汽车用整流二极管制造技术

技术编号:4104979 阅读:205 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种汽车用整流二极管,包括上部铜电极、第一焊接层、芯片、第二焊接层、下部铜电极和保护胶层,所述芯片位于上部铜电极和下部铜电极之间,且上部铜电极与芯片的上表面通过第一焊接层连接,下部铜电极与芯片的下表面通过第二焊接层连接,所述上部铜电极的上表面具有圆柱状引线,且引线与上部铜电极是一体结构,所述上部铜电极、第一焊接层、芯片、第二焊接层和下部铜电极的外周均封装在保护胶层内,所述引线的靠近上部铜电极处具有截面呈扁平状的折弯段。本实用新型专利技术使用时,将引线与汽车发电机连接即可实现整流作用,十分方便,具有可靠性高等优点。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种整流二极管,具体涉及一种用于汽车上的整流二极管。
技术介绍
目前用于汽车的整流二极管,通过引线与汽车发电机连接起到整流作用。现有的 整流二极管的引线为圆柱形,使用时,由于整流二极管易晃动,直接影响了上部铜电极与芯 片之间的焊接强度,因而整流二极管的可靠性低,又由于芯片本身的质地很脆,以及上部铜 电极与芯片之间的焊接强度降低,严重时会出现芯片破裂的现象,造成整流二极管失效。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种可靠性高的汽车用整流二极管。实现本技术目的的技术方案是一种汽车用整流二极管,包括上部铜电极、第 一焊接层、芯片、第二焊接层、下部铜电极和保护胶层,所述芯片位于上部铜电极和下部铜 电极之间,且上部铜电极与芯片的上表面通过第一焊接层连接,下部铜电极与芯片的下表 面通过第二焊接层连接,所述上部铜电极的上表面具有圆柱状引线,且引线与上部铜电极 是一体结构,所述上部铜电极、第一焊接层、芯片、第二焊接层和下部铜电极的外周均封装 在保护胶层内,所述引线的靠近上部铜电极处具有截面呈扁平状的折弯段。所述引线的折弯段的宽度大于引线的直径。所述弓丨线位于上部铜电极上表面的中心。本技术的技术效果是由于本技术汽车用整流二极管的引线的靠近上部 铜电极处具有截面呈扁平状的折弯段,使用时,直接将引线与汽车发电机连接即可实现整 流作用。整流二极管晃动所产生的应力被折弯段消解,而不会影响上部铜电极与芯片之间 的焊接强度,因而汽车用整流二极管的可靠性高;同时,在汽车用整流二极管的工况下,引 线的折弯段能够释放整流二极管自身产生的热应力,克服了引线易变形的缺点。附图说明图1为本技术一种具体实施方式的结构示意图;图2是图1的左视图(局剖)。具体实施方式以下结合附图给出的实施例,对本技术作进一步的详细说明。如图1、2所示,一种汽车用整流二极管,包括上部铜电极1、第一焊接层2-1、芯片 3、第二焊接层2-2、下部铜电极4和保护胶层5,所述芯片3位于上部铜电极1和下部铜电 极4之间,且上部铜电极1与芯片3的上表面通过第一焊接层2-1连接,下部铜电极4与芯 片3的下表面通过第二焊接层2-2连接,所述上部铜电极1的上表面具有圆柱状引线1-1, 且引线1-1与上部铜电极1是一体结构,所述上部铜电极1、第一焊接层2-1、芯片3、第二焊3接层2-2和下部铜电极4的外周均封装在保护胶层5内,所述引线1-1的靠近上部铜电极 1处具有截面呈扁平状的折弯段1-2。如图2所示,为了防止折弯段可能发生的断裂,进一步提高折弯段1-2的强度,所 述折弯段1-2的宽度K大于引线1-1的直径D。如图1、2所示,为了保证引线1-1受力均勻,所述引线1-1位于上部铜电极1上表 面的中心。本技术使用时,将引线1-1与汽车发电机连接即可实现整流作用,十分方便, 整流二极管晃动所产生的应力被折弯段1-2消解,而不会影响上部铜电极1与芯片3之间 的焊接强度,因而汽车用整流二极管的可靠性高;同时,在汽车用整流二极管的工况下,引 线1-1的折弯段1-2能够释放整流二极管自身产生的热应力,克服了引线易变形的缺点,可 保证二极管具有可靠的整流作用。本技术应用范围不受本说明书描述的限制。凡是有晃动和震动的场合本实用 新型都能适用,诸如摩托车和轮船等等。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
一种汽车用整流二极管,包括上部铜电极(1)、第一焊接层(2 1)、芯片(3)、第二焊接层(2 2)、下部铜电极(4)和保护胶层(5),所述芯片(3)位于上部铜电极(1)和下部铜电极(4)之间,且上部铜电极(1)与芯片(3)的上表面通过第一焊接层(2 1)连接,下部铜电极(4)与芯片(3)的下表面通过第二焊接层(2 2)连接,所述上部铜电极(1)的上表面具有圆柱状引线(1 1),且引线(1 1)与上部铜电极(1)是一体结构,所述上部铜电极...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙良
申请(专利权)人:常州银河电器有限公司
类型:实用新型
国别省市:32

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