【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及层叠体的制造方法。本申请基于2021年12月24日在日本申请的特愿2021-211072号主张优先权，并将其内容援用于本申请。
技术介绍
1、移动电话等电子产品使用柔性电路板。随着电子产品的小型化、高性能化、高速通信化，需要降低该柔性电路板在高频区域的传输损耗，导体损耗是传输损耗的主要原因之一，为了降低导体损耗，正在推进对平滑面的配线及高精细电路化。
2、作为柔性电路板，大多使用弯曲性、耐热性优异的聚酰亚胺树脂与传导率高的铜箔、镀铜的层叠体。作为聚酰亚胺树脂与铜箔的层叠体，有铜箔和聚酰亚胺树脂经由热塑性聚酰亚胺树脂热压接成的层压材料、在铜箔上涂布聚酰亚胺树脂前体的清漆并热固化成的铸造材料。对于通过镀铜制成的层叠体，在聚酰亚胺树脂表面进行无电解镀，然后进行电镀。
3、然而，层压材料和铸造材料虽然成本低，但为了确保铜和树脂基板的密合性，对铜箔进行了粗糙化。因此，难以将层压材料和铸造材料用于高频电路。另外，在进行镀铜的情况下，通过蚀刻等对聚酰亚胺树脂的镀铜侧的表面进行粗糙化。在这种情况下，也难以将其用于高频电路。
4、作为未对铜箔表面进行粗糙化的柔性电路板，专利文献1中公开了如下制造的柔性电路板，使催化剂担载于位于树脂基板表面上的分子接合剂后，进行无电解镀铜及电镀铜。
5、在专利文献2中，作为未对铜箔的表面进行粗糙化的柔性电路板，公开了在含有聚酰亚胺树脂的树脂膜的单面或两面的表面上，形成有含铬的密合力增强层、含镍或钼的铜扩散阻挡层及由铜或铜合金构成的导电层的柔性电路板。p>
6、在专利文献3中示出了不使树脂层产生羟基而通过使含氨基的烷氧基硅烷化合物附着在固体材料的表面，并对其加热，接着，使三嗪硫醇衍生物附着并进行加热，从而能够进行无电解镀。
7、现有技术文献
8、专利文献
9、专利文献1：日本专利特开2007-17921号公报
10、专利文献2：日本专利特开2020-88123号公报
11、专利文献3：日本专利特开2010-280813号公报
技术实现思路
1、专利技术所要解决的课题
2、然而，对于专利文献1所公开的柔性电路板，需要提高高温高湿环境下的金属层与树脂的密合力。此外，在专利文献2所公开的柔性电路板的情况下，存在形成密合力增强层和铜扩散阻挡层的成本高这样的问题。在专利文献3中示出了不使树脂层产生羟基而通过在固体材料的表面附着含氨基的烷氧基硅烷化合物并加热，接着，附着三嗪硫醇衍生物并加热，从而能够进行无电解镀。但是，现在需要的是在高温高湿环境下树脂与金属的密合性比专利文献3的方法更高。
3、本专利技术是鉴于上述课题而完成的专利技术，其目的在于提供一种层叠体的制造方法，该层叠体与树脂接触侧的金属层的表面平滑，在高温高湿环境下金属层与树脂的密合性优异，且成本低。
4、解决课题的方案
5、为了解决所述课题，本专利技术提出了以下方案。
6、<1>本专利技术一个实施方式涉及一种层叠体的制造方法，该层叠体具备树脂基材和设置于所述树脂基材上的金属层，该制造方法具备：
7、基底层形成工序，在所述树脂基材的形成所述金属层的面上，直接或隔着其他层，利用下述式(1)所示的基底用三嗪系硅烷偶联剂形成基底层；以及
8、分子接合层形成工序，在所述基底层的表面利用下述式(2)所示的催化剂用三嗪系硅烷偶联剂形成分子接合层。
9、[化1]
10、
11、[化2]
12、
13、[在式(1)中，x1及x2为2-氨基乙基氨基、氨基和叠氮基的任一种，x1及x2彼此相同或不同，r1、r2及r3表示氢原子或烷氧基，r1、r2及r3彼此相同或不同，r4表示亚烷基，r5表示氢原子、烷基或烷氧基；在式(2)中，x3及x4为硫醇基或硫醇金属盐，x3及x4彼此相同或不同，r6、r7及r8表示氢原子或烷氧基，r6、r7及r8彼此相同或不同，r9表示亚烷基，r10表示氢原子、烷基或烷氧基。]
14、<2>上述<1>所述的层叠体的制造方法，还可以具备：表面处理工序，向所述树脂基材的所述面导入含氧官能团或含氮官能团。
15、<3>上述<2>所述的层叠体的制造方法，所述表面处理工序可以具备：羟基修饰工序，向所述树脂基材的所述面导入作为含氧官能团的羟基。
