【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体制造领域，特别是涉及一种刻蚀机台传送装置及半导体器件。
技术介绍
1、在芯片制造
，通过刻蚀机台真空传送腔体在不同工艺腔体之间传送晶圆，真空传送腔内设有机械臂，用于支撑并传送晶圆，为此，机械臂需要很高的可靠性。
2、目前的刻蚀机真空传送腔的腔盖上只设置了检测机械臂前端的透明板，在透明板上方覆盖有晶圆传感装置，当晶圆在各个工艺腔内传进传出时，如果出现位于机械臂根部的晶圆部分，发生碎裂缺失的情况，或者机械臂取片时，在有碎片发生的情况下，由于真空传送腔体的不透明区域遮挡，传感器无法进行有效检测，机械臂执行下一步传片动作，导致下一片晶圆的工艺不良及表面划伤，造成额外的工艺报废。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对上述
技术介绍
中的问题，提供一种刻蚀机台传送装置及半导体器件，解决真空传送腔晶圆检测的缺陷，最大程度地检测晶圆的完整性，提高生产效率。
2、为实现上述目的及其他目的，根据本公开的各种实施例，本公开的第一方面提供了一种刻蚀机台传送装置，包括真空传送腔体、机械臂及检测装置，真空传送腔体用于在刻蚀机台的不同刻蚀腔体之间传送晶圆；机械臂设置于真空传送腔体内，用于支撑并传送晶圆；其中，真空传送腔体的腔盖上开设有用于检测机械臂的前端的多个第一检测孔，及用于检测机械臂的根部的多个第二检测孔；机械臂上开设有位于一第二检测孔正上方的第三检测孔；检测装置设置于腔盖上，用于经由第三检测孔、第二检测孔，及/或第一检测孔检测碎片及/或晶圆的完整性。
4、在一些实施例中，上述检测装置包括报警器和控制器，控制器与传感器及报警器均相连，用于接收检测信息及生成报警控制命令，以控制报警器生成报警信息。
5、在一些实施例中，上述第一检测孔、第二检测孔及第三检测孔中至少一个包括透明基板。
6、在一些实施例中，上述多个第一检测孔环绕上述多个第二检测孔。
7、在一些实施例中，上述多个第一检测孔均匀间隔排布；及/或上述多个第二检测孔均匀间隔排布。
8、在一些实施例中，上述机械臂包括多个固定臂；多个固定臂位于腔盖上方；一第三检测孔开设于一固定臂上。
9、在一些实施例中，上述多个固定臂中，任意相邻两个固定臂的夹角相等。
10、在一些实施例中，上述机械臂上还设有第四检测孔，位于上述一第一检测孔的正上方，用于检测晶圆前端的完整情况；其中，所述第三检测孔为矩形检测孔，所述第四检测孔为圆形检测孔。
11、本公开的第二方面提供了一种半导体器件，采用上述任一项刻蚀机台传送装置处理而成。
12、上述刻蚀机台传送装置及半导体器件，通过真空传送腔体在刻蚀机台的不同刻蚀腔体之间传送晶圆；通过设置于真空传送腔体内的机械臂，支撑并传送晶圆；其中，真空传送腔体的腔盖上开设有用于检测机械臂的前端的多个第一检测孔，及用于检测机械臂的根部的多个第二检测孔，机械臂上开设有位于一第二检测孔正上方的第三检测孔，通过设置于腔盖上的检测装置， 经由第三检测孔、第二检测孔，及/或第一检测孔检测碎片及/或晶圆的完整性。目前相关刻蚀机台的真空传送腔的腔盖上只设置了检测机械臂前端的透明板，在透明板上方覆盖有晶圆传感装置，当晶圆在各个工艺腔内传进传出时，如果出现位于机械臂根部的晶圆部分，发生碎裂缺失的情况，或者机械臂取片时，在有碎片发生的情况下，由于真空传送腔体的不透明区域遮挡，传感器无法进行有效检测，机械臂执行下一步传片动作，导致下一片晶圆的工艺不良及表面划伤，造成额外的工艺报废。本公开实施例中提供的刻蚀机台传送装置，通过设置于真空传送腔体内的机械臂，支撑并传送晶圆，通过真空传送腔体的腔盖上开设有用于检测机械臂的前端的多个第一检测孔，及用于检测机械臂的根部的多个第二检测孔，在机械臂上开设有位于一第二检测孔正上方的第三检测孔，及位于一第一检测孔正上方的第四检测孔，利用腔盖上的检测装置，检测碎片及/或晶圆的完整性，避免工艺腔内有碎片发生的情况下，进行下一步的传片，导致额外的产品划伤报废，提高生产效率。
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1.一种刻蚀机台传送装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的刻蚀机台传送装置，其特征在于，所述检测装置包括：
3.根据权利要求2所述的刻蚀机台传送装置，其特征在于，所述检测装置包括：
4.根据权利要求1-3任一项所述的刻蚀机台传送装置，其特征在于，所述第一检测孔、所述第二检测孔及所述第三检测孔中至少一个包括透明基板。
5.根据权利要求1-3任一项所述的刻蚀机台传送装置，其特征在于，所述多个第一检测孔环绕所述多个第二检测孔。
6.根据权利要求5所述的刻蚀机台传送装置，其特征在于，所述多个第一检测孔均匀间隔排布；及/或
7.根据权利要求5所述的刻蚀机台传送装置，其特征在于，所述机械臂包括多个固定臂；
8.根据权利要求7所述的刻蚀机台传送装置，其特征在于，所述多个固定臂中，任意相邻两个所述固定臂的夹角相等。
9.根据权利要求1-3任一项所述的刻蚀机台传送装置，其特征在于，所述机械臂上还设有第四检测孔，位于所述一第一检测孔的正上方，用于检测晶圆前端的完整情况；其中，所述第三检测孔为矩
10.一种半导体器件，其特征在于，采用权利要求1-9任一项所述的刻蚀机台传送装置处理而成。
...【技术特征摘要】
1.一种刻蚀机台传送装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的刻蚀机台传送装置，其特征在于，所述检测装置包括：
3.根据权利要求2所述的刻蚀机台传送装置，其特征在于，所述检测装置包括：
4.根据权利要求1-3任一项所述的刻蚀机台传送装置，其特征在于，所述第一检测孔、所述第二检测孔及所述第三检测孔中至少一个包括透明基板。
5.根据权利要求1-3任一项所述的刻蚀机台传送装置，其特征在于，所述多个第一检测孔环绕所述多个第二检测孔。
6.根据权利要求5所述的刻蚀机台传送装置，其特征在于，所述多个第一检测...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄磊，孟昭庆，
申请(专利权)人：上海积塔半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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