一种快速熔解PCB板上锡块的装置制造方法及图纸

技术编号:41083638 阅读:10 留言:0更新日期:2024-04-25 10:38
本技术公开了一种快速熔解PCB板上锡块的装置,包括水平设置的固定座,固定座的上端面连接有第一加热机构,第一加热机构的上端面用于放置PCB板,固定座的上端面还连接有支撑结构,支撑结构分别位于第一加热机构的两侧,支撑机构的上部之间连接有第二加热机构,第二加热机构位于第一加热机构的上方,解决了现有仅仅通过恒温加热平台对PCB板进行加热,导致PCB板上的锡块难以快速融化,进而导致BGA芯片与PCB板难以快速进行分离的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于线路板维修的领域,涉及一种快速熔解pcb板上锡块的装置。


技术介绍

1、近十几年来,我国印制电路板制造行业发展迅速,总产值、总产量双双位居世界第一,由于电子产品日新月异,价格战改变了供应链的结构,中国兼具产业分布、成本和市场优势,已经成为全球最重要的印制电路板生产基地,通过在印制电路板上焊接相应的电器元器件,使得组成各种不同的主板,而主板制备过程中由于焊接问题或者电器元器件有故障,就需要拆装后进行修理或者直接更换有故障的电气元器件,在维修过程中由于核心板的板层厚度过大,并且bga的芯片过大,现有仅仅通过恒温加热平台对pcb板进行加热,导致pcb板上的锡块难以快速融化,进而导致bga芯片与pcb板难以快速进行分离,因此,为了解决上述的技术问题,设置了本申请的技术方案。


技术实现思路

1、本技术的目的在于:提供了一种快速熔解pcb板上锡块的装置,解决了上述的技术问题。

2、本技术采用的技术方案如下:

3、一种快速熔解pcb板上锡块的装置,包括水平设置的固定座,固定座的上端面连接有第一加热机构,第一加热机构的上端面用于放置pcb板,固定座的上端面还连接有支撑结构,支撑结构分别位于第一加热机构的两侧,支撑机构的上部之间连接有第二加热机构,第二加热机构位于第一加热机构的上方。

4、本技术的工作原理为:本申请通过现有恒温加热平台对pcb板进行加热的基础上进行改进,通过恒温加热平台与固定座连接,固定座上还连接有支撑结构,支撑结构之间用于连接第二加热机构,第二加热机构用于将产生的热量直接传递到pcb板的上方,通过恒温加热平台与第二加热机构进行配合,便于实现通过上、下位置同时对pcb板进行加热,使得pcb板上的锡块融化更加迅速,使得单位时间内提高熔解锡块的效率,熔解完成后便于对有故障的pcb板进行维修或者替换有故障的电器元器件,进而达到节省维修时间的目的,从而达到提高维修产能的目的。

5、进一步地:第一加热机构为恒温加热平台,恒温加热平台水平设置,恒温加热平台位于两侧的支撑结构之间并且位于第二加热机构的下方。

6、进一步地:第二加热机构包括加热管,加热管内部设有供空气通过的通道并且两端开口设置,加热管的内壁连接有鼓风结构,加热管内壁还连接有若干根水平设置的电阻丝,电阻丝的形状、尺寸与加热管内壁的形状、尺寸相匹配,电阻丝位于鼓风结构的下方。

7、进一步地:鼓风结构包括驱动电机,驱动电机外壁通过若干根加固杆与加热管的内壁连接,驱动电机内连接有驱动轴,驱动轴的外壁连接有若干组鼓风叶片,鼓风叶片位于电阻丝的上方。

8、进一步地:支撑结构包括第一支撑杆、第二支撑杆,第一支撑杆与第二支撑杆滑动连接,第一支撑杆位于第二支撑杆的上方,第二支撑杆上设有锁紧第一支撑杆的螺柱,螺柱与第二支撑杆通过螺纹连接并且前端与第一支撑杆的外壁抵接。

9、进一步地:支撑结构的两侧分别连接有挡板,挡板的形状u形体,第一加热机构位于两侧的挡板之间。

10、综上所述,由于采用了上述技术方案,本技术的有益效果是:

