【技术实现步骤摘要】
本技术属于晶圆测试,尤其涉及一种晶圆位置检测装置。
技术介绍
1、晶圆(wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。由于晶圆价值较高且容易破碎,因此在晶圆的运输过程中都需要使用能够保障晶圆片安全的运输盒进行运输发货。经过市场调查,目前市面上各个厂家使用的运输盒各有不同,使一些取片设备不能与之一一匹配,因此一般的取片设备都备有能够与之配套的盒子从而方便取片。这样就涉及到将晶圆从厂家的运输盒中将晶圆转移到用于测试或者其他加工设备配套的晶舟盒中的过程。这一过程一般是通过人工手动进行或者机械臂进行操作,这一过程中极易出现晶圆位置进出不到位而导致的晶圆剐蹭破片的问题。
2、由于现有的感应器位置是在晶圆测试设备上固定的,当承载台承载晶舟盒在上下移动时晶圆会经过感应器的感应区,以检测晶圆位置,然而感应器实际是由金属材质包裹起来的,在其边缘有1cm左右的视觉盲区,在这个盲区内如果晶圆没有进出到位并无法检测出来,容易发生剐蹭导致破片。
技术实现思路
1、本技术目的在于提供一种晶圆位置检测装置,旨在解决现有晶圆转盒过程中在感应器盲区内无法检测到晶圆位置是否进出到位,导致发生晶圆剐蹭引起破片的问题。
2、本技术提供的晶圆位置检测装置,应用于晶圆测试设备,所述晶圆测试设备包括承载台,所述承载台用于放置晶舟盒,所述晶舟盒放置于所述承载台时从所述晶舟盒的出入口运送的晶圆经过所述承载台的检测区域;
3、所述晶圆位置检测装置包括:
5、支架,设置于所述承载台的检测区域且与所述检测模块连接,用于带动所述检测模块跟随所述承载台在竖直方向上同步运动,所述竖直方向垂直于所述晶圆的运送方向。
6、在一个实施例中,所述检测模块包括至少一个反射式感应器,所述反射式感应器用于向所述检测区域发射检测信号,在检测到位于所述检测区域的晶圆反射的检测信号时生成感应信号。
7、在一个实施例中,所述检测模块包括至少一个对射式感应单元,所述对射式感应单元包括在所述竖直方向上相对设置的一个发射器和一个接收器;
8、所述发射器用于向所述检测区域发射检测信号;
9、所述接收器用于在未接收到相对设置的发射器发射的检测信号时生成感应信号。
10、在一个实施例中,所述支架为可沿所述竖直方向伸缩的伸缩支架,用于在所述晶舟盒放置于所述承载台时,带动所述检测模块在所述竖直方向上运动至高于所述晶舟盒的顶部的高度。
11、在一个实施例中,所述晶圆位置检测装置,还包括:
12、控制模块,所述控制模块的感应端与所述检测模块连接,用于接收所述感应信号,根据所述感应信号确定从所述晶舟盒的出入口运送的晶圆位置。
13、在一个实施例中,所述支架为l形支架,包括第一支撑腿和第一支撑梁,所述第一支撑腿的底端设置于所述承载台,所述第一支撑梁沿水平方向设置且所述第一支撑梁的第一端设置于所述第一支撑腿的顶端,所述水平方向垂直于所述竖直方向。
14、在一个实施例中,所述支架为u形支架,包括第一支撑腿、第二支撑腿及第一支撑梁,所述第一支撑腿和所述第二支撑腿的底端设置于所述承载台,所述第一支撑梁沿水平方向设置,所述第一支撑梁的第一端设置于所述第一支撑腿的顶端、所述第一支撑梁第二端设置于所述第二支撑腿的顶端。
15、在一个实施例中,所述支架为矩形支架,包括第一支撑腿、第二支撑腿、第一支撑梁及第二支撑梁,所述第一支撑腿和所述第二支撑腿的底端设置于所述承载台,所述第一支撑梁和所述第二支撑梁沿水平方向设置,所述第一支撑梁的第一端设置于所述第一支撑腿的顶端、所述第一支撑梁第二端设置于所述第二支撑腿的顶端,所述第二支撑梁的第一端设置于所述第一支撑腿的底端、所述第二支撑梁第二端设置于所述第二支撑腿的底端。
16、在一个实施例中,所述检测信号为超声波信号或红外光信号。
17、在一个实施例中,所述检测信号为红外光信号,在检测到所述检测区域存在晶圆时,所述红外光信号经过所述晶圆的中轴线。
18、在一个实施例中,晶圆位置检测装置还包括报警模块,所述报警模块与所述控制模块的报警端连接。
