【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及引线框架生产领域，尤其涉及一种集成电镀蚀刻引线框架快速贴干膜工艺。
技术介绍
1、引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
2、现有技术公开了部分引线框架贴膜的专利技术专利，申请号为201821836881.0的中国专利，公开了一种引线框架贴膜装置，包括本体，所述本体的前端安装有plc控制器、操作按钮和显示仪表，本体的后端安装有送膜机构、黄膜筒和废膜筒，本体的中部安装有工作台驱动机构并且工作台驱动机构上滑动安装有引线框架工作台，引线框架工作台上安装有摆动贴膜机构，送膜机构、工作台驱动机构和摆动贴膜机构均与plc控制器电连接。
3、现有技术中，在对引线框架贴膜完成后，需要将保护膜在引线框架覆膜完成后进行切断，但是在切断后薄膜的端口部分可能会产生回卷的情况，进而容易导致端口部分与引线框架的顶部出现贴合不紧密的情况发生，从而给后续工作带来不必要的麻烦。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种集成电镀蚀刻引线框架快速贴干膜工艺。
2、为达到以上目的，本专利技术采用的技术方案为：一种集成电镀蚀刻引线框架快速贴干膜工艺，该贴干膜工艺包括以下步骤：
3、步骤一：将需要贴膜的引线框架放置到覆膜装置上运输，使得引
4、步骤二：通过覆膜装置对贴膜中的引线框架顶部进行吹风，使得护膜与引线框架充分贴合；
5、步骤三：引线框架贴膜完成后，覆膜装置对护膜的端部进行切断并定位，以避免护膜的端口回卷；
6、步骤四：覆膜装置再次启动输送贴膜完成的引线框架移动；
7、其中，步骤一至步骤四中所述的覆膜装置包括：
8、输送组件，用于输送待贴膜引线框架；
9、罩壳，设置于所述输送组件的顶部；
10、放膜组件，用于将保护膜向引线框架的顶部展平牵引，以使得保护膜与引线框架的顶部贴合；
11、吹风组件，用于对保护膜的顶部吹风，以使得保护膜与引线框架的顶部紧密贴合；
12、切断定位组件，在引线框架贴膜完成后，用于将保护膜切断，并配合吹风组件对切断后的保护膜端部进行定位塑型，以使得保护膜切断后的端部不会回卷。
13、优选的，所述吹风组件包括：
14、滑架，对称固定连接在所述罩壳的两侧壁上；
15、风箱，所述风箱滑动连接于两个所述滑架之间；
16、进风机，设置有多个，均固定安装于所述风箱的外壁上；
17、第一推动件，用于推动所述风箱沿着所述滑架移动；
18、吹气件，设置有两个，均通过输气软管与所述风箱固定连通；
19、侧板，设置有四个，每两个为一组，同组的所述侧板对称固定连接于所述风箱的侧壁上；
20、转杆，设置有两个，每个所述转杆转动连接于对应位置的两个所述侧板之间，且所述转杆与对应位置的所述吹气件转动连接。
21、优选的，还包括：
22、连接杆，所述连接杆与所述转杆同轴连接；
23、挡座，固定连接于所述连接杆的端部；
24、第一扭簧，固定安装于所述挡座与所述侧板之间，套设于所述连接杆的外壁上；
25、挡块，固定连接于所述滑架的底部。
26、优选的，还包括：
27、挡风箱，呈几字型，滑动连接于所述风箱的侧壁上，用于将所述吹气件吹出的风从保护膜的中心部分向两侧引导，以使得保护膜与引线框架的顶部紧密贴合；
28、第二推动件，用于推动所述挡风箱移动，以调整所述挡风箱与所述风箱之间的相对位置。
29、优选的，还包括：
30、进风口，开设于所述挡风箱靠近所述风箱的一侧；
31、插接头，固定连通于所述风箱靠近所述挡风箱的一侧；
32、加热丝，设置于所述挡风箱的内部，用于对进入挡风箱内部的空气进行加热；
33、喷头，设置有两组，对称固定连通于所述挡风箱的底部，用于在所述切断定位组件切断保护膜的过程中，将加热后的风源垂直向下吹动，以实现定位，并利用热风对保护膜塑型。
34、优选的，所述切断定位组件包括：
35、切刀，用于对覆膜完成后的保护膜进行切断；
36、刀座，所述切刀固定连接于所述刀座的底部，用于固定安装所述切刀；
37、驱动件，用于推动所述刀座向上或者向下移动；
38、定位件，用于在所述切刀切割完成后对保护膜两端部进行定位，以使得保护膜的端部不会回卷。
39、优选的，所述定位件包括：
