【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及硬质合金以及使用了该硬质合金的切削工具。
技术介绍
1、在印刷电路基板的开孔中，以下的小径的开孔为主流。因此，作为用于小径钻头等工具的硬质合金，使用硬质相由平均粒径为1μm以下的碳化钨颗粒构成的所谓的微粒硬质合金(例如，专利文献1～专利文献3)。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2007-92090号公报
5、专利文献2：日本特开2012-52237号公报
6、专利文献3：日本特开2012-117100号公报
技术实现思路
1、本公开的硬质合金具备由碳化钨颗粒构成的第一相和包含钴作为主成分的第二相，其中，
2、所述硬质合金的所述第一相以及所述第二相的合计含有率为97体积％以上，
3、所述碳化钨颗粒的当量圆直径的平均值为0.8μm以下，
4、所述硬质合金的钴含有率为3质量％以上且10质量％以下，
5、所述硬质合金的钒含有率为0.01质量％以上且0.30质量％以下，
6、所述碳化钨颗粒的(0001)晶面与所述第二相的界面区域中的钒含有率的最大值为15原子％以下。
7、本公开的切削工具是具备由上述硬质合金构成的刀尖的切削工具。
【技术保护点】
1.一种硬质合金，其具备由碳化钨颗粒构成的第一相和包含钴作为主成分的第二相，其中，
2.根据权利要求1所述的硬质合金，其中，所述硬质合金具备由包含10原子％以上的钒的第三相颗粒构成的第三相，
3.根据权利要求1或2所述的硬质合金，其中，所述界面区域中的铬含有率的最大值为20原子％以下。
4.一种切削工具，其中，所述切削工具具备由权利要求1至3中任一项所述的硬质合金构成的刀尖。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种硬质合金，其具备由碳化钨颗粒构成的第一相和包含钴作为主成分的第二相，其中，
2.根据权利要求1所述的硬质合金，其中，所述硬质合金具备由包含10原子％以上的钒的第三相颗粒构成的第三相，
【专利技术属性】
技术研发人员：宫坂宣夫，山川隆洋，广濑和弘，内野克哉，山本刚志，
申请(专利权)人：住友电工硬质合金株式会社，
类型：发明
国别省市：
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