【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种低热阻抗撕裂耐电击穿复合导热相变材料及其制备方法，属于导热相变材料。
技术介绍
1、导热相变材料在室温时为固体状，超过相变温度后会具有一定流动性，在一定压力下可以变得很薄，实现很低的blt(粘接层厚度)，还可以润湿并填补热源与散热器之间的缝隙，因此导热相变材料与导热凝胶和导热垫片相比具有更低的热阻。
2、但与导热垫片和导热凝胶相比，导热相变材料属于“无交联”或“微交联”体系，自身的强度一般较低，在外力作用下很容易发生撕裂；此外在一些高压应用场景下，导热相变材料很容易发生电击穿，这些都限制了导热相变材料的应用。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种低热阻抗撕裂耐电击穿复合导热相变材料及其制备方法解决如上所述的现有技术中存在的技术问题。
2、本专利技术提供的技术方案如下：
3、本专利技术的目的之一在于，提供一种低热阻抗撕裂耐电击穿复合导热相变材料，包括以下重量份的组分：基础树脂5-10份、相变蜡0.5-1.5份、填充剂80-90份、偶联剂1-3份、抗氧化剂0.1-0.5份。
4、在上述技术方案的基础上，本专利技术还可以做如下改进：
5、进一步，所述基础树脂为聚烯烃橡胶，分子量为1000-5000。
6、采用上述进一步方案的有益效果是，若聚烯烃橡胶的分子量低于1000，相变涂层强度过低，揭除离型膜(离型膜覆盖在相变涂层表面，起隔离保护作用)时容易发生掉料；若分子量高于5000，相变涂层表面粘性过低，
7、进一步，所述相变蜡为具有通式cnh2n+2(n的取值范围为20-40)的固态石蜡，相变温度为40℃-70℃。
8、进一步，所述基础树脂与相变蜡的质量比例为4:1-10:1。
9、采用上述进一步方案的有益效果是，若比例大于10:1，相变涂层强度过低，揭除离型膜时容易发生掉料；若比例小于4:1，相变涂层表面粘性过低，与聚酰亚胺薄膜界面粘接不足并且难以贴合在散热器的表面。
10、进一步，所述填充剂为陶瓷、金属、碳材料中的一种或多种。
11、进一步，所述陶瓷包括氧化铝、氧化锌、氮化铝、氮化硼；所述金属包括银、镍、铜；所述碳材料包括石墨、炭黑。
12、采用上述进一步方案的有益效果是，填充剂的含量影响相变材料的导热率、热阻以及粘度，因此需要控制复合导热相变材料中的填充剂含量，添加量如果过低，则相变材料的热导率偏低，复合相变材料热阻偏高；添加量如果过高，则相变材料粘度偏高，热阻偏高。
13、进一步，所述偶联剂为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂、锆酸酯偶联剂中的一种或两种及以上。
14、进一步，所述抗氧化剂包括酚类抗氧化剂、胺类抗氧化剂或任何其他合适类型的抗氧化剂或其组合。
15、采用上述进一步方案的有益效果是，抗氧化剂可以捕获并中和自由基，减少树脂基体的氧化。
16、本专利技术的目的之二在于，提供一种低热阻抗撕裂耐电击穿复合导热相变材料的制备方法，包括如下步骤：
17、s1:将基础树脂5-10份、相变蜡0.5-1.5份和抗氧化剂0.1-0.5份在100-120℃下真空搅拌至均一状态，再加入偶联剂1-3份搅拌至均一状态，最后添加填充剂80-90份搅拌至均一状态，得到相变材料；
18、s2:将所得的相变材料加热涂布在聚酰亚胺薄膜的两侧，得到复合导热相变材料。
19、进一步，所述步骤s2中，所述聚酰亚胺薄膜为厚度20-60μm的双面电晕处理的薄膜。
20、采用上述进一步方案的有益效果是，若聚酰亚胺薄膜厚度低于20μm，则复合相变材料的抗撕裂强度和耐击穿电压不足；若聚酰亚胺薄膜厚度高于60μm，则复合相变材料的热阻过高；若聚酰亚胺薄膜表面没有经过双面电晕处理，则聚酰亚胺薄膜与相变涂层界面粘接不足，容易出现掉料的情况。
21、进一步，所述步骤s2中，单面相变涂层的厚度为10-60μm。
22、采用上述进一步方案的有益效果是，若相变涂层厚度低于10μm，则压延涂布时厚度的误差可能会导致部分聚酰亚胺薄膜表面没有覆盖涂层，且相变涂层强度过低，揭除离型膜时容易发生掉料。若相变涂层厚度高于60μm，产品成本提高且热阻会偏高。
