【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本申请涉及电子雾化，尤其涉及一种发热组件、雾化器及电子雾化装置。
技术介绍
1、电子雾化装置由发热体、电池和控制电路等部分组成，发热体作为电子雾化装置的核心元件，其特性决定了电子雾化装置的雾化效果和使用体验。
2、现有的发热体一种是棉芯发热体。棉芯发热体大多为弹簧状的金属发热丝缠绕棉绳或纤维绳的结构。待雾化的液态气溶胶生成基质被棉绳或纤维绳的两端吸取，然后传输至中心金属发热丝处加热雾化。由于棉绳或纤维绳的端部面积有限，导致气溶胶生成基质吸附、传输效率较低。另外，棉绳或纤维绳结构稳定性差，多次热循环后易出现干烧、积碳和焦糊味等现象。
3、现有的发热体另一种是陶瓷发热体。陶瓷发热体大多为在多孔陶瓷体表面形成金属发热膜；多孔陶瓷体起到导液、储液的作用，金属发热膜实现液态气溶胶生成基质的加热雾化。然而，由高温烧结制备的多孔陶瓷难以精确控制微孔的位置分布和尺寸精度。为了降低漏液风险，需要减小孔径、孔隙率，但为了实现充足的供液，需要增大孔径、孔隙率，二者相互矛盾。目前，在满足低漏液风险的孔径、孔隙率条件下，多孔陶瓷基体导液能力受限，在高功率条件下会出现焦糊味。
4、随着技术的进步，用户对电子雾化装置的雾化效果的要求越来越高，为了满足用户的需求，提供一种薄的发热体以提高供液能力，但这种薄的发热体易在吸液面形成气泡，阻塞进液，导致发热体干烧。
技术实现思路
1、本申请提供的发热组件、雾化器及电子雾化装置，解决现有技术中薄的发热体易在吸液面形成气泡的技术问题。p>
2、为了解决上述技术问题，本申请提供的第一个技术方案为：提供一种发热组件，包括第一基体和第二基体；所述第一基体具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面为吸液面；所述第一基体具有多个第一微孔，所述第一微孔用于将气溶胶生成基质从所述吸液面导引至所述第二表面；所述第二基体具有相对设置的第三表面和第四表面，所述第四表面为雾化面；所述第二表面与所述第三表面相对设置；所述第二基体为致密基体，所述第二基体上设有多个贯穿所述第三表面和所述第四表面的第二微孔，所述第二微孔用于将所述气溶胶生成基质从所述第三表面导引至所述雾化面；其中，所述第一基体和/或所述第二基体形成流道，所述流道连通所述第一微孔和所述第二微孔。
3、其中，所述第二表面与所述第三表面之间间隔设置形成间隙，所述间隙作为所述流道。
4、其中，所述发热组件还包括间隔件；所述间隔件设置于所述第二表面和所述第三表面之间，且位于所述第一基体和/或所述第二基体边缘，以使所述第一基体与所述第二基体间隔设置形成所述间隙。
5、其中，所述间隔件为独立设置的垫片；或，所述间隔件为固定在所述第二表面和/或所述第三表面的支撑柱或支撑框；或，所述间隔件为与所述第一基体和/或所述第二基体一体成型的凸起。
6、其中，所述发热组件还包括密封件，所述密封件具有下液孔；所述下液孔的孔壁上设置有固定结构，以固定所述第一基体和/或所述第二基体，使所述第一基体与所述第二基体间隔设置形成所述间隙。
7、其中，沿着平行于所述第一基体的方向，所述间隙的高度相同。
8、其中，沿着平行于所述第一基体发热组件的方向，所述间隙的高度逐渐增大。
9、其中，所述间隙的高度从零逐渐增大。
10、其中，所述发热组件还包括多个微柱，多个所述微柱设置于所述间隙中。
11、其中，所述微柱的一端与所述第二表面抵接，所述微柱的另一端与所述第三表面间隔设置；或，所述微柱的一端与所述第三表面抵接，所述微柱的另一端与所述第二表面间隔设置；或，所述微柱的一端与所述第二表面抵接，所述微柱的另一端与所述第三表面抵接。
12、其中，所述第三表面设有多个沿第一方向延伸的第一凹槽和多个沿第二方向延伸的第二凹槽，所述第一凹槽与所述第二凹槽交叉设置；多个所述第一凹槽和多个所述第二凹槽形成所述流道。
13、其中，多个所述第二微孔呈阵列分布，每个所述第一凹槽对应一行或多行所述第二微孔，每个所述第二凹槽对应一列或多列所述第二微孔。
14、其中，所述第一凹槽的深度与宽度的比值为0-20，所述第二凹槽的深度与宽度的比值为0-20。
15、其中，所述第二表面设有多个沿第三方向延伸的第三凹槽和多个沿第四方向延伸的第四凹槽，所述第三凹槽与所述第四凹槽交叉设置；多个所述第一凹槽、多个所述第二凹槽、多个所述第三凹槽以及多个所述第四凹槽共同形成所述流道。
16、其中，所述第一基体为致密基体，所述第一微孔贯穿所述第一表面和所述第二表面；多个所述第一微孔呈阵列分布，每个所述第三凹槽对应一行或多行所述第一微孔，每个所述第四凹槽对应一列或多列所述第一微孔。
17、其中，所述第三凹槽的深度与宽度的比值为0-20，所述第四凹槽的深度与宽度的比值为0-20。
18、其中，所述第一凹槽、所述第二凹槽的毛细作用力大于所述第三凹槽、所述第四凹槽的毛细作用力。
19、其中，所述第二表面与所述第三表面间隔设置形成间隙。