40、滑槽，开设于所述刀座的侧壁上；
41、开槽，开设有两个，对称开设于刀座的顶部；
42、滑动杆，滑动连接于所述滑槽的内部；
43、动力件，固定安装于所述滑槽的内部，用于推动所述滑动杆沿着所述滑槽的内部滑动；
44、t型块，设置有两个，所述滑动杆固定连接于两个所述t型块之间，两个所述t型块分别滑动连接于两个所述开槽的顶部；
45、辊压件，设置有两个，分别位于所述切刀的两侧，且两个所述辊压件贯穿对应所述开槽后延伸至所述开槽的底部，所述辊压件用于对保护膜的端部进行定位。
46、优选的，所述辊压件包括：
47、圆槽，开设于所述t型块的底部；
48、弹性杆，转动连接于所述圆槽的内部；
49、限位盘，固定连接于所述弹性杆的外壁上；
50、第二扭簧，固定连接于所述圆槽与所述限位盘之间，且套设于所述弹性杆的固定部的外壁上；
51、支座，固定连接于所述弹性杆的底端；
52、辊压筒，转动安装于两个所述支座的底部，用于对切断后的保护膜端部进行辊压定位。
53、优选的，还包括：
54、齿轮，设置有两个，分别固定连接于两个所述弹性杆的伸缩端的外壁上；
55、齿条，设置有两个，分别固定于对应位置的所述开槽的内部。
56、优选的，所述吹气件包括：
57、储气箱，所述储气箱固定连接于所述转杆的外壁上，且所述储气箱通过多个输气软管与所述风箱固定连通；
58、自动吹风头，设置有多个，全部所述自动吹风头均与所述储气箱的侧壁上固定连通。
59、与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：
60、1.本专利技术通过吹风组件的设置，利用吹风组件吹出的风源产生的风压作用于保护膜顶部，有利于使得保护膜与引线框架充分摊平贴合，因为保护膜与引线框架本身较为脆弱，所以通过吹风的方式对保护膜施加压力，避免了机械部件直接与保护膜进行接触，有利于减少损坏保护膜和引线框架的情况发生。...
【技术保护点】
1.一种集成电镀蚀刻引线框架快速贴干膜工艺，其特征在于，该贴干膜工艺包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种集成电镀蚀刻引线框架快速贴干膜工艺，其特征在于，所述吹风组件包括：
3.根据权利要求2所述的一种集成电镀蚀刻引线框架快速贴干膜工艺，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求2所述的一种集成电镀蚀刻引线框架快速贴干膜工艺，其特征在于，还包括：
5.根据权利要求4所述的一种集成电镀蚀刻引线框架快速贴干膜工艺，其特征在于，还包括：
6.根据权利要求2所述的一种集成电镀蚀刻引线框架快速贴干膜工艺，其特征在于，所述切断定位组件包括：
7.根据权利要求6所述的一种集成电镀蚀刻引线框架快速贴干膜工艺，其特征在于，所述定位件包括：
8.根据权利要求7所述的一种集成电镀蚀刻引线框架快速贴干膜工艺，其特征在于，所述辊压件包括：
9.根据权利要求8所述的一种集成电镀蚀刻引线框架快速贴干膜工艺，其特征在于，还包括：
10.根据权利要求9所述的一种集成电镀蚀刻引线框架快速贴干膜工艺，其特征在
...【技术特征摘要】
1.一种集成电镀蚀刻引线框架快速贴干膜工艺，其特征在于，该贴干膜工艺包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种集成电镀蚀刻引线框架快速贴干膜工艺，其特征在于，所述吹风组件包括：
3.根据权利要求2所述的一种集成电镀蚀刻引线框架快速贴干膜工艺，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求2所述的一种集成电镀蚀刻引线框架快速贴干膜工艺，其特征在于，还包括：
5.根据权利要求4所述的一种集成电镀蚀刻引线框架快速贴干膜工艺，其特征在于，还包括：
6.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡晓涛，吉文艳，潘涛，刘蓓，王转兄，孙珍，
申请(专利权)人：天水华洋电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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