【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶棒切割，尤其涉及一种方形晶棒的处理方法及装置、电子设备。
技术介绍
1、随着现代经济的不断发展，单晶硅作为一种清洁能源，正广泛运用在各行各业，光伏发电作为清洁能源的主导，日益受到大家的重视。单晶硅棒也被称为晶棒，作为光伏发电的一种原材料，有着广泛的市场需求。通常一些待加工的晶棒呈柱状，横截面为圆形或椭圆形。需要利用切方机先将其加工为方形晶棒，然后再进行切片。
2、目前，针对不同的应用场景，需要加工出不同尺寸的方形晶棒以供使用。若加工出的较大尺寸的方形晶棒的数量超出使用需求，通常使用抛光一体机直接将较大尺寸的方形晶棒抛光磨削为较小尺寸的方形晶棒。
3、然而，上述利用抛光一体机对方形晶棒进行处理的方式，会导致晶棒材料的极大浪费。
技术实现思路
1、本专利技术实施例提供一种方形晶棒的处理方法及装置、电子设备，以解决现有技术中利用抛光一体机对方形晶棒进行处理的方式，会导致晶棒材料的极大浪费的问题。
2、第一方面，本专利技术实施例提供了一种方形晶棒的处理方法，应用于切方机，其特征在于，所述方法包括：
3、在控制所述切方机的上下料机械手抓起待处理方棒的情况下，基于所述上下料机械手的第一驱动信号，确定所述待处理方棒的第一面的中心当前所处位置的第一坐标；其中，所述待处理方棒为放置于所述切方机的小台面上的方形晶棒，所述第一面为所述待处理方棒的平行且靠近所述小台面的一面；
4、基于所述第一坐标和预先标定的所述小台面的中心位置的
5、可选地，所述预先标定的所述小台面的中心位置的第二坐标为：所述上下料机械手抓取所述小台面上完成切割的晶棒时，基于所述上下料机械手的第二驱动信号，确定的所述完成切割的晶棒的目标位置的坐标，其中，所述目标位置为第二面的中心所处的位置，所述第二面为所述完成切割的晶棒的接触所述小台面的一面。
6、可选地，所述基于所述第一坐标和预先标定的所述小台面的中心位置的第二坐标，控制所述上下料机械手移动所述待处理方棒至所述第一面的中心处于目标范围内，包括：
7、基于所述第一坐标中对应第一坐标轴的坐标值和所述第二坐标中对应所述第一坐标轴的坐标值之间的差值，确定第一方向和第一距离；其中，所述第一坐标轴为垂直于所述待处理方棒的第三面和第四面的坐标轴，所述第三面和所述第四面相互平行且均与所述第一面相邻；
8、控制所述上下料机械手携带所述待处理方棒向所述第一方向移动所述第一距离，并将所述待处理方棒放置于所述小台面上；
9、控制所述小台面携带所述待处理方棒转动90度；
10、在控制所述切方机的上下料机械手抓取所述待处理方棒的情况下，基于所述上下料机械手的第三驱动信号，确定所述第一面的中心当前所处位置的第三坐标；
11、基于所述第三坐标中对应所述第一坐标轴的坐标值和所述第二坐标中对应所述第一坐标轴的坐标值之间的差值，确定第二方向和第二距离；
12、控制所述上下料机械手携带所述待处理方棒向所述第二方向移动所述第二距离，并将所述待处理方棒放置于所述小台面上。
13、可选地，所述基于所述第一坐标和预先标定的所述小台面的中心位置的第二坐标，控制所述上下料机械手移动所述待处理方棒至所述第一面的中心处于目标范围内，包括：
14、基于所述第一坐标中对应第一坐标轴的坐标值和所述第二坐标中对应所述第一坐标轴的坐标值之间的差值，确定第一方向和第一距离；其中，所述第一坐标轴为垂直于所述待处理方棒的第三面和第四面的坐标轴，所述第三面和所述第四面相互平行且均与所述第一面相邻；
15、基于所述第一坐标中对应第二坐标轴的坐标值和所述第二坐标中对应所述第二坐标轴的坐标值之间的差值，确定第二方向和第二距离；其中，所述第二坐标轴为垂直于所述待处理方棒的第五面和第六面的坐标轴，所述第五面和所述第六面相互平行且均与所述第一面相邻；
16、控制所述上下料机械手携带所述待处理方棒向所述第一方向移动所述第一距离，并控制所述上下料机械手携带所述待处理方棒向所述第二方向移动所述第二距离；
17、将所述待处理方棒放置于所述小台面上。
18、可选地，在控制所述上下料机械手移动所述待处理方棒至所述第一面的中心处于目标范围内之后，所述方法还包括：
19、控制所述上下料机械手抓起所述待处理方棒；
20、基于所述上下料机械手的第三驱动信号，确定所述第一面的中心当前所处位置的第三坐标；
21、基于所述第三坐标和所述第二坐标，确定所述第一面的中心是否处于所述目标范围内；
22、在所述第一面的中心未处于所述目标范围内的情况下，基于所述第三坐标和所述第二坐标的差值，控制所述上下料机械手移动所述待处理方棒至所述第一面的中心处于目标范围内。
23、可选地，所述小台面上设置有一支撑装置；
24、所述支撑装置在所述切方机的切割头对所述待处理方棒进行切割的情况下，支撑所述待处理方棒中被切割的部分。
25、可选地，在所述控制所述切方机的上下料机械手抓起待处理方棒之前，所述方法还包括：
26、控制所述上下料机械手抓取上料台中的所述待处理方棒，并将所述待处理方棒放置于所述小台面上。
