【技术实现步骤摘要】
本申请属于电池保护电路，尤其涉及一种金线检测保护电路、金线模块及电池保护板。
技术介绍
1、传统的手机电池保护板的设计方案，过流及短路保护检测电阻一般采用的是0.75mω~3mω的精密电阻采样，而目前精密电阻厂商，一般开发的阻值档位分别为1mω、1.5mω、2mω、2.5mω、3mω，当需要用到另外档位外的电阻来匹配设计时，如1.2m欧姆、1.7mω或2.7mω等等，则要求供应商需要去重新开发，该开发过程会造成时间和成本的损失。并且，精密电阻阻值越低，厚度越厚，需要的成本越高；另外，精密电阻一般使用的是传统的成品电阻，采用smt的方式贴装上pcb，若电路测试过程中需要改变精密电阻的电阻值，则该精密电阻需要去重新更换，而不能灵活调节。
技术实现思路
1、针对上述现有技术的缺陷，本申请提供了一种金线检测保护电路、金线模块及电池保护板，其中，本申请提出的金线使用方法通过在电池保护板的电路结构上运用金线技术，将多根金线并联构成金线组来模拟精密电阻的阻值，并且将金线组替代精密电阻不仅实现了在电路结构上对精密阻值的灵活调节，还大大降低了生产成本。
2、为实现上述目的，本申请提供了一种金线检测保护电路，至少包括：
3、金线模组、场效应管开关模块、充电保护模块、过充过放保护模块。
4、其中，所述金线模组用于保护电路中过流及短路保护的实时电流检测。
5、在本申请中，金线模组的一端与场效应管开关模块的一端连接，场效应管开关模块的另一端分别与所述充电保护模
6、在本申请中，所述金线模组至少由t条并联连接的金线构成，其中，t为大于0的整数。
7、所述金线模组提供与精密电阻的阻值r相同的阻值r´，以代替精密电阻。
8、所述金线模组在所述保护电路中采用焊接固定连接；其中，根据金线模组的预设材料参数获得所述金线模组的阻值r´，目标金线模组的阻值r´´由调整所述预设材料参数获得。
9、在本申请中，所述场效应管开关模块至少包括场效应管开关q1和场效应管开关q2。
10、进一步地，场效应管开关q1用于对电池充电方向的过流保护；场效应管开关q2用于对电池放电方向的过流保护。
11、其中，所述金线模组在保护电路处于过流时输出控制信号，所述控制信号用于控制关断所述场效应管开关q1和场效应管开关q2。
12、在本申请中，所述充电保护模块至少包括充电保护芯片u1。
13、进一步地，充电保护芯片u1的一端与场效应管开关q1的栅极连接。
14、其中，所述充电保护芯片u1用于向所述场效应管开关q1输出第一驱动信号，以关断所述场效应管开关q1。
15、在本申请中，所述过充过放保护模块至少包括过充过放保护芯片u2。
16、进一步地，过充过放保护芯片u2的一端与场效应管开关q2的栅极连接。
17、其中，所述过充过放保护芯片u2用于向所述场效应管开关q2输出第二驱动信号，以关断所述场效应管开关q2。
18、在本申请中，先获取任意精密电阻的阻值r，再根据每条金线的预设材料参数，计算每条金线的阻值r；接着根据阻值r和阻值r计算金线的条数t，以获得金线组；其中，金线组的阻值r´与精密电阻的阻值r相同。
19、将金线组代替精密电阻，且与外接负载电连接。
20、在本申请中，预设材料参数至少包括：金线的长度、横截面积和电阻率；其中，电阻率根据金线的材料类型获取。
21、可选地，金线的材料类型至少包括：金、银、铜、锡、铅、镍，以及易容铅/锡焊料等等，根据上述金线的材料类型，对应类型在室温时的电阻率可以根据下表来参考获取：
22、
23、在本申请中可以按需选择电阻率更低，以及导电性能更优的金属线材料。
24、另外，不仅限于金线这个叫法，除金线外，还可以是：如铜线和银线等能使用本申请中金线使用方法来实现。
25、在本申请中，预设材料参数中的金线的长度和横截面积均可以根据实际生产需要，以金线的规格参数来选取确定。
26、进一步地，分别将金线的长度、横截面积和电阻率代入第一预设公式，以获得每条金线的阻值r。
27、在本申请中，第一预设公式为：
28、r=ρ*（l/a）；其中，r表示每条金线的电阻值，单位为ω；ρ表示导线的体电阻率，单位为ω·cm；l表示互连线两端的距离，单位为cm；a表示导线的横截面积，单位为cm²。
29、在本申请中，所述根据阻值r和所述阻值r计算金线的条数，具体为：
30、将阻值r和所述阻值r代入第二预设公式，以获得金线的条数t。
