【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电镀用添加剂检测，进一步的，涉及种电镀添加剂的精准检测方法及应用。
技术介绍
1、电镀金刚线是将金刚石颗粒通过电沉积的方法固定金属钢线上，电镀金刚线目前已经被广泛用于硅片的切割加工。随着硅片日趋大片化和薄片化，对电镀金刚线的质量要求也越来越高，因此电镀金刚线引入日趋细线化；但是由于电镀金钢线更细，所要切割的硅片更大，槽距更窄，电镀金钢线在硅片内的切割时间边长，则会增加电镀金刚线在切割液中的时间；故对电镀金刚线的镀层的致密性和耐腐蚀性的要求更高。
2、而电镀金刚线镀层的致密性和耐腐蚀性与电镀添加剂的含量息息相关，电镀添加剂含量偏高，镀层致密性降低，镀层脆性增加，切割发生脆断的概率大大增加，电镀添加剂含量偏低，亮泽度不足，金刚线抗拉强度和破断拉力偏低。同时还会造成加砂量偏高，上砂效果较差，金刚线指标出刃高度偏低，切割力偏弱，整体切割断线概率大大增加。
3、目前行业内电镀添加剂含量检测方法主要是采用赫尔槽哈氏片的方式进行定性检测，例如刘德林、黄伟明在印制电路信息期刊所公开的“用赫尔槽实验分析pcb电镀铜电解液光泽剂”。但是该方法只能定性检测，按照检测人员的经验值读取哈氏片显示出的添加剂大概含量，主观性较大，不能精准检测。
技术实现思路
1、为了解决上述技术问题，本专利技术第一方面提供了一种电镀添加剂的精准检测方法，至少包括以下步骤：
2、s1、配制不同浓度含有电镀添加剂的标准液；
3、s2、采用紫外分光光度法对s1的不同浓度含
4、s3、配制含有电镀添加剂的待测溶液；
5、s4、采用紫外分光光度法对s3含有电镀添加剂的待测溶液进行检测，再根据s2得到的标准曲线换算出待测溶液中电镀添加剂的含量。
6、优选的，所述标准液中含有电镀添加剂和水。
7、优选的，所述标准曲线至少由10个不同浓度的标准液得到。
8、优选的，所述标准曲线至少由20个不同浓度的标准液得到。
9、优选的，所述标准曲线由26个不同浓度的标准液得到。
10、优选的，所述标准液中电镀添加剂的浓度为0.00ml/l～2.50ml/l。
11、优选的，所述26个不同浓度的标准液分别为0.00ml/l、0.10ml/l、0.20ml/l、0.30ml/l、0.40ml/l、0.50ml/l、0.60ml/l、0.70ml/l、0.80ml/l、0.90ml/l、1.00ml/l、1.10ml/l、1.20ml/l、1.30ml/l、1.40ml/l、1.50ml/l、1.60ml/l、1.70ml/l、1.80ml/l、1.90ml/l、2.00ml/l、2.10ml/l、2.20ml/l、2.30ml/l、2.40ml/l、2.50ml/l。
12、本专利技术人在探究过程中发现，由于电镀添加剂在电镀液中的添加量相对是比较少的，当标准曲线由低于10个不同浓度的标准液得到时，即使是由20个不同浓度的标准液得到，在对电镀液进行检测时，准确度也较低。本专利技术人意外发现，当标准曲线由26个不同浓度的标准液得到，并且控制标准液中电镀添加剂的浓度为0.00ml/l～2.50ml/l时，在检测电镀液中的添加剂的浓度时具有较高的准确性。
13、优选的，所述电镀添加剂，按质量百分比计，原料包括：糖精钠40～50％、聚萘甲醛磺酸钠5～10％、甲基磺酸1～5％、水余量。
14、优选的，所述待测溶液为待测电镀液和掩蔽剂的混合物。
15、优选的，所述电镀液中含有电镀添加剂。
16、优选的，所述掩蔽剂包括无机酸和水。
17、优选的，所述无机酸和水的体积比为1：(2～20)。
18、优选的，所述无机酸和水的体积比为1：(5～15)。
19、优选的，所述无机酸选自硫酸、硝酸、氨基磺酸、高氯酸中的任意一种。
20、本专利技术人在探究过程中发现，即使本专利技术不需要添加显色剂进行检测，但是检测的准确性较低，而当在待测电镀液中加入掩蔽剂，当掩蔽剂包括无机酸和水，无机酸选自硫酸、硝酸、氨基磺酸、高氯酸中的任意一种，并且控制无机酸和水的体积比为1：(2～20)时，能够有效提高检测方法的准确性。本专利技术人猜测是因为该条件下的掩蔽剂不仅可以避免电镀液中的氯离子的干扰作用，而且对金属离子也具有一定的掩蔽作用，从而避免电镀液中离子或杂质对检测结果的影响。
