【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体加工设备领域，具体来说，特别涉及一种用于半导体晶圆转移的高强固定吸盘。
技术介绍
1、现有半导体晶圆往往涉及多种生产工艺，需要进行半导体晶圆转移。
2、如中国专利cn103617961b公开了一种转移半导体芯片用吸盘机构，所述石墨舟具有放置半导体晶粒的晶粒凹槽，所述吸盘装置包括：内设有第一空腔的把手和盖板，此把手一端设有与所述第一空腔连通的吸嘴，此把手下表面设有至少一个与所述第一空腔连通的第一通气孔，所述盖板上设有与所述第一通气孔相应的第二通气孔，一气体连接管连通所述第一通气孔和第二通气孔；一底板安装于所述盖板下表面，此底板与盖板通过侧板形成与所述第一空腔连通的第二空腔，所述底板上设置有若干个用于吸附所述半导体晶粒的吸嘴和至少两个漏气通孔。
3、目前，为了满足电子器件微型化、多功能化和智能化的需求，在封装整体厚度不变甚至需要降低的趋势下，叠层芯片的厚度就不可避免的要求更薄，随之而来的也要求晶圆厚度越来越薄，当前的晶圆超薄化需要将晶圆减薄到100um以下，但随着晶圆厚度尺寸的减小，晶圆的强度也随之降低，从而使晶圆在转移过程中在其自身重力和吸嘴的吸附作用力下容易变形破裂。且现有技术中大多如上述专利通过单个吸嘴对晶圆进行吸附转移，若吸嘴体积、吸附面积小，晶圆外圈未被吸附的部分容易在自身重力作用下向下弯曲变形，从而导致晶圆外圈破裂；而若吸嘴体积、吸附面积较大，则吸嘴吸力较大，容易将晶圆的吸附位置吸附破裂。
技术实现思路
1、针对相关技术中的问题，
2、为解决上述技术问题，本专利技术是通过以下技术方案实现的：
3、本专利技术为一种用于半导体晶圆转移的高强固定吸盘，包括基板，所述基板的一侧固定安装有多个吸附固定机构，所述吸附固定机构包括基座和多个吸嘴，所述基座固定安装于所述基板的一侧，多个所述吸嘴呈阵列分布并滑动安装于所述基座的一侧；
4、所述基板上还安装有调节驱动机构，所述调节驱动机构包括驱动组件和多个调节组件，多个所述调节组件分别滑动安装于多个吸附固定机构的外圈，以使多个调节组件能在驱动组件的驱动下对相应吸附固定机构内的吸嘴进行移动调节，使吸附固定机构内的多个吸嘴在基座的一侧移动展开或移动收缩。
5、进一步地，所述基座的一侧开设有横向导轨，所述横向导轨内滑动安装有多个横向调节滑条，多个所述横向调节滑条在基座上等距分布，且中间的所述横向调节滑条通过螺丝锁紧固定于基座上；
6、所述基座的侧面设置有横向交叉连杆，所述横向交叉连杆的多个交叉节点分别与多个横向调节滑条一一对应，且相应的交叉节点与横向调节滑条之间通过连接杆活动连接。
7、进一步地，所述横向调节滑条的一侧开设有纵向导轨，所述纵向导轨内滑动安装有多个纵向调节滑块，每个所述纵向调节滑块的顶面均固定安装有吸嘴，多个所述纵向调节滑块在横向调节滑条上等距分布，且中间的所述纵向调节滑块通过螺丝锁紧固定于横向调节滑条上；
8、所述横向调节滑条的侧面设置有纵向交叉连杆，所述纵向交叉连杆的多个交叉节点分别与多个纵向调节滑块一一对应，且相应的交叉节点与纵向调节滑块之间通过连接杆活动连接。
9、进一步地，所述基板上与吸嘴相反的一侧固定安装有压力调节气缸，所述压力调节气缸通过导管同时与基板另一侧面的多个吸嘴连通。
10、进一步地，所述吸嘴包括吸嘴本体，所述吸嘴本体的内部开设有腔体，所述吸嘴本体下端的一侧设置有与腔体连通的吸气接口，所述吸嘴本体的顶端开设有与腔体连通的吸附口；
11、所述腔体与吸附口之间设置有阀腔，所述阀腔内设置有阀芯，所述阀芯的底端抵接安装有弹簧，所述阀腔的顶端设置有多个导气槽，所述阀腔的底端固定安装有密封垫圈。
12、进一步地，所述调节组件包括内升降框，所述内升降框滑动卡装于基座的外圈，所述内升降框上开设有位于横向交叉连杆下方的滑动导槽，所述滑动导槽内固定安装有限位导轴，所述限位导轴上滑动安装有多个等距分布的限位滑块，所述限位滑块的顶端固定安装有推拉板，所述推拉板的顶端通过连接轴与横向交叉连杆下侧的连接节点转动连接。