20、其中，所述第二表面与所述第三表面接触。
21、其中，所述第一凹槽的深度、所述第二凹槽的深度大于所述第三凹槽的深度、第四凹槽的深度。
22、其中，所述第二微孔的中轴线与所述第三表面垂直。
23、其中，所述第二基体的厚度为0.1mm-1mm，所述第二微孔的孔径为1μm-100μm。
24、其中，所述第二基体的厚度与所述第二微孔的孔径的比值为20:1-3:1。
25、其中，相邻的所述第二微孔的孔中心距与所述第二微孔的孔径的比值为3:1-5:1。
26、其中，所述第一基体为致密基体，所述第一微孔贯穿所述第一表面和所述第二表面。
27、其中，所述第二微孔的毛细作用力大于所述第一微孔的毛细作用力。
28、其中，沿着所述第一基体的厚度方向，所述第一微孔的孔径逐渐变大；所述第一微孔的收缩口位于第一表面，所述第一微孔的扩张口位于第二表面。
29、其中，所述第一基体上设置所述第一微孔的区域在所述第二基体上的投影完全覆盖所述第二基体上设置所述第二微孔的区域。
30、其中，所述第一微孔的孔径为1μm-100μm。
31、其中，所述第一基体的厚度小于所述第二基体的厚度。
32、其中，所述发热组件还包括发热元件，所述发热元件为设置于所述雾化面上的独立元件；或，所述第二基体具有导电功能。
33、其中，所述第一基体在所述雾化面上的投影完全覆盖所述发热元件。
34、为了解决上述技术问题，本申请提供的第二个技术方案为：提供一种发热组件，包括第一基体和第二基体；所述第一基体具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面为吸液面；所述第一基体具有多个第一微孔所述第一微孔用于将气溶胶生成基质从所述吸液面导引至所述第二表面；所述第二基体具有相对设置的第三表本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种发热组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述第二表面与所述第三表面之间间隔设置形成间隙，所述间隙作为所述流道。
3.根据权利要求2所述的发热组件，其特征在于，所述发热组件还包括间隔件；所述间隔件设置于所述第二表面和所述第三表面之间，且位于所述第一基体和/或所述第二基体边缘，以使所述第一基体与所述第二基体间隔设置形成所述间隙。
4.根据权利要求3所述的发热组件，其特征在于，所述间隔件为独立设置的垫片；
5.根据权利要求2所述的发热组件，其特征在于，所述发热组件还包括密封件，所述密封件具有下液孔；所述下液孔的孔壁上设置有固定结构，以固定所述第一基体和/或所述第二基体，使所述第一基体与所述第二基体间隔设置形成所述间隙。
6.根据权利要求2所述的发热组件，其特征在于，沿着平行于所述第一基体的方向，所述间隙的高度相同。
7.根据权利要求2所述的发热组件，其特征在于，沿着平行于所述第一基体发热组件的方向，所述间隙的高度逐渐增大。
8.根据权利要求7所述的发热组件，其
9.根据权利要求2所述的发热组件，其特征在于，所述发热组件还包括多个微柱，多个所述微柱设置于所述间隙中。
10.根据权利要求9所述的发热组件，其特征在于，所述微柱的一端与所述第二表面抵接，所述微柱的另一端与所述第三表面间隔设置；
11.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述第三表面设有多个沿第一方向延伸的第一凹槽和多个沿第二方向延伸的第二凹槽，所述第一凹槽与所述第二凹槽交叉设置；多个所述第一凹槽和多个所述第二凹槽形成所述流道。
12.根据权利要求11所述的发热组件，其特征在于，多个所述第二微孔呈阵列分布，每个所述第一凹槽对应一行或多行所述第二微孔，每个所述第二凹槽对应一列或多列所述第二微孔。
13.根据权利要求11所述的发热组件，其特征在于，所述第一凹槽的深度与宽度的比值为0-20，所述第二凹槽的深度与宽度的比值为0-20。
14.根据权利要求11所述的发热组件，其特征在于，所述第二表面设有多个沿第三方向延伸的第三凹槽和多个沿第四方向延伸的第四凹槽，所述第三凹槽与所述第四凹槽交叉设置；多个所述第一凹槽、多个所述第二凹槽、多个所述第三凹槽以及多个所述第四凹槽共同形成所述流道。
15.根据权利要求14所述的发热组件，其特征在于，所述第一基体为致密基体，所述第一微孔贯穿所述第一表面和所述第二表面；多个所述第一微孔呈阵列分布，每个所述第三凹槽对应一行或多行所述第一微孔，每个所述第四凹槽对应一列或多列所述第一微孔。
16.根据权利要求14所述的发热组件，其特征在于，所述第三凹槽的深度与宽度的比值为0-20，所述第四凹槽的深度与宽度的比值为0-20。
17.根据权利要求14所述的发热组件，其特征在于，所述第一凹槽、所述第二凹槽的毛细作用力大于所述第三凹槽、所述第四凹槽的毛细作用力。
18.根据权利要求11-17任意一项所述的发热组件，其特征在于，所述第二表面与所述第三表面间隔设置形成间隙。
