【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片老化测试实验，具体为一种用于不同尺寸芯片的测试插座压测结构。
技术介绍
1、老化测试作为芯片信赖性测试的一项，其用于芯片寿命和长期上电运行的可靠性评估，是芯片电路可靠性的一项关键的基础测试，老化测试将芯片老化炉内的插座并通电运行，监测芯片的运行状况和数据，老化炉内的环境温度125℃或者125℃兼85%高湿环境，普通的老化测试插座都能满足小功率的芯片测试要求。
2、然而现有的老化测试插座需要将芯片放置在其中，然后利用按压臂对其进行按压，使其芯片完成稳定测压，但是老式的老化测试插座仅使用按压臂进行压测芯片，按压臂仅一段式旋转结构用以压测芯片向下，接触点较小，当芯片的面积增大时，老式的按压臂无法对芯片的表面进行压测稳定，因此，提出一种用于不同尺寸芯片的测试插座压测结构。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种用于不同尺寸芯片的测试插座压测结构，解决了上述的问题。
2、为实现上述所述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于不同尺寸芯片的测试插座压测结构，包括底座，底座的上端设置有限位框，且底座的上端对应限位框的外端设置有上盖，且上盖的内壁上设置有压测机构，且压测机构中含有按压臂与限位框的上端相贴合在一起，且底座的两侧对应按压臂的两侧设置有限位杆。
3、优选的，底座的底端对应四个拐角处固定连接有四个螺纹腿，且底座的四个拐角上端开设有卡接槽，且底座的两侧对应两个按压臂的位置开设有插接槽。
4、优选的，所述限位框包括芯片
5、优选的，限位杆的下端固定连接有旋转轴，且旋转轴与插接槽活动卡接在一起，且限位杆呈弧线状设置，且限位杆的顶端与芯片顶座相贴合在一起，且限位杆上端开设有连接槽。
6、优选的，压测机构包括转轴、按压臂以及伸缩压测臂，上盖的内壁上开设有安装槽，且安装槽的内壁上开设有卡接孔，且转轴活动插接在卡接孔中，且转轴上固定连接有按压臂，两个按压臂相趋的一端设置有伸缩压测臂。
7、优选的，按压臂呈t形状设置，且按压臂对应头尾端以及中间端的位置均开设有活动槽，且按压臂对应尾端的活动槽与转轴固定连接在一起，且按压臂对应头端的活动槽与伸缩压测臂通过旋转杆活动连接在一起。
8、优选的，按压臂对应中间的活动槽与限位杆上端的连接槽通过连接杆活动连接在一起。
9、与现有技术相比，本技术提供了一种用于不同尺寸芯片的测试插座压测结构，具备以下有益效果：
10、该一种用于不同尺寸芯片的测试插座压测结构通过按压臂可以对芯片进行第一轮的按压，当芯片的面积过大时，第一轮的按压臂无法进行压测稳定，可利用按压臂上端的伸缩压测臂进行转动，使按压臂的范围更广，并且对于芯片的压测的受力面积更加大，使新型的按压臂对芯片的压测更加稳定，提高芯片的压测效率。
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1.一种用于不同尺寸芯片的测试插座压测结构，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的上端设置有限位框（2），且底座（1）的上端对应限位框（2）的外端设置有上盖（3），且上盖（3）的内壁上设置有压测机构，且压测机构中含有按压臂（4）与限位框（2）的上端相贴合在一起，且底座（1）的两侧对应按压臂（4）的两侧设置有限位杆（5）。
2.根据权利要求1所述的一种用于不同尺寸芯片的测试插座压测结构，其特征在于：所述底座（1）的底端对应四个拐角处固定连接有四个螺纹腿（6），且底座（1）的四个拐角上端开设有卡接槽（7），且底座（1）的两侧对应两个按压臂（4）的位置开设有插接槽（8）。
3.根据权利要求2所述的一种用于不同尺寸芯片的测试插座压测结构，其特征在于：所述限位框（2）包括芯片底座（9）、芯片测试针座（10）以及芯片顶座（11），所述芯片底座（9）、芯片测试针座（10）以及芯片顶座（11）由自下而上的顺序依次叠放，且芯片底座（9）的四个拐角与卡接槽（7）的形状相互对应，且芯片底座（9）与底座（1）的上端相互卡接在一起，且芯片测试针座（10）固定连接在芯片底座（9
4.根据权利要求3所述的一种用于不同尺寸芯片的测试插座压测结构，其特征在于：所述限位杆（5）的下端固定连接有旋转轴（12），且旋转轴（12）与插接槽（8）活动卡接在一起，且限位杆（5）呈弧线状设置，且限位杆（5）的顶端与芯片顶座（11）相贴合在一起，且限位杆（5）上端开设有连接槽。
5.根据权利要求1所述的一种用于不同尺寸芯片的测试插座压测结构，其特征在于：所述压测机构包括转轴（13）、按压臂（4）以及伸缩压测臂（14），所述上盖（3）的内壁上开设有安装槽（15），且安装槽（15）的内壁上开设有卡接孔（16），且转轴（13）活动插接在卡接孔（16）中，且转轴（13）上固定连接有按压臂（4），两个按压臂（4）相趋的一端设置有伸缩压测臂（14）。
6.根据权利要求5所述的一种用于不同尺寸芯片的测试插座压测结构，其特征在于：所述按压臂（4）呈T形状设置，且按压臂（4）对应头尾端以及中间端的位置均开设有活动槽（17），且按压臂（4）对应尾端的活动槽（17）与转轴（13）固定连接在一起，且按压臂（4）对应头端的活动槽（17）与伸缩压测臂（14）通过旋转杆活动连接在一起。
7.根据权利要求4或6中任意一项所述的一种用于不同尺寸芯片的测试插座压测结构，其特征在于：所述按压臂（4）对应中间的活动槽（17）与限位杆（5）上端的连接槽通过连接杆活动连接在一起。
...【技术特征摘要】
1.一种用于不同尺寸芯片的测试插座压测结构，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的上端设置有限位框（2），且底座（1）的上端对应限位框（2）的外端设置有上盖（3），且上盖（3）的内壁上设置有压测机构，且压测机构中含有按压臂（4）与限位框（2）的上端相贴合在一起，且底座（1）的两侧对应按压臂（4）的两侧设置有限位杆（5）。
2.根据权利要求1所述的一种用于不同尺寸芯片的测试插座压测结构，其特征在于：所述底座（1）的底端对应四个拐角处固定连接有四个螺纹腿（6），且底座（1）的四个拐角上端开设有卡接槽（7），且底座（1）的两侧对应两个按压臂（4）的位置开设有插接槽（8）。
3.根据权利要求2所述的一种用于不同尺寸芯片的测试插座压测结构，其特征在于：所述限位框（2）包括芯片底座（9）、芯片测试针座（10）以及芯片顶座（11），所述芯片底座（9）、芯片测试针座（10）以及芯片顶座（11）由自下而上的顺序依次叠放，且芯片底座（9）的四个拐角与卡接槽（7）的形状相互对应，且芯片底座（9）与底座（1）的上端相互卡接在一起，且芯片测试针座（10）固定连接在芯片底座（9）的上端，且芯片顶座（11）与芯片测试针座（10）固定连接在一起。
4.根据权利要求3所述的一种用于不同尺寸芯片的测试插座压测结...
【专利技术属性】
技术研发人员：萧世全，张世均，刘彬，
申请(专利权)人：莫扎特半导体苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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