13、进一步地，所述调节组件还包括两个横杆，两个所述横杆分别设置于横向调节滑条的两端，且所述横杆的内侧面开设有导向滑槽，所述导向滑槽固定安装有导向轴，所述导向轴上滑动安装有多个与横向调节滑条一一对应的调节座，且相应的调节座与横向调节滑条的端部之间固定连接；
14、所述横杆的端部转动安装有连杆，所述连杆的一端倾斜向下，并转动安装于内升降框的顶面。
15、进一步地，所述驱动组件包括伸缩气缸、外升降框和多个连接块，所述外升降框滑动卡装于基板的外圈，所述伸缩气缸固定安装于所述基板的下端，且所述伸缩气缸的伸缩端与外升降框固定连接；
16、相邻所述内升降框之间通过所述连接块固定连接，以使多个内升降框通过连接块固定连接形成一个升降框架，所述升降框架固定安装于所述外升降框的内圈。
17、本专利技术具有以下有益效果：
18、1.本专利技术中通过多个阵列式分布的吸嘴对晶圆进行吸附转移，使得晶圆吸附转移时其表面中部和外圈均能受到不同位置的吸嘴的吸附作用，从而防止晶圆外圈在自身重力作用下向下弯曲变形而导致晶圆破损，同时单个吸嘴的体积、吸附力能相应减小，从而防止晶圆在吸附力作用下变形破裂；通过多个吸嘴对晶圆进行吸附，提高了吸盘对晶圆吸附的牢固性，而且即使阵列内有部分吸嘴因故障或其他外力因素未能完成晶圆吸附，也不会影响晶圆的吸附转移过程，保证晶圆吸附转移过程顺利进行。
19、2.本专利技术中能通过调节组件对吸附固定机构内的多个吸嘴进行移动调节，使吸附固定机构内的多个吸嘴在基座上移动展开或移动收缩，从而能根据晶圆面积相应调节吸嘴阵列的面积，使得吸嘴阵列对晶圆进行吸附转移时晶圆受力更加均匀，防止晶圆在吸附转移过程中形变破裂。
20、3.本专利技术中吸嘴阵列通过交叉连杆结构安装于基座上，当将交叉连杆结构拉伸展开或合拢收缩时，即能对吸嘴阵列进行展开或收缩调节，从而使吸嘴阵列的调节过程更加方便，且由于交叉连杆结构中相邻交叉节点之间间距始终相同，从而使吸嘴阵列在调节过程中相邻吸嘴之间的间距始终相同，从而使吸嘴阵列中的多个吸嘴等距均匀分布，进一步提高了晶圆吸附转移时受力均匀性，防止晶圆在吸附转移过程中形变破裂。
21、当然，实施本专利技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
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1.一种用于半导体晶圆转移的高强固定吸盘，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）的一侧固定安装有多个吸附固定机构（2），所述吸附固定机构（2）包括基座（22）和多个吸嘴（21），所述基座（22）固定安装于所述基板（1）的一侧，多个所述吸嘴（21）呈阵列分布并滑动安装于所述基座（22）的一侧；
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆转移的高强固定吸盘，其特征在于：所述基座（22）的一侧开设有横向导轨（23），所述横向导轨（23）内滑动安装有多个横向调节滑条（24），多个所述横向调节滑条（24）在基座（22）上等距分布，且中间的所述横向调节滑条（24）通过螺丝锁紧固定于基座（22）上；
3.根据权利要求2所述的一种用于半导体晶圆转移的高强固定吸盘，其特征在于：所述横向调节滑条（24）的一侧开设有纵向导轨（26），所述纵向导轨（26）内滑动安装有多个纵向调节滑块（27），每个所述纵向调节滑块（27）的顶面均固定安装有吸嘴（21），多个所述纵向调节滑块（27）在横向调节滑条（24）上等距分布，且中间的所述纵向调节滑块（27）通过螺丝锁紧固定于横向调节滑条（
4.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆转移的高强固定吸盘，其特征在于：所述基板（1）上与吸嘴（21）相反的一侧固定安装有压力调节气缸（4），所述压力调节气缸（4）通过导管同时与基板（1）另一侧面的多个吸嘴（21）连通。