19.根据权利要求11-17任意一项所述的发热组件，其特征在于，所述第二表面与所述第三表面接触。
20.根据权利要求14-17任意一项所述的发热组件，其特征在于，所述第二表面与所述第三表面接触，所述第一凹槽的深度、所述第二凹槽的深度大于所述第三凹槽的深度、第四凹槽的深度。
21.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述第二微孔的中轴线与所述第三表面垂直。
22.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述第二基体的厚度为0.1mm-1mm，所述第二微孔的孔径为1μm-100μm。
23.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述第二基体的厚度与所述第二微孔的孔径的比值为20:1-3:1。
24.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，相邻的所述第二微孔的孔中心距与所述第二微孔的孔径的比值为3:1-5:1。
25.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述第一基体为致密基体，所述第一微孔贯穿所述第一表面和所述第二表面。
26.根据权利要求25所述的发热组件，其特征在于，所述第二微孔的毛细作用力大于所述第一微孔的毛细作用力。
27.根据权利要求25所述的发热组件，其特征在于，沿着所述第一基体的厚度方向，所述第一微孔的孔径逐渐变大；所述第一微孔的收缩口位于第一表面，所述第一微孔的扩张口位于...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种发热组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述第二表面与所述第三表面之间间隔设置形成间隙，所述间隙作为所述流道。
3.根据权利要求2所述的发热组件，其特征在于，所述发热组件还包括间隔件；所述间隔件设置于所述第二表面和所述第三表面之间，且位于所述第一基体和/或所述第二基体边缘，以使所述第一基体与所述第二基体间隔设置形成所述间隙。
4.根据权利要求3所述的发热组件，其特征在于，所述间隔件为独立设置的垫片；
5.根据权利要求2所述的发热组件，其特征在于，所述发热组件还包括密封件，所述密封件具有下液孔；所述下液孔的孔壁上设置有固定结构，以固定所述第一基体和/或所述第二基体，使所述第一基体与所述第二基体间隔设置形成所述间隙。
6.根据权利要求2所述的发热组件，其特征在于，沿着平行于所述第一基体的方向，所述间隙的高度相同。
7.根据权利要求2所述的发热组件，其特征在于，沿着平行于所述第一基体发热组件的方向，所述间隙的高度逐渐增大。
8.根据权利要求7所述的发热组件，其特征在于，所述间隙的高度从零逐渐增大。
9.根据权利要求2所述的发热组件，其特征在于，所述发热组件还包括多个微柱，多个所述微柱设置于所述间隙中。
10.根据权利要求9所述的发热组件，其特征在于，所述微柱的一端与所述第二表面抵接，所述微柱的另一端与所述第三表面间隔设置；
11.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述第三表面设有多个沿第一方向延伸的第一凹槽和多个沿第二方向延伸的第二凹槽，所述第一凹槽与所述第二凹槽交叉设置；多个所述第一凹槽和多个所述第二凹槽形成所述流道。
12.根据权利要求11所述的发热组件，其特征在于，多个所述第二微孔呈阵列分布，每个所述第一凹槽对应一行或多行所述第二微孔，每个所述第二凹槽对应一列或多列所述第二微孔。
13.根据权利要求11所述的发热组件，其特征在于，所述第一凹槽的深度与宽度的比值为0-20，所述第二凹槽的深度与宽度的比值为0-20。
14.根据权利要求11所述的发热组件，其特征在于，所述第二表面设有多个沿第三方向延伸的第三凹槽和多个沿第四方向延伸的第四凹槽，所述第三凹槽与所述第四凹槽交叉设置；多个所述第一凹槽、多个所述第二凹槽、多个所述第三凹槽以及多个所述第四凹槽共同形成所述流道。
15.根据权利要求14所述的发热组件，其特征在于，所述第一基体为致密基体，所述第一微孔贯穿所述第一表面和所述第二表面；多个所述第一微孔呈阵列分布，每个所述第三凹槽对应一行或多行所述第一微孔，每个所述第四凹槽对应一列或多列所述第一微孔。
16.根据权利要求14所述的发热组件，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵月阳，吕铭，李光辉，张彪，
申请(专利权)人：深圳麦克韦尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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