System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 芯片测试系统技术方案_技高网

芯片测试系统技术方案

技术编号:41063507 阅读:16 留言:0更新日期:2024-04-24 11:16
本发明专利技术提供一种芯片测试系统,其包括:多个插座板和多芯片控制电路板。每个插座板包括一个芯片插座,所述芯片插座上可拆卸的安装有待测的芯片。所述多芯片控制电路板包括上位机连接器、微控制器和多个插座板接口。每个插座板接口与对应的一个插座板相连,每个插座板接口与所述上位机连接器相连,微控制器能够控制是否给每个插座板接口提供电源。在进行芯片测试时,通过所述上位机连接器接收到当前需要测试的芯片对应的插座板的标识并将该标识通知所述微控制器,所述微控制器控制给对应的插座板接口提供电源,通过所述上位机连接器和所述对应的插座板接口对所述插座板上的芯片进行测试。这样,可以自动化的对芯片进行批量筛选,效率高,成本低。

【技术实现步骤摘要】

【】本专利技术涉及芯片设计,特别涉及一种芯片测试系统


技术介绍

0、
技术介绍

1、由于芯片设计直接full mask(全掩膜,即制造流程中的全部掩膜都为某个ic设计服务)风险较大,因此在full mask之前先试样一版,叫mpw(multi project wafer,多项目晶圆,即多个项目共享某个晶圆,也即同一次制造流程可以承担多个ic(integratedcircuit)设计的制造任务),一般生产几片到几百片不等,这样可以得到一些mpw芯片。

2、由于得到的mpw芯片数量较少,上机台筛片成本大,往往都是盲封(即晶圆未经机筛片测试,直接封装引脚,有坏片的可能性)之后,自己上evb(evaluation board,即开发板)板对所述mpw芯片测试。在mpw芯片测试验证完全没有问题后,后面才进行full mask生产。

3、图1为现有技术中的mpw芯片的测试系统。所述测试系统包括上位机、测试接口、mpw芯片、功能电路1-n。所述测试接口包括jtag接口和串口。所述mpw芯片焊在一块evb板上,然后做相应的功能测试。

4、测试工程师通过evb板的jtag以及串口将测试程序载入mpw芯片,然后进行逐个功能及指标测试。跟机台筛片相关的,可以挑一两片mpw芯片进行测试。人工手动进行全部测试的话,工作量巨大。测试中一旦发现mpw芯片有问题,如果是flipchip(倒装芯片,通过芯片上的凸点直接将元器件朝下互连到基板、载体或者电路板上,如gba封装)的mpw芯片,可能直接报废整个evb板(mpw芯片比evb板贵重,一般不会再二次焊接),如果是简单的wirebond(引线键合,芯片管脚都在四周,通过打线的方式,引到四边的封装脚上,如lqfp封装)的mpw芯片,可以将mpw芯片从evb板上拆掉,在所述evb板上二次焊接新的mpw芯片,但此举也增加焊接不良的可能性。

5、另外,也可以做两套evb板,一套用于焊芯片的evb板,一套带插座(socket)的evb板。虽然,带插座的evb板可一片一片的进行手工筛片,但一次仅一片,效率较低。

6、因此,有必要提出一种新的技术方案来解决上述问题。


技术实现思路

0、
技术实现思路

1、本专利技术的目的之一在于提供一种芯片测试系统,其可以自动化的对芯片进行批量筛选,效率高,成本低。

2、根据本专利技术的一个方面,本专利技术提供一种芯片测试系统,其包括:多个插座板,每个插座板包括一个芯片插座,所述芯片插座上可拆卸的安装有待测的芯片;多芯片控制电路板,其包括上位机连接器、与上位机连接器相连的微控制器和多个插座板接口,每个插座板接口与对应的一个插座板相连,每个插座板接口与所述上位机连接器相连,所述微控制器能够控制是否给每个插座板接口提供电源,在进行芯片测试时,通过所述上位机连接器接收到当前需要测试的芯片对应的插座板的标识,并通知所述微控制器,所述微控制器控制给对应的插座板接口提供电源,不给其他的插座板接口提供电源,通过所述上位机连接器和所述插座板接口对对应的插座板上的芯片进行测试,以得到测试结果。

3、与现有技术相比,本专利技术中的多芯片控制电路板可以与多个插座板相连,每个插座板上可拆卸的安装有待测的芯片,这样可以自动化的对芯片进行批量筛选,效率高,成本低。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片测试系统,其特征在于,其包括:

2.根据权利要求1所述的芯片测试系统,其特征在于,所述多芯片控制电路板还包括多个电源单元,每个电源单元给对应的一个插座板接口提供电源,所述微控制器能够控制每个电源单元是否给对应的插座板接口提供电源。

3.根据权利要求1所述的芯片测试系统,其特征在于,所述多芯片控制电路板的每个插座板接口通过JTAG协议和/或UART协议与所述上位机连接器通讯,

4.根据权利要求1所述的芯片测试系统,其特征在于,每个插座板还包括插座板接口和电源管理模块,所述插座板的插座板接口与所述多芯片控制电路板上对应的插座板接口相连,所述插座板的插座板接口给所述电源管理模块提供电源,所述电源管理模块给所述芯片插座提供电源。

5.根据权利要求4所述的芯片测试系统,其特征在于,每个插座板还包括可选辅助电路和使能开关控制单元,通过所述使能开关控制单元能够控制所述可选辅助电路中的部分辅助电路开启,所述可选辅助电路与所述芯片插座相连。

6.根据权利要求5所述的芯片测试系统,其特征在于,所述电源管理模块能够将接收到的预定电压转换为多个预定输出电压,所述电源管理模块提供一个预定输出电压给所述芯片插座,

7.根据权利要求1所述的芯片测试系统,其特征在于,其还包括:

8.根据权利要求1所述的芯片测试系统,其特征在于,在一个插座板上的芯片被测试完成后,将已测试完成的芯片从所述芯片插座上拆下,将一个新的芯片安装到所述芯片插座上进行测试。

9.根据权利要求1所述的芯片测试系统,其特征在于,所述芯片为MPW芯片。

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【技术特征摘要】

1.一种芯片测试系统,其特征在于,其包括:

2.根据权利要求1所述的芯片测试系统,其特征在于,所述多芯片控制电路板还包括多个电源单元,每个电源单元给对应的一个插座板接口提供电源,所述微控制器能够控制每个电源单元是否给对应的插座板接口提供电源。

3.根据权利要求1所述的芯片测试系统,其特征在于,所述多芯片控制电路板的每个插座板接口通过jtag协议和/或uart协议与所述上位机连接器通讯,

4.根据权利要求1所述的芯片测试系统,其特征在于,每个插座板还包括插座板接口和电源管理模块,所述插座板的插座板接口与所述多芯片控制电路板上对应的插座板接口相连,所述插座板的插座板接口给所述电源管理模块提供电源,所述电源管理模块给所述芯片插座提供电源。

5.根据权利要求4...

【专利技术属性】
技术研发人员:杜福建
申请(专利权)人:上海芯联芯智能科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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