【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及红外成像技术，特别涉及一种红外成像装置。
技术介绍
1、红外成像装置可以包括红外探测器和遮光挡片，其中，红外探测器可以在遮光挡片避让成像光路时生成红外图像，该红外图像也可以称为红外热度图，并且，遮光挡片可以在红外成像装置停止拍摄时阻挡在红外探测器的成像光路中。
2、红外探测器和遮光挡片通常都封装在红外成像装置的机芯组件的机芯内腔中，并且，在遮光挡片与红外探测器同时内置于机芯内腔的情况下，机芯内腔中的温度分布的均匀度会影响红外图像的图像质量。例如，机芯内腔中的最大腔内温度和最小腔内温度之间的温度差越大，红外图像中的图像噪声越多，即，红外图像的图像质量越差。
3、由此可见，如何提升红外图像的图像质量，成为现有技术中有待解决的技术问题。
技术实现思路
1、本申请的实施例提供了一种红外成像装置，有助于提升红外图像的图像质量。
2、在本申请的一个实施例中，一种红外成像装置可以包括：
3、机芯组件，所述机芯组件包括机芯内腔、内置于所述机芯内腔中的红外探测器和遮光挡片、以及为所述红外探测器提供成像光路的光学镜头，其中，所述遮光挡片在避让所述成像光路的第一状态、以及阻挡所述成像光路的第二状态之间可控制地切换；
4、温控组件，所述温控组件装设于所述机芯组件，其中，所述温控组件在所述机芯组件的装设位置促使所述机芯内腔的腔内温度分布均匀化。
5、在一些示例中，可选地，所述温控组件包括对所述机芯内腔的内腔温差实施接触式温
6、在一些示例中，可选地，所述机芯组件还包括镜头底座、挡片底座以及基板，其中：所述光学镜头和所述基板固定装设于所述镜头底座的相反两端，所述机芯内腔包括在所述光学镜头的光学透镜与所述基板之间被所述镜头底座包围的内部连通空间；所述红外探测器固定装设在所述基板朝向所述机芯内腔的内表面，并且，所述红外探测器位于贯穿所述光学镜头的所述成像光路中；所述挡片底座固定装设在所述基板的所述内表面，并且，所述遮光挡片活动装设于所述挡片底座；所述第一温控组件与所述光学镜头、所述镜头底座、所述挡片底座以及所述基板中的至少之一接触。
7、在一些示例中，可选地，所述红外成像装置还包括位于所述基板背向所述机芯内腔的外侧的发热器件，所述发热器件产生的热量在所述机芯组件中具有从所述基板途经所述镜头底座向所述光学镜头传导的第一热传导路线、以及从所述基板途经所述挡片底座向所述遮光挡片传导的第二热传导路线，并且，所述第一热传导路线和所述第二热传导路线之间存在热传导效率差异；所述第一温控组件与所述机芯组件的局部接触包括：在所述第一热传导路线中与所述光学镜头、所述镜头底座以及所述基板中的至少之一的接触，和/或，在所述第二热传导路线中与所述遮光挡片、所述挡片底座和所述基板中的至少之一的接触；并且，所述第一温控组件与所述机芯组件的局部接触产生补偿所述热传导效率差异的温控趋势。
8、在一些示例中，可选地，所述发热器件产生的热量具有从所述基板的中心位置向所述基板的边缘位置递减的分布趋势，所述挡片底座比所述镜头底座更靠近所述基板的中心位置，并且，所述第一热传导路线的第一热传导效率低于所述第二热传导路线的第二热传导效率；其中，所述温控趋势包括如下的至少之一：所述第一温控组件通过接触所述镜头底座、所述挡片底座以及所述基板产生的：阻隔所述发热器件的热量沿所述第一热传导路线和所述第二热传导路线传导的热量传导阻隔；所述第一温控组件通过接触所述光学镜头、所述镜头底座以及所述基板中的至少两者产生的：提升所述第一热传导效率的热传导效率提升；所述第一温控组件通过接触所述挡片底座和所述基板中的至少之一产生的：降低所述第二热传导效率的热传导效率抑制；所述第一温控组件通过接触所述光学镜头和所述镜头底座中的至少之一产生的：促使所述光学镜头和所述镜头底座中的至少之一升温的局部温度提升；所述第一温控组件通过接触所述遮光挡片和所述挡片底座中的至少之一产生的：促使所述遮光挡片和所述挡片底座中的至少之一降温的局部温度抑制。
9、在一些示例中，可选地，所述第一温控组件包括实施所述热量传导阻隔的第一阻热介质，其中，所述第一阻热介质在避让所述红外探测器的区域铺设于所述基板的所述内表面，并且，所述第一阻热介质阻隔在所述基板与所述镜头底座和所述挡片底座之间。
10、在一些示例中，可选地，所述第一温控组件包括实施所述传导效率提升的第一导热介质、和/或第二导热介质、和/或法兰盘，其中，所述第一导热介质位于所述基板与所述镜头底座之间的装配间隙内，所述第二导热介质与所述镜头底座朝向所述机芯内腔的内侧壁、以及所述基板的所述内表面导热接触，所述法兰盘一体集成于所述光学镜头朝向所述镜头底座的对接开口外周，并且，所述法兰盘与所述镜头底座的底座对接端面面接触。
11、在一些示例中，可选地，所述第一温控组件包括实施所述传导效率抑制的第二阻热介质，其中，所述第二阻热介质在避让所述镜头底座和所述红外探测器的区域阻隔在所述基板与所述挡片底座之间。
12、在一些示例中，可选地，所述第一温控组件包括实施所述局部温度提升的加热机构，其中，所述加热机构包覆在所述光学镜头的外周。
13、在一些示例中，可选地，所述第一温控组件包括实施所述局部温度抑制的冷却机构，其中，所述冷却机构与所述挡片底座导热接触。
14、在一些示例中，可选地，所述加热机构和/或所述冷却机构受控于所述红外成像装置进一步包括的温度控制器。
15、在一些示例中，可选地，所述温控组件包括对所述机芯内腔的内腔温差实施非接触式温控的第二温控组件，并且，所述第二温控组件在所述机芯组件的装设位置促使所述第二温控组件的温控范围覆盖所述机芯内腔中的至少一部分空间。
16、在一些示例中，可选地，所述第二温控组件包括导流机构，所述导流机构在所述机芯内腔中产生促使所述机芯内腔中的热量扩散均匀化的温控气流。
17、基于上述实施例，红外成像装置可以包括机芯组件和温控组件，其中，机芯组件的机芯内腔中装设有用于产生红外图像的红外探测器、以及状态可切换的遮光挡片，并且，机芯组件还装设有温控组件，该温控组件可以促使机芯组件的机芯内腔的腔内温度分布均匀化，因而可以有助于提升红外图像的图像质量。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种红外成像装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的红外成像装置，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的红外成像装置，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的红外成像装置，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的红外成像装置，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的红外成像装置，其特征在于，
7.根据权利要求5所述的红外成像装置，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的红外成像装置，其特征在于，
9.根据权利要求1所述的红外成像装置，其特征在于，
10.根据权利要求9所述的红外成像装置，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种红外成像装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的红外成像装置，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的红外成像装置，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的红外成像装置，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的红外成像装置，其特征在于，
...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙磊，
申请(专利权)人：杭州微影软件有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。