11、1.一种快速熔解pcb板上锡块的装置,本装置通过上、下位置同时对pcb板进行加热,使得单位时间内提高熔解锡块的效率,熔解完成后便于对有故障的pcb板进行维修或者替换有故障的电器元器件,进而达到节省维修时间的目的;

12、2.本技术中,第二支撑杆的材质为金属铁,挡板与第二支撑杆贴合处连接有磁铁,进而便于挡板与第二支撑杆进行连接,当pcb板上的锡块熔解完成后便于移开挡板,进而便于将pcb板取出进行维修。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种快速熔解PCB板上锡块的装置,其特征在于:包括水平设置的固定座(1),固定座(1)的上端面连接有第一加热机构,第一加热机构的上端面用于放置PCB板(2),固定座(1)的上端面还连接有支撑结构,支撑结构分别位于第一加热机构的两侧,支撑机构的上部之间连接有第二加热机构,第二加热机构位于第一加热机构的上方。

2.根据权利要求1所述的一种快速熔解PCB板上锡块的装置,其特征在于:第一加热机构为恒温加热平台(3),恒温加热平台(3)水平设置,恒温加热平台(3)位于两侧的支撑结构之间并且位于第二加热机构的下方。

3.根据权利要求1所述的一种快速熔解PCB板上锡块的装置,其特征在于:第二加热机构包括加热管(4),加热管(4)内部设有供空气通过的通道并且两端开口设置,加热管(4)的内壁连接有鼓风结构,加热管(4)内壁还连接有若干根水平设置的电阻丝(5),电阻丝(5)的形状、尺寸与加热管(4)内壁的形状、尺寸相匹配,电阻丝(5)位于鼓风结构的下方。

4.根据权利要求3所述的一种快速熔解PCB板上锡块的装置,其特征在于:鼓风结构包括驱动电机(6),驱动电机(6)外壁通过若干根加固杆(7)与加热管(4)的内壁连接,驱动电机(6)内连接有驱动轴(8),驱动轴(8)的外壁连接有若干组鼓风叶片(9),鼓风叶片(9)位于电阻丝(5)的上方。

5.根据权利要求1所述的一种快速熔解PCB板上锡块的装置,其特征在于:支撑结构包括第一支撑杆(10)、第二支撑杆(11),第一支撑杆(10)与第二支撑杆(11)滑动连接,第一支撑杆(10)位于第二支撑杆(11)的上方,第二支撑杆(11)上设有锁紧第一支撑杆(10)的螺柱(12),螺柱(12)与第二支撑杆(11)通过螺纹连接并且前端与第一支撑杆(10)的外壁抵接。

6.根据权利要求1所述的一种快速熔解PCB板上锡块的装置,其特征在于:支撑结构的两侧分别连接有挡板(13),挡板(13)的形状U形体,第一加热机构位于两侧的挡板(13)之间。

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【技术特征摘要】

1.一种快速熔解pcb板上锡块的装置,其特征在于:包括水平设置的固定座(1),固定座(1)的上端面连接有第一加热机构,第一加热机构的上端面用于放置pcb板(2),固定座(1)的上端面还连接有支撑结构,支撑结构分别位于第一加热机构的两侧,支撑机构的上部之间连接有第二加热机构,第二加热机构位于第一加热机构的上方。

2.根据权利要求1所述的一种快速熔解pcb板上锡块的装置,其特征在于:第一加热机构为恒温加热平台(3),恒温加热平台(3)水平设置,恒温加热平台(3)位于两侧的支撑结构之间并且位于第二加热机构的下方。

3.根据权利要求1所述的一种快速熔解pcb板上锡块的装置,其特征在于:第二加热机构包括加热管(4),加热管(4)内部设有供空气通过的通道并且两端开口设置,加热管(4)的内壁连接有鼓风结构,加热管(4)内壁还连接有若干根水平设置的电阻丝(5),电阻丝(5)的形状、尺寸与加热管(4)内壁的形状、尺寸相匹配,电阻丝(5)位于鼓风结构的下...

【专利技术属性】
技术研发人员:岳根旺
申请(专利权)人:四川移柯智创通信技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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