【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体芯片检测，具体是一种半导体芯片加工用检料托板。
技术介绍
1、半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：进料料爪将料片从料槽吸取至环形导轨夹具上—刷胶—检测底胶—取放芯片—芯片点胶—检测芯片上胶—取放colip(跳线)——出料至石墨台——输送至焊接炉。
2、半导体芯片在加工过程中，需要将装有半导体芯片的芯片框架放置在检料托板上，而后通过显微镜进行检测。如图1所示，为目前常用的半导体芯片框架，在进行检料时，由于边缘低，工作人员的手戴了手套极易碰到框架边缘，造成焊线塌丝。
3、针对上述现有技术，期望提供一种半导体芯片加工用检料托板。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种半导体芯片加工用检料托板，通过设置挡料凸起条，可有效的改善边缘塌丝问题，提高质量。
2、一种半导体芯片加工用检料托板，包括底板，所述底板的一端为进料口，所述底板的另一端固定有挡板；
3、所述底板的两侧具有挡料凸起条，两条所述挡料凸起条沿着底板的长度方向设置；所述挡料凸起条的顶部与所述挡料凸起条的外壁之间设有第一斜面，所述挡料凸起条的顶部与所述挡料凸起条的内壁之间设有第二斜面，所述第一斜面和第二斜面均从挡料凸起条的一端一直延伸到挡料凸起条的另一端。
4、优选地，两条所述挡料凸起条、挡板与所述底板为一体成型结构。
5、优选地，所述底板上靠近任一挡料凸起条的一侧上设有容纳槽，所述容纳槽从所
6、进一步地，所述容纳槽的底部沿着其长度方向设有导向槽。
7、本技术的一种半导体芯片装片机用传送装置跟现有技术相比具有以下优点：
8、(1)通过设置挡料凸起条，可有效的改善边缘塌丝问题，提高质量；
9、(2)通过设置容纳槽以及导向槽，镊子抽取芯片框架回放更容易；
10、(3)结构简单，使用方便。
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1.一种半导体芯片加工用检料托板，其特征在于，包括底板，所述底板的一端为进料口，所述底板的另一端固定有挡板；
2.如权利要求1所述的一种半导体芯片加工用检料托板，其特征在于，两条所述挡料凸起条、挡板与所述底板为一体成型结构。
3.如权利要求1或2所述的一种半导体芯片加工用检料托板，其特征在于，所述底板上靠近任一挡料凸起条的一侧上设有容纳槽，所述容纳槽从所述底板的进料口一直延伸至所述底板的另一端，所述容纳槽沿着所述底板的长度方向设置。
4.如权利要求3所述的一种半导体芯片加工用检料托板，其特征在于，所述容纳槽的底部沿着其长度方向设有导向槽。
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片加工用检料托板，其特征在于，包括底板，所述底板的一端为进料口，所述底板的另一端固定有挡板；
2.如权利要求1所述的一种半导体芯片加工用检料托板，其特征在于，两条所述挡料凸起条、挡板与所述底板为一体成型结构。
3.如权利要求1或2所述的一种半导体芯片...
【专利技术属性】
技术研发人员：王勇，徐磊，李开封，
申请(专利权)人：江阴市州禾电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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