【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片缺陷检测，具体为一种照明装置和芯片缺陷检测设备。
技术介绍
1、芯片是半导体元件产品的统称，它的引脚连接电路板，因此引脚的焊接质量对于整个电路的性能和可靠性至关重要。在生产过程中，需要对dip芯片的焊接质量进行缺陷检测，以确保引脚的质量符合要求。常用的dip芯片缺陷检测方法包括：目视检测、x射线检测和红外线检测等，其中，目视检测是最简单、最直接的方法，通过肉眼观察dip芯片的引脚与电路板的焊接情况，可以初步判断引脚焊接是否合格。
2、中国专利号：cn218445084u，提出了一种适于芯片视觉检测的芯片载架机构，包括机箱，机箱的一侧开设有检测口，检测口的一侧开设有凹槽，凹槽与机箱相导通，凹槽的两侧对称固定连接有衔接板，两个衔接板之间滑动连接有滑板，卡槽开设于滑板的顶端，卡框转动连接于卡槽的一侧，卡槽的内腔固定连接有抵板，灯槽开设于抵板的内腔中，灯板固定连接于灯槽的内腔中，该适于芯片视觉检测的芯片载架机构，通过将卡框卡接于滑板顶端的卡槽中，使得芯片固定在滑板内部的卡槽中，防止滑板在滑动途中，芯片晃动影响芯片的检测效果，同时灯板对芯片的底端进行照明，通过增强芯片外端的亮度使得检测板对于芯片的检测更加清晰，减小检测误差。
3、上述芯片在进行目视检查时还存在一些缺陷，例如，载架机构不方便进行灵活的调节，这样的缺陷检测方式的稳定性差，且操作起来十分不便，因此我们需要提出照明装置和芯片缺陷检测设备。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种照明装置和芯片
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：芯片缺陷检测设备，包括底座、芯片和线路板，所述芯片安装在线路板的前侧，所述芯片的上下两侧均通过引脚与线路板的表面连接，所述底座顶部的一侧安装有支架，所述支架一侧的顶部且位于线路板的前侧安装有用于对线路板的角度进行调节的转动组件，所述转动组件的一侧与线路板的一侧贴合；
3、所述支架一侧的顶部且位于线路板的后侧安装有用于对线路板进行定位的定位组件；
4、所述转动组件的底部安装有用于对线路板进行支撑的支撑组件，所述线路板的底部与支撑组件的表面贴合。
5、优选的，所述转动组件包括第一壳体，所述第一壳体安装在支架一侧的顶部且位于线路板的前侧，所述第一壳体靠近靠近芯片的一侧转动插接有转轴，所述转轴远离第一壳体的一端安装有第一夹块，所述第一夹块远离转轴的一侧与芯片的表面贴合。
6、优选的，所述第一壳体远离转轴的一侧安装有电机，所述电机的输出轴转动延伸至第一壳体的内部并与转轴之间传动安装有皮带轮组。
7、优选的，所述支撑组件包括支板，所述支板位于线路板的底部，所述线路板的顶部安装有连接杆，所述连接杆的顶部安装有滑套，所述滑套的内部滑动插接有滑杆，所述滑杆的两端均安装有块体，所述块体的顶部与第一壳体的底部连接。
8、优选的，所述定位组件包括第二壳体，所述第二壳体位于线路板的后侧，所述第二壳体靠近线路板的一侧滑动插接有顶杆，所述顶杆靠近线路板的一端转动安装有第二夹块，所述第二夹块远离顶杆的一侧与线路板的表面贴合。
9、优选的，所述第二壳体的内部安装有弹簧，所述顶杆靠近弹簧的一端安装有滑块，所述滑块的一侧与弹簧的一侧贴合。
10、优选的，所述滑块的顶部安装有短杆，所述第二壳体的顶部开设有与短杆相适配的移动槽，所述短杆的顶部滑动延伸至第二壳体的外部。
11、优选的，所述第二壳体的一侧安装有杆体，所述杆体的一端与支架的一侧连接。
12、一种应用于芯片缺陷检测设备的照明装置，包括电动伸缩杆，所述电动伸缩杆安装在底座的顶部且位于线路板的后侧，所述电动伸缩杆的顶部安装有第三壳体。
13、优选的，所述第三壳体的内部滑动插接有延伸杆，所述延伸杆的一端滑动延伸至第三壳体的外部并安装有照明灯，所述照明灯位于芯片的上方。
14、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
15、1、本技术中弹簧能够持续的提供推力推动滑块和顶杆，顶杆又可以通过第二夹块对线路板进行推动，在第一夹块和第二夹块的夹紧下，能够对线路板和芯片进行稳定的夹紧和支撑，同时还能实现了便于进行安装和拆卸的目的。
16、2、本技术通过设置电动伸缩杆，能够对照明灯的高度进行灵活的调节，提高照明效果，同时延伸杆也能够在第三壳体的内部进行伸缩，这样能够进一步的对照明灯的位置进行调节。