16、<4>上述<3>所述的层叠体的制造方法，所述羟基修饰工序可以为电晕处理或氧气导入等离子体。
17、<5>上述<2>所述的层叠体的制造方法，所述表面处理工序可以具备：氨基修饰工序，向所述树脂基材的所述面导入作为含氮官能团的氨基。
18、<6>上述<5>所述的层叠体的制造方法，所述氨基修饰工序可以为等离子体处理。
19、<7>上述<1>～<6>中任一项所述的层叠体的制造方法，构成所述树脂基材的树脂可以为选自由环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚苯硫醚、聚四氟乙烯、硅橡胶、环烯烃聚合物、聚苯乙烯及液晶聚合物所组成的组中的一种。
20、<8>上述<1>～<7>中任一项所述的层叠体的制造方法，还可以具备：催化剂担载工序，在所述分子接合层的表面担载催化剂。
21、<9>上述<8>所述的层叠体的制造方法，还可以具备：无电解镀工序，在担载有所述催化剂的所述分子接合层的表面，通过无电解镀形成金属层。
22、<10>上述<9>所述的层叠体的制造方法，还可以具备：电镀工序，通过对在所述无电解镀工序中形成的所述金属层进行电镀，从而增厚所述金属层。
23、专利技术效果
24、根据本专利技术上述实施方式，其目的在于提供一种层叠体的制造方法，该层叠体与树脂接触侧的金属层的表面平滑，在高温高湿环境下金属层与树脂的密合性优异，且成本低。
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1.一种层叠体的制造方法，该层叠体具备树脂基材和设置于所述树脂基材上的金属层，所述制造方法具备：
2.如权利要求1所述的层叠体的制造方法，还具备：表面处理工序，向所述树脂基材的所述面导入含氧官能团或含氮官能团。
3.如权利要求2所述的层叠体的制造方法，其中，所述表面处理工序具备羟基修饰工序，向所述树脂基材的所述面导入作为含氧官能团的羟基。
4.如权利要求3所述的层叠体的制造方法，其中，所述羟基修饰工序为电晕处理或氧气导入等离子体。
5.如权利要求2所述的层叠体的制造方法，其中，所述表面处理工序具备氨基修饰工序，向所述树脂基材的所述面导入作为含氮官能团的氨基。
6.如权利要求5所述的层叠体的制造方法，其中，所述氨基修饰工序为等离子体处理。
7.如权利要求1所述的层叠体的制造方法，其中，构成所述树脂基材的树脂为选自由环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚苯硫醚、聚四氟乙烯、硅橡胶、环烯烃聚合物、聚苯乙烯及液晶聚合物所组成的组中的一种。
8.如权利要求1～7中任一项所述的层叠体的制造方法，还具备：催化剂担载工序，在
9.如权利要求8所述的层叠体的制造方法，还具备：无电解镀工序，在担载有所述催化剂的所述分子接合层的表面，通过无电解镀形成金属层。
10.如权利要求9所述的层叠体的制造方法，还具备：电镀工序，通过对在所述无电解镀工序中形成的所述金属层进行电镀，从而增厚所述金属层。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种层叠体的制造方法，该层叠体具备树脂基材和设置于所述树脂基材上的金属层，所述制造方法具备：
2.如权利要求1所述的层叠体的制造方法，还具备：表面处理工序，向所述树脂基材的所述面导入含氧官能团或含氮官能团。
3.如权利要求2所述的层叠体的制造方法，其中，所述表面处理工序具备羟基修饰工序，向所述树脂基材的所述面导入作为含氧官能团的羟基。
4.如权利要求3所述的层叠体的制造方法，其中，所述羟基修饰工序为电晕处理或氧气导入等离子体。
5.如权利要求2所述的层叠体的制造方法，其中，所述表面处理工序具备氨基修饰工序，向所述树脂基材的所述面导入作为含氮官能团的氨基。
6.如权利要求5所述的层叠体的制...
【专利技术属性】
技术研发人员：平原英俊，桑静，会泽纯雄，
申请(专利权)人：国立大学法人岩手大学，
类型：发明
国别省市：
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