5.根据权利要求4所述的一种用于半导体晶圆转移的高强固定吸盘，其特征在于：所述吸嘴（21）包括吸嘴本体（2101），所述吸嘴本体（2101）的内部开设有腔体（2103），所述吸嘴本体（2101）下端的一侧设置有与腔体（2103）连通的吸气接口（2102），所述吸嘴本体（2101）的顶端开设有与腔体（2103）连通的吸附口（2108）；
6.根据权利要求3所述的一种用于半导体晶圆转移的高强固定吸盘，其特征在于：所述调节组件包括内升降框（33），所述内升降框（33）滑动卡装于基座（22）的外圈，所述内升降框（33）上开设有位于横向交叉连杆（25）下方的滑动导槽（34），所述滑动导槽（34）内固定安装有限位导轴（310），所述限位导轴（310）上滑动安装有多个等距分布的限位滑块（35），所述限位滑块（35）的顶端固定安装有推拉板（36），所述推拉板（36）的顶端通过连接轴与横向交叉连杆（25）下侧的连接节点转动连接。
7.根据权利要求6所述的一种用于半导体晶圆转移的高强固定吸盘，其特征在于：所述调节组件还包括两个横杆（38），两个所述横杆（38）分别设置于横向调节滑条（24）的两端，且所述横杆（38）的内侧面开设有导向滑槽（312），所述导向滑槽（312）固定安装有导向轴（311），所述导向轴（311）上滑动安装有多个与横向调节滑条（24）一一对应的调节座（313），且相应的调节座（313）与横向调节滑条（24）的端部之间固定连接；
8.根据权利要求7所述的一种用于半导体晶圆转移的高强固定吸盘，其特征在于：所述驱动组件包括伸缩气缸（31）、外升降框（32）和多个连接块（39），所述外升降框（32）滑动卡装于基板（1）的外圈，所述伸缩气缸（31）固定安装于所述基板（1）的下端，且所述伸缩气缸（31）的伸缩端与外升降框（32）固定连接；
...【技术特征摘要】
1.一种用于半导体晶圆转移的高强固定吸盘，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）的一侧固定安装有多个吸附固定机构（2），所述吸附固定机构（2）包括基座（22）和多个吸嘴（21），所述基座（22）固定安装于所述基板（1）的一侧，多个所述吸嘴（21）呈阵列分布并滑动安装于所述基座（22）的一侧；
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆转移的高强固定吸盘，其特征在于：所述基座（22）的一侧开设有横向导轨（23），所述横向导轨（23）内滑动安装有多个横向调节滑条（24），多个所述横向调节滑条（24）在基座（22）上等距分布，且中间的所述横向调节滑条（24）通过螺丝锁紧固定于基座（22）上；
3.根据权利要求2所述的一种用于半导体晶圆转移的高强固定吸盘，其特征在于：所述横向调节滑条（24）的一侧开设有纵向导轨（26），所述纵向导轨（26）内滑动安装有多个纵向调节滑块（27），每个所述纵向调节滑块（27）的顶面均固定安装有吸嘴（21），多个所述纵向调节滑块（27）在横向调节滑条（24）上等距分布，且中间的所述纵向调节滑块（27）通过螺丝锁紧固定于横向调节滑条（24）上；
4.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆转移的高强固定吸盘，其特征在于：所述基板（1）上与吸嘴（21）相反的一侧固定安装有压力调节气缸（4），所述压力调节气缸（4）通过导管同时与基板（1）另一侧面的多个吸嘴（21）连通。
5.根据权利要求4所述的一种用于半导体晶圆转移的高强固定吸盘，其特征在于：所述吸嘴（21）包括吸嘴本体（2101），所述吸嘴本体（2101）的内部开设有腔体（2103）...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗中平，张凯，赵鹏志，
申请(专利权)人：常熟市兆恒众力精密机械有限公司，
类型：发明
国别省市：
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