System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种陶瓷电容器破坏性物理分析的预处理方法技术_技高网

一种陶瓷电容器破坏性物理分析的预处理方法技术

技术编号:41065594 阅读:9 留言:0更新日期:2024-04-24 11:19
一种陶瓷电容器破坏性物理分析的预处理方法,先将陶瓷电容器粘附在固定机构中并填充固化溶液,然后利用下料机构使与固化溶液固化后的陶瓷电容器脱离固定机构进行破坏性物理分析;固定机构,包括固定管体、形成在固定管体中用于固定陶瓷电容器及填充树脂的固定孔和可拆卸在固定管体底部的密封件;下料机构,包括基座、设置在机座上用于安装固定管体的安装孔、可相对安装孔上下移动的下料杆和设置在机座上驱动下料杆向下移动的移动组件;本申请限定的预处理方法可实现对体积小的陶瓷电容器进行固定,且整体操作简单,有效减少人力物力,提高工作效率,且各部分机构都可循环利用,减少资源的浪费。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于陶瓷电容器测试领域,具体涉及一种陶瓷电容器破坏性物理分析的预处理方法


技术介绍

1、陶瓷电容器制造完成后,会存在一定比例的缺陷器件,这些缺陷可能是器件本身固有的,也可能是制造工艺控制不当产生的,且陶瓷电容器在设备运行阶段经常会出现失效,而破坏性物理分析(dpa),可用对陶瓷电容器件的设计、结构、材料和质量等进行测定,特别是关键工艺质量分析和监控,对提升陶瓷电容器的可靠水平具有其他试验和检验手段无法代替的作用,可达到提高元器件生产过程控制和提高产品可靠性的目的;陶瓷电容器本身体积小,直接进行破坏性物理分析较难操作,因此亟需一种陶瓷电容器破坏性物理分析的预处理方法。


技术实现思路

1、本专利技术的目的是克服现有技术的缺点,提供一种陶瓷电容器破坏性物理分析的预处理方法。

2、本专利技术采用如下技术方案:

3、一种陶瓷电容器破坏性物理分析的预处理方法,先将陶瓷电容器粘附在固定机构中并填充固化溶液,然后利用下料机构使与固化溶液固化后的陶瓷电容器脱离固定机构进行破坏性物理分析;

4、固定机构,包括固定管体、形成在固定管体中用于固定陶瓷电容器及填充树脂的固定孔和可拆卸在固定管体底部的密封件;

5、下料机构,包括基座、设置在机座上用于安装固定管体的安装孔、可相对安装孔上下移动的下料杆和设置在机座上驱动下料杆向下移动的移动组件;

6、预处理方法具体包括以下步骤:

7、步骤一,将陶瓷电容器经双面胶粘附在固定孔内壁,然后利用密封件将固定管体底部密封;

8、步骤二,往固定孔中填充固化溶液使固化溶液浸没陶瓷电容器并送入真空压力箱中进行消泡,其中,固化溶液由水性环氧树脂与固化剂按体积比6.5-7.5:1.5-2的比例混合而成;

9、步骤三,待固化溶液与陶瓷电容器固化形成测试块后,拆除密封件,将固定管体置于安装孔中,然后控制移动组件带动下料杆向下移动使其下端进入固定孔中并向下挤压测试块至其脱离固定管体;

10、步骤四,撤离固定管体并将测试块从安装孔取出,进入相应测试装置,进行破坏性物理分析。

11、进一步的,所述水性环氧树脂为水性环氧树脂w52,所述固化剂为固化剂593。

12、进一步的,所述密封件包括密封板和设置在密封板上可嵌入固定孔中的插块,所述密封板的直径大于固定孔的直径。

13、进一步的,所述固定管体、密封板及插块均由聚四氟乙烯制成。

14、进一步的,所述固化溶液的制备方法如下:按所需配比分别称取水性环氧树脂及固化剂倒入搅拌杯内,搅拌80-120s以获得固化溶液。

15、进一步的,所述下料机构还包括设置在机座上用于安装下料杆的安装座,所述安装座包括与基座连接的连接部、与连接部连接位于安装孔上方的定位部和设置在定位部中与安装孔相对供下料杆上下移动的移动腔。

16、进一步的,所述移动组件包括设置在基座上向上延伸的定位杆、可转动设置在定位杆上端可下压下料杆的转动压杆和设置在定位杆与转动压杆之间的连接件。

17、进一步的,所述连接件包括设置在定位杆上端的第一连接孔、设置在转动压杆上与第一连接孔相对的第二连接孔、穿过第一连接孔与第二连接孔的连接螺栓和与连接螺栓配合的蝶形螺母。

18、进一步的,所述下料杆包括下料杆体、设置在下料杆体顶部的承压部和设置在下料杆体底部的挤压部,所述挤压部的直径小于固定孔的直径。

19、进一步的,所述基座包括基座本体、可拆卸设置在基座本体上的垫高块和设置在基座本体上用于限制垫高块安装位置的限位板,所述垫高块上形成有与安装孔相对的让位孔,所述限位板形状与垫高块的形状一致。

