【技术实现步骤摘要】
本申请涉及线激光测量，尤其是涉及一种基于线激光的焊接面成像方法、装置、成像设备及介质。
技术介绍
1、在焊接过程中形成的焊接面，大部分为高反光银色铝材质的焊接面，这类材质的焊接面类似于镜面，具有高度反射性。当激光线投射到这种高反光表面时，由于高反光性质，激光线在焊接表面反射会造成光斑、过曝等问题，导致线激光3d相机在捕获激光发生器投射在物体表面的激光线信息时出现误差，从而造成成像中出现噪点。这些噪点的存在，会影响线激光3d相机对产品外观缺陷的准确判断，进而对产品质量和安全性构成隐患。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请提供一种基于线激光的焊接面成像方法、装置、成像设备及介质，以减少反光和噪点对焊接面图像质量的影响的技术问题。
2、本申请的第一方面提供一种基于线激光的焊接面成像方法，所述方法包括：
3、对焊接面进行双曝光采集，得到第一轮廓线图像和第二轮廓线图像；
4、生成所述第一轮廓线图像和所述第二轮廓线图像的有效处理区域；
5、对所述有效处理区域内的第一轮廓线图像和第二轮廓线图像进行去噪处理，得到所述焊接面的目标轮廓线图像。
6、在一个可选的实施方式中，所述生成所述第一轮廓线图像和所述第二轮廓线图像的有效处理区域包括：
7、根据第一输入参数确定第一方向处理区域；
8、根据第二输入参数确定第二方向处理区域；
9、根据所述第一方向处理区域及所述第二方向处理区域生成所述有效处理区域。
<...【技术保护点】
1.一种基于线激光的焊接面成像方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的基于线激光的焊接面成像方法，其特征在于，所述生成所述第一轮廓线图像和所述第二轮廓线图像的有效处理区域包括：
3.根据权利要求1或2所述的基于线激光的焊接面成像方法，其特征在于，所述对所述有效处理区域内的第一轮廓线图像和第二轮廓线图像进行去噪处理，得到所述焊接面的目标轮廓线图像包括：
4.根据权利要求3所述的基于线激光的焊接面成像方法，其特征在于，所述根据所述比较结果对所述有效处理区域内的第一轮廓线图像和第二轮廓线图像进行去噪处理，得到所述焊接面的目标轮廓线图像包括：
5.根据权利要求4所述的基于线激光的焊接面成像方法，其特征在于，所述根据所述比较结果对所述有效处理区域内的第一轮廓线图像和第二轮廓线图像进行去噪处理，得到所述焊接面的目标轮廓线图像包括：
6.根据权利要求5所述的基于线激光的焊接面成像方法，其特征在于，所述根据所述比较结果对所述有效处理区域内的第一轮廓线图像和第二轮廓线图像进行去噪处理，得到所述焊接面的目标轮廓线图像包括：
7.根据权利要求6所述的基于线激光的焊接面成像方法，其特征在于，所述方法还包括：
8.一种基于线激光的焊接面成像装置，其特征在于，所述装置包括：
9.一种成像设备，其特征在于，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至7中任意一项所述的基于线激光的焊接面成像方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7中任意一项所述的基于线激光的焊接面成像方法的步骤。
...【技术特征摘要】
1.一种基于线激光的焊接面成像方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的基于线激光的焊接面成像方法，其特征在于，所述生成所述第一轮廓线图像和所述第二轮廓线图像的有效处理区域包括：
3.根据权利要求1或2所述的基于线激光的焊接面成像方法，其特征在于，所述对所述有效处理区域内的第一轮廓线图像和第二轮廓线图像进行去噪处理，得到所述焊接面的目标轮廓线图像包括：
4.根据权利要求3所述的基于线激光的焊接面成像方法，其特征在于，所述根据所述比较结果对所述有效处理区域内的第一轮廓线图像和第二轮廓线图像进行去噪处理，得到所述焊接面的目标轮廓线图像包括：
5.根据权利要求4所述的基于线激光的焊接面成像方法，其特征在于，所述根据所述比较结果对所述有效处理区域内的第一轮廓线图像和第二轮廓线图像进行去噪处理，得到所述焊接面的目标轮...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗杰，肖仁义，
申请(专利权)人：深圳市华众自动化工程有限公司，
类型：发明
国别省市：
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