23、进一步，所述步骤s2中，加热温度为100-120℃。
24、本专利技术提供的技术方案，与现有技术相比，具有以下有益效果：
25、1.本专利技术通过将导热相变材料涂布在具有优异力学性能和电性能的聚酰亚胺薄膜两面，并通过控制相变材料的基础树脂和相变蜡的使用份数以及二者之间的配比，填充剂的用量，相变涂层的厚度，聚酰亚胺薄膜的厚度来制备的复合导热相变材料，解决了传统导热相变材料强度低，易撕裂，绝缘性不足和易击穿的问题。
26、2.本专利技术制备的复合导热相变材料在保持低热阻的基础上，具有强度高、抗撕裂以及电击穿强度高、耐电击穿的性能，可用于外力作用较大以及一些高压场景下。
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1.一种低热阻抗撕裂耐电击穿复合导热相变材料，其特征在于，包括以下重量份的组分：基础树脂5-10份、相变蜡0.5-1.5份、填充剂80-90份、偶联剂1-3份、抗氧化剂0.1-0.5份。
2.根据权利要求1所述的低热阻抗撕裂耐电击穿复合导热相变材料，其特征在于，所述基础树脂为聚烯烃橡胶，分子量为1000-5000。
3.根据权利要求1所述的低热阻抗撕裂耐电击穿复合导热相变材料，其特征在于，所述相变蜡的相变温度为40℃-70℃。
4.根据权利要求1所述的低热阻抗撕裂耐电击穿复合导热相变材料，其特征在于，所述填充剂为陶瓷、金属、碳材料中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的低热阻抗撕裂耐电击穿复合导热相变材料，其特征在于，所述偶联剂为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂、锆酸酯偶联剂中的一种或多种。
6.根据权利要求1所述的低热阻抗撕裂耐电击穿复合导热相变材料，其特征在于，所述抗氧化剂包括酚类抗氧化剂、胺类抗氧化剂。
7.一种如权利要求1-6任一项所述的低热阻抗撕裂耐电击穿复合导热相变材料的制备方法，其特征在
8.根据权利要求7所述的低热阻抗撕裂耐电击穿复合导热相变材料的制备方法，其特征在于，所述步骤S2中，所述聚酰亚胺薄膜为厚度20-60μm的双面电晕处理的薄膜。
9.根据权利要求7所述的低热阻抗撕裂耐电击穿复合导热相变材料的制备方法，其特征在于，所述步骤S2中，单面相变涂层的厚度为10-60μm。
10.根据权利要求7所述的低热阻抗撕裂耐电击穿复合导热相变材料的制备方法，其特征在于，所述步骤S2中，加热温度为100-120℃。
...【技术特征摘要】
1.一种低热阻抗撕裂耐电击穿复合导热相变材料，其特征在于，包括以下重量份的组分：基础树脂5-10份、相变蜡0.5-1.5份、填充剂80-90份、偶联剂1-3份、抗氧化剂0.1-0.5份。
2.根据权利要求1所述的低热阻抗撕裂耐电击穿复合导热相变材料，其特征在于，所述基础树脂为聚烯烃橡胶，分子量为1000-5000。
3.根据权利要求1所述的低热阻抗撕裂耐电击穿复合导热相变材料，其特征在于，所述相变蜡的相变温度为40℃-70℃。
4.根据权利要求1所述的低热阻抗撕裂耐电击穿复合导热相变材料，其特征在于，所述填充剂为陶瓷、金属、碳材料中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的低热阻抗撕裂耐电击穿复合导热相变材料，其特征在于，所述偶联剂为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂、锆酸酯偶联剂...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘晨，万炜涛，郭呈毅，王红玉，
申请(专利权)人：深圳德邦界面材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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