20、由上述对本专利技术的描述可知,与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:本申请通过限定预处理方法的具体操作配合固定机构,以实现对体积小的陶瓷电容器进行固定,且进一步下料机构的结构,将固定管体中与陶瓷电容器固化后的测试块挤出,无需破坏固定管体的结构,就可取出与陶瓷电容器固化后的测试块进行破坏性物理分析,整体操作简单,有效减少人力物力,提高工作效率,且各部分机构都可循环利用,减少资源的浪费。

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【技术保护点】

1.一种陶瓷电容器破坏性物理分析的预处理方法,其特征在于:先将陶瓷电容器粘附在固定机构中并填充固化溶液,然后利用下料机构使与固化溶液固化后的陶瓷电容器脱离固定机构进行破坏性物理分析;

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷电容器破坏性物理分析的预处理方法,其特征在于:所述水性环氧树脂为水性环氧树脂W52,所述固化剂为固化剂593。

3.根据权利要求1所述的一种陶瓷电容器破坏性物理分析的预处理方法,其特征在于:所述密封件包括密封板和设置在密封板上可嵌入固定孔中的插块,所述密封板的直径大于固定孔的直径。

4.根据权利要求3所述的一种陶瓷电容器破坏性物理分析的预处理方法,其特征在于:所述固定管体、密封板及插块均由聚四氟乙烯制成。

5.根据权利要求1所述的一种陶瓷电容器破坏性物理分析的预处理方法,其特征在于:所述固化溶液的制备方法如下:按所需配比分别称取水性环氧树脂及固化剂倒入搅拌杯内,搅拌80-120s以获得固化溶液。

6.根据权利要求1所述的一种陶瓷电容器破坏性物理分析的预处理方法,其特征在于:所述下料机构还包括设置在机座上用于安装下料杆的安装座,所述安装座包括与基座连接的连接部、与连接部连接位于安装孔上方的定位部和设置在定位部中与安装孔相对供下料杆上下移动的移动腔。

7.根据权利要求1所述的一种陶瓷电容器破坏性物理分析的预处理方法,其特征在于:所述移动组件包括设置在基座上向上延伸的定位杆、可转动设置在定位杆上端可下压下料杆的转动压杆和设置在定位杆与转动压杆之间的连接件。

8.根据权利要求7所述的一种陶瓷电容器破坏性物理分析的预处理方法,其特征在于:所述连接件包括设置在定位杆上端的第一连接孔、设置在转动压杆上与第一连接孔相对的第二连接孔、穿过第一连接孔与第二连接孔的连接螺栓和与连接螺栓配合的蝶形螺母。

9.根据权利要求1所述的一种陶瓷电容器破坏性物理分析的预处理方法,其特征在于:所述下料杆包括下料杆体、设置在下料杆体顶部的承压部和设置在下料杆体底部的挤压部,所述挤压部的直径小于固定孔的直径。

10.根据权利要求1所述的一种陶瓷电容器破坏性物理分析的预处理方法,其特征在于:所述基座包括基座本体、可拆卸设置在基座本体上的垫高块和设置在基座本体上用于限制垫高块安装位置的限位板,所述垫高块上形成有与安装孔相对的让位孔,所述限位板形状与垫高块的形状一致。

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【技术特征摘要】

1.一种陶瓷电容器破坏性物理分析的预处理方法,其特征在于:先将陶瓷电容器粘附在固定机构中并填充固化溶液,然后利用下料机构使与固化溶液固化后的陶瓷电容器脱离固定机构进行破坏性物理分析;

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷电容器破坏性物理分析的预处理方法,其特征在于:所述水性环氧树脂为水性环氧树脂w52,所述固化剂为固化剂593。

3.根据权利要求1所述的一种陶瓷电容器破坏性物理分析的预处理方法,其特征在于:所述密封件包括密封板和设置在密封板上可嵌入固定孔中的插块,所述密封板的直径大于固定孔的直径。

4.根据权利要求3所述的一种陶瓷电容器破坏性物理分析的预处理方法,其特征在于:所述固定管体、密封板及插块均由聚四氟乙烯制成。

5.根据权利要求1所述的一种陶瓷电容器破坏性物理分析的预处理方法,其特征在于:所述固化溶液的制备方法如下:按所需配比分别称取水性环氧树脂及固化剂倒入搅拌杯内,搅拌80-120s以获得固化溶液。

6.根据权利要求1所述的一种陶瓷电容器破坏性物理分析的预处理方法,其特征在于:所述下料机构还包括设置在机座上用于安装下料杆的安装座,所述安装座包括与基座连接的...

【专利技术属性】
技术研发人员:张亚杰林春水胡亚楠傅达龙胡紫璇苏银峰吴昆龙吴辉煌
申请(专利权)人:福建火炬电子科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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