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1.一种芯片缺陷检测设备，包括底座(1)、芯片(2)和线路板(3)，所述芯片(2)安装在线路板(3)的前侧，所述芯片(2)的上下两侧均通过引脚与线路板(3)的表面连接，其特征在于：所述底座(1)顶部的一侧安装有支架(4)，所述支架(4)一侧的顶部且位于线路板(3)的前侧安装有用于对线路板(3)的角度进行调节的转动组件，所述转动组件的一侧与线路板(3)的一侧贴合；
2.根据权利要求1所述的芯片缺陷检测设备，其特征在于：所述转动组件包括第一壳体(5)，所述第一壳体(5)安装在支架(4)一侧的顶部且位于线路板(3)的前侧，所述第一壳体(5)靠近靠近芯片(2)的一侧转动插接有转轴(6)，所述转轴(6)远离第一壳体(5)的一端安装有第一夹块(7)，所述第一夹块(7)远离转轴(6)的一侧与芯片(2)的表面贴合。
3.根据权利要求2所述的芯片缺陷检测设备，其特征在于：所述第一壳体(5)远离转轴(6)的一侧安装有电机(8)，所述电机(8)的输出轴转动延伸至第一壳体(5)的内部并与转轴(6)之间传动安装有皮带轮组(9)。
4.根据权利要求3所述的芯片缺陷检测设备
5.根据权利要求4所述的芯片缺陷检测设备，其特征在于：所述定位组件包括第二壳体(15)，所述第二壳体(15)位于线路板(3)的后侧，所述第二壳体(15)靠近线路板(3)的一侧滑动插接有顶杆(16)，所述顶杆(16)靠近线路板(3)的一端转动安装有第二夹块(17)，所述第二夹块(17)远离顶杆(16)的一侧与线路板(3)的表面贴合。
6.根据权利要求5所述的芯片缺陷检测设备，其特征在于：所述第二壳体(15)的内部安装有弹簧(18)，所述顶杆(16)靠近弹簧(18)的一端安装有滑块(19)，所述滑块(19)的一侧与弹簧(18)的一侧贴合。
7.根据权利要求6所述的芯片缺陷检测设备，其特征在于：所述滑块(19)的顶部安装有短杆(20)，所述第二壳体(15)的顶部开设有与短杆(20)相适配的移动槽，所述短杆(20)的顶部滑动延伸至第二壳体(15)的外部。
8.根据权利要求7所述的芯片缺陷检测设备，其特征在于：所述第二壳体(15)的一侧安装有杆体(26)，所述杆体(26)的一端与支架(4)的一侧连接。
9.一种应用于如权利要求1-8任一项所述的芯片缺陷检测设备的照明装置，其特征在于：包括电动伸缩杆(21)，所述电动伸缩杆(21)安装在底座(1)的顶部且位于线路板(3)的后侧，所述电动伸缩杆(21)的顶部安装有第三壳体(22)。
10.根据权利要求9所述的照明装置，其特征在于：所述第三壳体(22)的内部滑动插接有延伸杆(23)，所述延伸杆(23)的一端滑动延伸至第三壳体(22)的外部并安装有照明灯(24)，所述照明灯(24)位于芯片(2)的上方。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片缺陷检测设备，包括底座(1)、芯片(2)和线路板(3)，所述芯片(2)安装在线路板(3)的前侧，所述芯片(2)的上下两侧均通过引脚与线路板(3)的表面连接，其特征在于：所述底座(1)顶部的一侧安装有支架(4)，所述支架(4)一侧的顶部且位于线路板(3)的前侧安装有用于对线路板(3)的角度进行调节的转动组件，所述转动组件的一侧与线路板(3)的一侧贴合；
2.根据权利要求1所述的芯片缺陷检测设备，其特征在于：所述转动组件包括第一壳体(5)，所述第一壳体(5)安装在支架(4)一侧的顶部且位于线路板(3)的前侧，所述第一壳体(5)靠近靠近芯片(2)的一侧转动插接有转轴(6)，所述转轴(6)远离第一壳体(5)的一端安装有第一夹块(7)，所述第一夹块(7)远离转轴(6)的一侧与芯片(2)的表面贴合。
3.根据权利要求2所述的芯片缺陷检测设备，其特征在于：所述第一壳体(5)远离转轴(6)的一侧安装有电机(8)，所述电机(8)的输出轴转动延伸至第一壳体(5)的内部并与转轴(6)之间传动安装有皮带轮组(9)。
4.根据权利要求3所述的芯片缺陷检测设备，其特征在于：所述支撑组件包括支板(10)，所述支板(10)位于线路板(3)的底部，所述线路板(3)的顶部安装有连接杆(11)，所述连接杆(11)的顶部安装有滑套(12)，所述滑套(12)的内部滑动插接有滑杆(13)，所述滑杆(13)的两端均安装有块体(14)，所述块体(14)的顶部与第一壳体(5)的底部连接。
5.根据权利要求4所述的芯片缺陷检测设备，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡春霞，苏学会，刘帅，
申请(专利权)人：重庆电子工程职业学院，
类型：新型
国别省市：
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