【技术实现步骤摘要】
本申请属于显示面板，尤其涉及一种金属桥结构、触摸屏及电子设备。
技术介绍
1、触摸屏通常包括触摸电极，触摸电极包括同层相互交错的x电极和y电极，一般情况下，x电极连续走线导通，y电极在交错处断开，并通过桥体结构搭接走线导通。
2、在相关技术中，桥体结构包括ito(indium tin oxide，氧化铟锡)桥和金属桥，金属桥相较于ito桥而言具有更简单的工艺，但是金属桥的反光率较大，金属桥的反射光线容易形成肉眼可见的桥点。特别是在息屏状态下，金属桥的隐藏性较差，进而影响触摸屏的使用效果。
技术实现思路
1、本申请的目的在于提供一种金属桥结构、触摸屏及电子设备，旨在解决传统技术中的金属桥的隐藏性较差的问题。
2、本申请实施例的第一方面提出了一种金属桥结构，用于搭接电极，所述金属桥包括：
3、第一绝缘层，
4、导电金属层，设置在所述第一绝缘层上，所述导电金属层用于搭接所述电极；
5、其中，所述导电金属层背离所述第一绝缘层的一侧设置有凹陷部。
6、在本申请的部分实施例中，所述凹陷部的数量为多个，且多个所述凹陷部间隔排列在所述导电金属层上。
7、在本申请的部分实施例中，多个所述凹陷部沿着所述导电金属层的延展方向间隔设置，以形成网格结构。
8、在本申请的部分实施例中，所述凹陷部为贯穿所述导电金属层设置的开孔，或者所述凹陷部为设置在所述导电金属层上的槽部。
9、在本申请的部分实施例中，所
10、在本申请的部分实施例中，所述导电金属层为纯金属材料或合金材料制成。
11、在本申请的部分实施例中，所述导电金属层靠近所述第一绝缘层的一侧设置有第一吸光层，和/或所述导电金属层远离所述第一绝缘层的一侧设置有第二吸光层；
12、其中，所述第一吸光层和所述第二吸光层为氧化层或氮化层。
13、在本申请的部分实施例中，所述第一吸光层和所述第二吸光层包括mox类材料，其中，x为o元素或n元素。
14、在本申请的部分实施例中，所述金属桥结构还包括设置有第二绝缘层，所述第二绝缘层覆盖所述导电金属层。
15、第二方面，本申请还提供一种触摸屏，包括第一电极、第二电极以及上述的金属桥结构，所述第一电极和所述第二电极交错设置，且所述第二电极在交错位置上设置有缺口，所述金属桥结构绝缘设置在所述第一电极上，并搭接所述第二电极。
16、第三方面，本申请还提供一种电子设备，所述电子设备包括上述的金属桥结构。
17、本专利技术实施例与现有技术相比存在的有益效果是：上述的一种金属桥结构、触摸屏及电子设备，用于搭接电极，以使顶层电极跨过底层电极，该金属桥包括第一绝缘层和导电金属层，导电金属层设置在第一绝缘层上，导电金属层用于搭接顶层电极；第一绝缘层设置在导电金属层和底层电极之间，以起到绝缘作用，有利于防止顶层电极和底层电极短接；本申请通过在导电金属层背离第一绝缘层的一侧设置凹陷部，凹陷部能够吸收部分光线，以减弱导电金属层反射的光线，进而有利于提高金属桥结构的隐蔽性。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种金属桥结构，其特征在于，用于搭接电极，所述金属桥包括：
2.根据权利要求1所述的金属桥结构，其特征在于，所述凹陷部的数量为多个，且多个所述凹陷部间隔排列在所述导电金属层上。
3.根据权利要求2所述的金属桥结构，其特征在于，多个所述凹陷部沿着所述导电金属层的延展方向间隔设置，以形成网格结构。
4.根据权利要求1至3任意一项所述的金属桥结构，其特征在于，所述凹陷部为贯穿所述导电金属层设置的开孔，或者所述凹陷部为设置在所述导电金属层上的槽部。
5.根据权利要求1所述的金属桥结构，其特征在于，所述导电金属层的数量为多个，多个所述导电金属层层叠设置。
6.根据权利要求1或5所述的金属桥结构，其特征在于，所述导电金属层为纯金属材料或合金材料制成。
7.根据权利要求1所述的金属桥结构，其特征在于，所述导电金属层靠近所述第一绝缘层的一侧设置有第一吸光层，和/或所述导电金属层远离所述第一绝缘层的一侧设置有第二吸光层；
8.根据权利要求7所述的金属桥结构，其特征在于，所述第一吸光层和所述第二吸光层包括MoX类
9.根据权利要求1所述的金属桥结构，其特征在于，所述金属桥结构还包括设置有第二绝缘层，所述第二绝缘层覆盖所述导电金属层。
10.一种触摸屏，其特征在于，包括第一电极、第二电极以及权利要求1至9任意一项所述的金属桥结构，所述第一电极和所述第二电极交错设置，且所述第二电极在交错位置上设置有缺口，所述金属桥结构绝缘设置在所述第一电极上，并搭接所述第二电极。
11.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求10所述的金属桥结构。
...【技术特征摘要】
1.一种金属桥结构，其特征在于，用于搭接电极，所述金属桥包括：
2.根据权利要求1所述的金属桥结构，其特征在于，所述凹陷部的数量为多个，且多个所述凹陷部间隔排列在所述导电金属层上。
3.根据权利要求2所述的金属桥结构，其特征在于，多个所述凹陷部沿着所述导电金属层的延展方向间隔设置，以形成网格结构。
4.根据权利要求1至3任意一项所述的金属桥结构，其特征在于，所述凹陷部为贯穿所述导电金属层设置的开孔，或者所述凹陷部为设置在所述导电金属层上的槽部。
5.根据权利要求1所述的金属桥结构，其特征在于，所述导电金属层的数量为多个，多个所述导电金属层层叠设置。
6.根据权利要求1或5所述的金属桥结构，其特征在于，所述导电金属层为纯金属材料或合金材料制成。
7.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：李德强，宋小来，朱泽力，
申请(专利权)人：浙江莱宝科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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