31、在本申请中，第二预设公式为：
32、1/r=1/r1+1/r2+……1/rt ；其中，t为大于0的整数。
33、仅当每条金线的阻值r都相同时，即r1=r2=r3=...=rt ，那么第二预设公式也可以表示为：
34、t=r/r ；其中，t为大于0的整数。
35、为实现上述目的，本申请还提供了一种金线模块，至少包括：金线模组和负载模块。
36、所述金线模组用于提供与精密电阻的阻值r相同的阻值r´，以代替精密电阻；所述金线模组和负载模块电连接。
37、在本申请中，金线组由t条并联连接的金线构成。
38、所述电连接至少包括焊接固定连接。
39、可选地，电连接还能通过插拔连接和夹压连接等，均不限于此。
40、其中，根据金线模组的预设材料参数获得所述金线模组的阻值r´，目标金线模组的阻值r´´由调整所述预设材料参数获得。
41、在本申请中，负载模块可选为手机电池保护板的设计电路中过流及短路保护检测电路的相关负责元件，需要金线组模块与之相连，并提供相应的电阻值。
42、其中，所述金线组由t条并联连接的金线构成，其中，t为大于0的整数。
43、为实现上述目的，本申请还提供了一种电池保护板，该电池保护板的电路结构中至少包括如上述所述的金线检测保护电路。
44、与现有技术相比，本申请有益效果在于：
45、本申请通过在电池保护板的电路结构上运用金线技术，将多根金线并联构成金线组来模拟精密电阻的阻值，并且将金线组替代精密电阻不仅实现了在电路结构上对精密阻值的灵活调节，通过金线模块精确采样、保护芯片控制、场效应管开关模块执行的配合，完成整个保护电路的功能。以及，通过并联金线调整阻值，代替精密采样电阻，与保护芯片和场效应管开关模块配合，实现电池的过流、过充等保护。还大大降低了生产成本，当计算出的金线条数不是整数时，可以适当调整每根金线的长度，使其阻值r略小或略大调节，最终获得整数条数的金线组；本申请还避免了根据精密电阻值而去重新开发精密电阻过程中造成的时间和成本的损失，本申请无需额外的人力及设备投入，只需调整焊接结构即本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种金线检测保护电路，其特征在于，至少包括：
2.根据权利要求1所述的一种金线检测保护电路，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的一种金线检测保护电路，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的一种金线检测保护电路，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的一种金线检测保护电路，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的一种金线检测保护电路，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的一种金线检测保护电路，其特征在于，
8.一种金线模块，其特征在于，至少包括：
9.根据权利要求8所述的一种金线模块，其特征在于，
10.一种电池保护板，其特征在于，至少包括如权利要求1~7任一所述的金线检测保护电路。
【技术特征摘要】
1.一种金线检测保护电路，其特征在于，至少包括：
2.根据权利要求1所述的一种金线检测保护电路，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的一种金线检测保护电路，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的一种金线检测保护电路，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的一种金线检测保护电路，其特征在于，
...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘剑，张谷帆，张伟，
申请(专利权)人：广东德赛矽镨技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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