【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及带标记的膜芯片的制造方法。
技术介绍
1、在各种工业产品中，已广泛利用了具有与用途相应的构成及尺寸的膜芯片。作为膜芯片的一例，已知有具有层叠结构的层叠膜芯片，这样的层叠膜芯片例如可通过将多个树脂片贴合后、由所得到的层叠片切断成小片状而制造(例如，参照专利文献1)。通常，对膜芯片要检查是否具有期望的品质。为了实现这样的检查的效率化，已探讨了对切出膜芯片之前的层叠片实施检查，再从该层叠片切出多个膜芯片。另外，近年来，相应于用途的多样化，有时要求对膜芯片进行局部检查。在该情况下，如果在对层叠片实施了检查之后再从层叠片切出多个膜芯片，则可能导致各膜芯片中的检查部分的位置变得不明确。因此，在各种产品中采用膜芯片时，存在无法将该检查部分配置于期望的位置的隐患。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2013-121673号公报
技术实现思路
1、专利技术所要解决的问题
2、本专利技术是为了解决上述现有的问题而完成的，其主要目的在于提供能够容易地确认检查部分的位置的带标记的膜芯片的制造方法。
3、解决问题的方法
4、本专利技术的实施方式的带标记的膜芯片的制造方法包括：确定对于片的检查区域的工序；将上述检查区域划分成多个芯片区域并对各芯片区域进行检查的工序；对检查后的多个芯片区域分别在相同位置进行标记的工序；以及沿着上述多个芯片区域将上述片切断的工序。
5、在一个实施方式中，上述芯片
6、在一个实施方式中，上述带标记的膜芯片的制造方法在对上述芯片区域进行标记的工序后且在将上述片切断的工序前，进一步包括将具有与上述多个芯片区域的位置和各芯片区域的检查结果相关的信息的信息码设置于上述片的工序，在将上述片切断的工序中，从该信息码读取信息。
7、在一个实施方式中，在对上述芯片区域进行检查的工序以及对上述芯片区域进行标记的工序中，以上述片的外缘为基准对片进行定位。
8、在一个实施方式中，上述片是层叠有第1片和第2片的层叠片，该第2片具有比第1片小的外形形状。
9、专利技术的效果
10、根据本专利技术的实施方式，可以制造能够容易地确认检查部分的位置的带标记的膜芯片。
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1.一种带标记的膜芯片的制造方法，该方法包括：
2.根据权利要求1所述的带标记的膜芯片的制造方法，其中，
3.根据权利要求1或2所述的带标记的膜芯片的制造方法，其中，
4.根据权利要求1所述的带标记的膜芯片的制造方法，其中，
5.根据权利要求1所述的带标记的膜芯片的制造方法，其中，
【技术特征摘要】
1.一种带标记的膜芯片的制造方法，该方法包括：
2.根据权利要求1所述的带标记的膜芯片的制造方法，其中，
3.根据权利要求1或2所述的带标记的...
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