21、优选的，所述待测电镀液和掩蔽剂的体积比为1：(15～25)。
22、本专利技术人进一步探究发现，当待测电镀液和掩蔽剂的体积比为1：(18～22)，尤其是当待测电镀液和掩蔽剂的体积比为1：20时，检测方法的准确度最高，既可以避免干扰离子对检测结果的影响，又可以避免被测的电镀添加剂被掩蔽而造成误差。
23、优选的，所述待测电镀液和掩蔽剂的体积比为1：(18～22)。
24、优选的，所述待测电镀液和掩蔽剂的体积比为1：20。
25、优选的，所述紫外分光光度法的测定波长为250～275nm。
26、本专利技术第二方面提供了一种电镀添加剂的精准检测方法的应用，用于金刚线电镀液中添加剂的检测。
27、有益效果：
28、1、本专利技术当标准曲线由26个不同浓度的标准液得到，并且控制标准液中电镀添加剂的浓度为0.00ml/l～2.50ml/l时，在检测电镀液中的添加剂的浓度时具有较高的准确性。
29、2、本专利技术当在待测电镀液中加入掩蔽剂，当掩蔽剂包括无机酸和水，无机酸选自硫酸、硝酸、氨基磺酸、高氯酸中的任意一种，并且控制无机酸和水的体积比为1：(2～20)时，能够有效提高检测方法的准确性。
30、3、本专利技术当待测电镀液和掩蔽剂的体积比为1：(18～22)，尤其是当待测电镀液和掩蔽剂的体积比为1：20时，检测方法的准确度最高，既可以避免干扰离子对检测结果的影响，又可以避免被测的电镀添加剂被掩蔽而造成误差。
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1.一种电镀添加剂的精准检测方法，其特征在于，至少包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的电镀添加剂的精准检测方法，其特征在于，所述标准液中含有电镀添加剂和水。
3.根据权利要求2所述的电镀添加剂的精准检测方法，其特征在于，所述标准液中电镀添加剂的浓度为0.00mL/L～2.50mL/L。
4.根据权利要求3所述的电镀添加剂的精准检测方法，其特征在于，所述电镀添加剂，按质量百分比计，原料包括：糖精钠40～50％、聚萘甲醛磺酸钠5～10％、甲基磺酸1～5％、水余量。
5.根据权利要求1所述的电镀添加剂的精准检测方法，其特征在于，所述待测溶液为待测电镀液和掩蔽剂的混合物。
6.根据权利要求5所述的电镀添加剂的精准检测方法，其特征在于，所述掩蔽剂包括无机酸和水。
7.根据权利要求6所述的电镀添加剂的精准检测方法，其特征在于，所述无机酸和水的体积比为1：(2～20)。
8.根据权利要求7所述的电镀添加剂的精准检测方法，其特征在于，所述无机酸选自硫酸、硝酸、氨基磺酸、高氯酸中的任意一种。
9.根
10.一种根据权利要求1～9任一项所述的电镀添加剂的精准检测方法的应用，其特征在于，用于金刚线电镀液中添加剂的检测。
...【技术特征摘要】
1.一种电镀添加剂的精准检测方法，其特征在于，至少包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的电镀添加剂的精准检测方法，其特征在于，所述标准液中含有电镀添加剂和水。
3.根据权利要求2所述的电镀添加剂的精准检测方法，其特征在于，所述标准液中电镀添加剂的浓度为0.00ml/l～2.50ml/l。
4.根据权利要求3所述的电镀添加剂的精准检测方法，其特征在于，所述电镀添加剂，按质量百分比计，原料包括：糖精钠40～50％、聚萘甲醛磺酸钠5～10％、甲基磺酸1～5％、水余量。
5.根据权利要求1所述的电镀添加剂的精准检测方法，其特征在于，所述待测溶液为待测电镀液和掩蔽剂的混...
【专利技术属性】
技术研发人员：董保东，苏仔见，
申请(专利权)人：盐城吉瓦新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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