27、第二方面，本专利技术实施例还提供一种方形晶棒的处理装置，应用于切方机，所述装置包括：
28、位置模块，用于在控制所述切方机的上下料机械手抓起待处理方棒的情况下，基于所述上下料机械手的第一驱动信号，确定所述待处理方棒的第一面的中心当前所处位置的第一坐标；其中，所述待处理方棒为放置于所述切方机的小台面上的方形晶棒，所述第一面为所述待处理方棒的平行且靠近所述小台面的一面；
29、对齐模块，用于基于所述第一坐标和预先标定的所述小台面的中心位置的第二坐标，控制所述上下料机械手移动所述待处理方棒至所述第一面的中心处于目标范围内；其中，所述目标范围为所述小台面中以所述中心位置为圆心，预设距离为半径的圆形范围。
30、第三方面，本专利技术实施例还提供一种电子设备，该电子设备包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上所述的方形晶棒的处理方法的步骤。
31、第四方面，本专利技术实施例还提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上所述的方形晶棒的处理方法的步骤。
32、在本专利技术实施例中，可以针对方形晶棒，即待处理方棒进行加工处理，在将待处理方棒放置于切方机的小台面上之后，在控制切方机的上下料机械手抓起待处理方棒的情况下，可以基于上下料机械手的第一驱动信号，确定待处理方棒的第一面的中心当前所处位置的第本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种方形晶棒的处理方法，应用于切方机，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预先标定的所述小台面的中心位置的第二坐标为：所述上下料机械手抓取所述小台面上完成切割的晶棒时，基于所述上下料机械手的第二驱动信号，确定所述完成切割的晶棒的目标位置的坐标，其中，所述目标位置为第二面的中心所处的位置，所述第二面为所述完成切割的晶棒的接触所述小台面的一面。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一坐标和预先标定的所述小台面的中心位置的第二坐标，控制所述上下料机械手移动所述待处理方棒至所述第一面的中心处于目标范围内，包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一坐标和预先标定的所述小台面的中心位置的第二坐标，控制所述上下料机械手移动所述待处理方棒至所述第一面的中心处于目标范围内，包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在控制所述上下料机械手移动所述待处理方棒至所述第一面的中心处于目标范围内之后，所述方法还包括：
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述控制所述切方机的上下料机械手抓起待处理方棒之前，所述方法还包括：
8.一种方形晶棒的处理装置，应用于切方机，其特征在于，所述装置包括：
9.一种电子设备，包括处理器、存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被所述处理器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述的方形晶棒的处理方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述的方形晶棒的处理方法的步骤。
...【技术特征摘要】
1.一种方形晶棒的处理方法，应用于切方机，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预先标定的所述小台面的中心位置的第二坐标为：所述上下料机械手抓取所述小台面上完成切割的晶棒时，基于所述上下料机械手的第二驱动信号，确定所述完成切割的晶棒的目标位置的坐标，其中，所述目标位置为第二面的中心所处的位置，所述第二面为所述完成切割的晶棒的接触所述小台面的一面。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一坐标和预先标定的所述小台面的中心位置的第二坐标，控制所述上下料机械手移动所述待处理方棒至所述第一面的中心处于目标范围内，包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一坐标和预先标定的所述小台面的中心位置的第二坐标，控制所述上下料机械手移动所述待处理方棒至所述第一面的中心处于目标范围内，包括：
5.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：马钱伟，刘瑞，海金明，辛波波，
申请(专利权)人：银川隆基硅材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。