检测设备，其特征在于：所述壳体（1）的底面固定连接有固定底座（19），所述固定底座（19）的上表面固定安装有检测装置（12）。
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【技术特征摘要】
1.一种半导体外观缺陷检测设备，包括壳体（1），其特征在于：所述壳体（1）的内壁固定连接有固定板（2），所述固定板（2）的左侧面固定连接有凸轮（3），所述壳体（1）的内部转动连接有转轴（4）和转盘（5），且转轴（4）的左端与转盘（5）固定连接，所述转轴（4）的右端连接有把手（14），所述转盘（5）的内部滑动连接有两个推杆（6），每个所述推杆（6）的外表面均固定连接有连接杆（7），每个所述连接杆（7）的内部均安装有钢珠（8），且每个钢珠（8）的均与凸轮（3）相接触。
2.根据权利要求1所述的一种半导体外观缺陷检测设备，其特征在于：每个所述连接杆（7）的内部均开设有滑动槽（9），每个滑动槽（9）的内部均滑动连接有滑动杆（10）。
3.根据权利要求2所述的一种半导体外观缺陷检测设备，其特征在于：每个所述滑动杆（10）的左端均固定连接有固定头（11），每个所述固定头（11...
【专利技术属性】
技术研发人员：王思懿，王学东，
申请(专利权)人：西安智盈电气科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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