合路器制造技术

技术编号:41052695 阅读:14 留言:0更新日期:2024-04-23 21:51
本申请提供一种合路器。上述的合路器包括电桥基座以及电桥合路组件;电桥基座开设有电桥安装型腔;电桥合路组件包括导电铜桥以及电桥固定钉,导电铜桥设置于电桥安装型腔内,电桥固定钉分别与导电铜桥以及电桥基座连接;导电铜桥包括电桥本体以及镀银保护层,电桥本体具有侧边抛光区,镀银保护层的至少部分位于侧边抛光区内。通过在电桥本体的侧边进行抛光,以得到侧边表面平整的侧边抛光区,并且在侧边抛光区上形成镀银保护层,使得电桥本体的侧边上毛刺被覆盖,从而使得电桥本体的侧边与主体均保持表面平整,以提高电桥本体的整体平整度,有效地提高了电桥之间的隔离度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电桥,特别是涉及一种合路器


技术介绍

1、电桥合路器结构是集成了电桥与合路器功能的电气结构,电桥是一种用于测量电阻、电容等物理量的仪器,而合路器则是一种控制电路通断的开关。通过电桥提高系统之间隔离度,电桥合路器结构中,需要将电桥与滤波器进行连接。

2、然而,传统的电桥合路器存在如下问题:

3、传统的电桥合路器中电桥通常采用线切割、激光切割或者注塑成型方式制作,经常在电桥的边缘产生一些毛刺,这些毛刺的存在容易导致电桥之间的隔离度受到影响,严重地将导致电桥上的信号传输出现失真的情况。


技术实现思路

1、本技术的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种有效提高电桥之间隔离度的合路器。

2、本技术的目的是通过以下技术方案来实现的:

3、一种合路器,包括:电桥基座以及电桥合路组件;所述电桥基座开设有电桥安装型腔;所述电桥合路组件包括导电铜桥以及电桥固定钉,所述导电铜桥设置于所述电桥安装型腔内,所述导电铜桥用于与合路插接头电连接,所述电桥固定钉分别与所述导电铜桥以及所述电桥基座连接;其中,所述导电铜桥包括电桥本体以及镀银保护层,所述电桥本体具有侧边抛光区,所述镀银保护层的至少部分位于所述侧边抛光区内,所述镀银保护层用于遮盖所述侧边抛光区内的毛刺。

4、在其中一个实施例中,所述电桥本体还具有固定安装区,所述电桥固定钉与所述固定安装区对应连接。

5、在其中一个实施例中,所述电桥本体开设有固定通孔,所述固定通孔位于所述固定安装区内,所述电桥固定钉卡设于所述固定通孔内。

6、在其中一个实施例中,所述电桥本体具有接头焊接区,所述接头焊接区与所述合路插接头对应电连接。

7、在其中一个实施例中,所述电桥本体开设有焊接卡槽,所述焊接卡槽位于所述接头焊接区内,所述焊接卡槽内卡设有所述合路插接头的探针。

8、在其中一个实施例中,所述电桥本体包括多个电桥子带,多个所述电桥子带依次相互连接,多个所述电桥子带均设置于所述电桥安装型腔内。

9、在其中一个实施例中,所述电桥本体还包括多个子带连接钉,相邻两个所述电桥子带分别与一所述子带连接钉连接。

10、在其中一个实施例中,所述电桥子带开设有子带连接通孔,所述子带连接钉穿设于所述子带连接通孔内。

11、在其中一个实施例中,所述导电铜桥还包括对位凸带,所述对位凸带与所述电桥本体的侧边连接,所述对位凸带与所述电桥安装型腔的侧壁相互垂直设置。

12、在其中一个实施例中,所述镀银保护层的厚度为0.15μm至0.35μm。

13、与现有技术相比,本技术至少具有以下优点:

14、通过在电桥本体的侧边进行抛光,以得到侧边表面平整的侧边抛光区,并且在侧边抛光区上形成镀银保护层,使得电桥本体的侧边上毛刺被覆盖,从而使得电桥本体的侧边与主体均保持表面平整,以提高电桥本体的整体平整度,有效地提高了电桥之间的隔离度。

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【技术保护点】

1.一种合路器,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的合路器,其特征在于,所述电桥本体还具有固定安装区,所述电桥固定钉与所述固定安装区对应连接。

3.根据权利要求2所述的合路器,其特征在于,所述电桥本体开设有固定通孔,所述固定通孔位于所述固定安装区内,所述电桥固定钉卡设于所述固定通孔内。

4.根据权利要求1所述的合路器,其特征在于,所述电桥本体具有接头焊接区,所述接头焊接区与所述合路插接头对应电连接。

5.根据权利要求4所述的合路器,其特征在于,所述电桥本体开设有焊接卡槽,所述焊接卡槽位于所述接头焊接区内,所述焊接卡槽内卡设有所述合路插接头的探针。

6.根据权利要求1所述的合路器,其特征在于,所述电桥本体包括多个电桥子带,多个所述电桥子带依次相互连接,多个所述电桥子带均设置于所述电桥安装型腔内。

7.根据权利要求6所述的合路器,其特征在于,所述电桥本体还包括多个子带连接钉,相邻两个所述电桥子带分别与一所述子带连接钉连接。

8.根据权利要求7所述的合路器,其特征在于,所述电桥子带开设有子带连接通孔,所述子带连接钉穿设于所述子带连接通孔内。

9.根据权利要求1所述的合路器,其特征在于,所述导电铜桥还包括对位凸带,所述对位凸带与所述电桥本体的侧边连接,所述对位凸带与所述电桥安装型腔的侧壁相互垂直设置。

10.根据权利要求1所述的合路器,其特征在于,所述镀银保护层的厚度为0.15μm至0.35μm。

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【技术特征摘要】

1.一种合路器,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的合路器,其特征在于,所述电桥本体还具有固定安装区,所述电桥固定钉与所述固定安装区对应连接。

3.根据权利要求2所述的合路器,其特征在于,所述电桥本体开设有固定通孔,所述固定通孔位于所述固定安装区内,所述电桥固定钉卡设于所述固定通孔内。

4.根据权利要求1所述的合路器,其特征在于,所述电桥本体具有接头焊接区,所述接头焊接区与所述合路插接头对应电连接。

5.根据权利要求4所述的合路器,其特征在于,所述电桥本体开设有焊接卡槽,所述焊接卡槽位于所述接头焊接区内,所述焊接卡槽内卡设有所述合路插接头的探针。

6.根据权利要求1所述的合路器,其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员:穆科
申请(专利权)人:惠州市数创射频科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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