19、在一个实施例中,所述报警模块包括声信号报警单元和/或光信号报警单元。
20、本技术提供的晶圆位置检测装置,应用于晶圆测试设备,晶圆测试设备包括承载台,承载台用于放置晶舟盒,通过使晶舟盒放置于承载台时从晶舟盒的出入口运送的晶圆经过承载台的检测区域;使晶圆位置检测装置包括检测模块和支架,使检测模块用于向检测区域发射检测信号,在检测到检测区域存在晶圆时生成感应信号,使支架设置于承载台的检测区域且与检测模块连接,用于带动检测模块跟随承载台在方向垂直于晶圆的运送方向的竖直方向上同步运动,可以实现对晶圆位置的同步检测,能够高效准确的检测到晶圆位置是否进出到位,有效保护晶圆完整性,避免发生晶圆剐蹭引起破片的问题。
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1.一种晶圆位置检测装置,其特征在于,应用于晶圆测试设备,所述晶圆测试设备包括承载台,所述承载台用于放置晶舟盒,所述晶舟盒放置于所述承载台时从所述晶舟盒的出入口运送的晶圆经过所述承载台的检测区域;
2.如权利要求1所述的晶圆位置检测装置,其特征在于,所述检测模块包括至少一个反射式感应器,所述反射式感应器用于向所述检测区域发射检测信号,在检测到位于所述检测区域的晶圆反射的检测信号时生成感应信号。
3.如权利要求1所述的晶圆位置检测装置,其特征在于,所述检测模块包括至少一个对射式感应单元,所述对射式感应单元包括在所述竖直方向上相对设置的一个发射器和一个接收器;
4.如权利要求1所述的晶圆位置检测装置,其特征在于,所述支架为可沿所述竖直方向伸缩的伸缩支架,用于在所述晶舟盒放置于所述承载台时,带动所述检测模块在所述竖直方向上运动至高于所述晶舟盒的顶部的高度。
5.如权利要求1至4任一项所述的晶圆位置检测装置,其特征在于,还包括:
6.如权利要求1至4任一项所述的晶圆位置检测装置,其特征在于,所述支架为L形支架,包括第一支撑腿和第
7.如权利要求1至4任一项所述的晶圆位置检测装置,其特征在于,所述检测信号为超声波信号或红外光信号。
8.如权利要求7所述的晶圆位置检测装置,其特征在于,所述检测信号为红外光信号,在检测到所述检测区域存在晶圆时,所述红外光信号经过所述晶圆的中轴线。
9.如权利要求5所述的晶圆位置检测装置,其特征在于,晶圆位置检测装置还包括报警模块,所述报警模块与所述控制模块的报警端连接。
10.如权利要求9所述的晶圆位置检测装置,其特征在于,所述报警模块包括声信号报警单元和/或光信号报警单元。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆位置检测装置,其特征在于,应用于晶圆测试设备,所述晶圆测试设备包括承载台,所述承载台用于放置晶舟盒,所述晶舟盒放置于所述承载台时从所述晶舟盒的出入口运送的晶圆经过所述承载台的检测区域;
2.如权利要求1所述的晶圆位置检测装置,其特征在于,所述检测模块包括至少一个反射式感应器,所述反射式感应器用于向所述检测区域发射检测信号,在检测到位于所述检测区域的晶圆反射的检测信号时生成感应信号。
3.如权利要求1所述的晶圆位置检测装置,其特征在于,所述检测模块包括至少一个对射式感应单元,所述对射式感应单元包括在所述竖直方向上相对设置的一个发射器和一个接收器;
4.如权利要求1所述的晶圆位置检测装置,其特征在于,所述支架为可沿所述竖直方向伸缩的伸缩支架,用于在所述晶舟盒放置于所述承载台时,带动所述检测模块在所述竖直方向上运动至高于所述晶舟盒的顶部的高度。
5.如权利要求1至4任一项所述的晶...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈增亮,魏寅,刘乐,曾岩,吴志军,李安平,
申请(专利权)人:深圳米飞泰克科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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