【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体装置，特别涉及一种半导体装置的预成型适配器和制造方法。
技术介绍
1、半导体封装技术涉及将芯片容置于包含针脚以及外壳的封装结构中，甚至进一步以非导电材料包覆芯片以阻隔水气，以保护芯片不受外界的水气、灰尘、静电等影响。所述芯片可为通过切割晶圆获得其上具有集成电路的独立芯片。封装结构的外壳可由塑料、玻璃或者陶瓷制成。
2、通常，封测厂执行的半导体封装制程的步骤系先将芯片与导线架接合，然后在依据产品端(客户端)的要求形成符合产品需求的封装外壳。举例来说，现有的半导体封装制程通常是将金属片贴附于暂时性基板上，接着藉由对此金属片进行蚀刻以制成导线架，然后依序进行芯片与导线架的接合以及封装外壳的形成，其中封装外壳的形成通常是以环氧树脂包覆芯片与部分导线架。
3、然而，由于同一种芯片可能用于不同型号与规格的终端产品，因此当面临终端产品的型号与规格众多的情况时，上述半导体封装制程的变更弹性明显不足。举例来说，一种芯片目前被产品端使用于车用电子产品，因此封测厂的生产线系将此芯片封装至用于前述车用电子产品的封装结构内。然而，若产品端要求将此芯片使用于手机用电子产品，则封测厂可能为此必需建立另一条生产线，从而导致生产成本高昂。
技术实现思路
1、鉴于上述问题，本专利技术提供一种预成型适配器、包含其半导体装置和半导体装置的制造方法，藉此解决面临终端产品的型号众多时现有半导体封装制程的变更弹性不足的问题。
2、本专利技术所揭露的用于半导体封装的预成
3、本专利技术所揭露的半导体装置包含预成型适配器以及芯片。预成型适配器包含导线架以及与导线架接合的封装外壳，且导线架与封装外壳各自具有依据半导体装置的默认封装外观提供的预成型外型。芯片设置于预成型适配器，且芯片与导线架电连接。
4、本专利技术所揭露的半导体装置的制造方法包含：藉由预成型制程提供预成型适配器，其中预成型适配器包含至少一导线架以及与导线架接合的至少一封装外壳，且导线架与封装外壳各自具有依据半导体装置的默认封装外观提供的预成型外型；以及于预成型制程完成之后，设置芯片于预成型适配器，其中芯片与导线架电连接。
5、根据本专利技术揭露的预成型适配器、半导体装置及其制造方法，预成型适配器的导线架和封装外壳各自具有依据半导体装置的默认封装外观提供的预成型外型。在封装结构被预成型后，芯片才会被封装至封装外壳内而得到半导体装置。藉此，能够视产品端(客户端)需求提供外型适合的预成型适配器之后再封装芯片，有助于降低制造成本。举例来说，若产品端要求将同一种芯片用于制造另一种型号的半导体装置，封测厂只需要在原有生产在线替换预成型适配器，而不需要开设另一条生产线专门生产所述另一种型号的半导体装置。
6、以上关于本
技术实现思路
的说明及以下实施方式的说明系用以示范与解释本专利技术的原理，并为本专利技术的保护范围提供更进一步的解释。
【技术保护点】
1.一种用于半导体封装的预成型适配器，其特征在于，包含至少一导线架以及与该至少一导线架接合的至少一封装外壳，且该至少一导线架与该至少一封装外壳各自具有依据一半导体装置的默认封装外观提供的一预成型外型。
2.如权利要求1所述的预成型适配器，其特征在于，该至少一导线架的数量为多个且各自独立，该至少一封装外壳为单件式的一注塑件。
3.如权利要求1所述的预成型适配器，其特征在于，该封装外壳的数量为多个且各自独立，且该至少一导线架为单件式的一金属件。
4.如权利要求1所述的预成型适配器，其特征在于，该至少一封装外壳包含一芯片容置腔。
5.一种半导体装置，其特征在于，包含：
6.如权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，该导线架的该预成型外型包含至少一弯折部。
7.如权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，该导线架的该预成型外型包含对应该芯片的至少一电连接点的一焊接图案。
8.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，包含：
9.如权利要求8所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，该至少一导线架的数量
10.如权利要求9所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，该至少一封装外壳的数量为多个，该方法更包含：
...【技术特征摘要】
1.一种用于半导体封装的预成型适配器，其特征在于，包含至少一导线架以及与该至少一导线架接合的至少一封装外壳，且该至少一导线架与该至少一封装外壳各自具有依据一半导体装置的默认封装外观提供的一预成型外型。
2.如权利要求1所述的预成型适配器，其特征在于，该至少一导线架的数量为多个且各自独立，该至少一封装外壳为单件式的一注塑件。
3.如权利要求1所述的预成型适配器，其特征在于，该封装外壳的数量为多个且各自独立，且该至少一导线架为单件式的一金属件。
4.如权利要求1所述的预成型适配器，其特征在于，该至少一封装外壳包含一芯片容置腔。
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