一种扁平式FFC结构制造技术

技术编号:41038639 阅读:8 留言:0更新日期:2024-04-23 21:35
本技术涉及连接线技术领域,尤其涉及一种扁平式FFC结构,其包括FFC本体,所述FFC本体的一端或/和两端设置有折叠部,所述折叠部以及FFC本体的一端或/和两端分别设置有若干定位冲孔,所述折叠部与所述FFC本体连接处的上端面或/和下端面贴附有补强绝缘板,所述补强绝缘板设置有若干定位注塑孔,所述定位冲孔与所述定位注塑孔一一对应。本技术解决了现有技术中在冲孔过程中,由于内部的部分导体可能外露,容易发生短路情况以及FFC本体弯折形成折叠状后,结构强度差的技术问题,进而实现了提高FFC本体与折叠部之间的结构强度,结构稳定性强,且具备较好的绝缘效果,避免短路,保证工作可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及连接线,尤其涉及一种扁平式ffc结构。


技术介绍

1、现有的车载系统或者电池管理系统中,多数是采用柔性扁平电缆ffc作为检测连接部件或者信号传输部件,通过柔性扁平电缆ffc将各个相关部件实现信号传输和连接,其中,为了节省空间以及提高使用灵活性,需要将柔性扁平电缆ffc的一端或者两端弯折形成折叠状,方便进行连接。

2、但本技术申请人在实现本申请实施例中技术技术方案的过程中,发现上述技术至少存在如下技术问题:

3、柔性扁平电缆ffc的一端或者两端弯折形成折叠状后,结构强度差;另外,由于柔性扁平电缆ffc需要与其他信号传输线配合定位贴附,需要在柔性电路板的两端进行冲孔定位,而冲孔过程中,由于内部的部分导体可能外露,容易发生短路情况。


技术实现思路

1、本申请实施例通过提供一种扁平式ffc结构,解决了现有技术中在冲孔过程中,由于内部的部分导体可能外露,容易发生短路情况以及ffc本体弯折形成折叠状后,结构强度差的技术问题,进而实现了提高ffc本体与折叠部之间的结构强度,结构稳定性强,且具备较好的绝缘效果,避免短路,保证工作可靠性。

2、本申请实施例提供了一种扁平式ffc结构,其包括ffc本体,所述ffc本体的一端或/和两端设置有折叠部,所述折叠部以及ffc本体的一端或/和两端分别设置有若干定位冲孔,所述折叠部与所述ffc本体连接处的上端面或/和下端面贴附有补强绝缘板,所述补强绝缘板设置有若干定位注塑孔,所述定位冲孔与所述定位注塑孔一一对应。>

3、其中,所述定位冲孔的孔径大于所述定位注塑孔的孔径。

4、其中,所述折叠部与所述ffc本体之间呈垂直设置。

5、其中,所述ffc本体包括导体层、贴附在导体层上端面的上绝缘膜以及贴附在导体层下端面的下绝缘膜。

6、其中,所述上绝缘膜和所述下绝缘膜为pet材质。

7、其中,所述上绝缘膜和所述下绝缘膜为热熔胶材质。

8、其中,所述导体层包括一排式间隔设置的多个导线。

9、其中,所述导线的材质为裸铜、裸铜镀锡、裸铜镀银或裸铜镀镍中的一种。

10、其中,所述ffc本体呈扁平型设置。

11、本申请实施例中提供的一个或多个技术方案,至少具有如下技术效果或优点:

12、1、由于采用了折叠部与ffc本体连接处的上端面或/和下端面均贴附有补强绝缘板,所以使得在定位冲孔处裸露的导体层通过补强绝缘板进行贴合保护,有效解决了现有技术中在冲孔过程中,由于内部的部分导体可能外露,容易发生短路情况以及ffc本体弯折形成折叠状后,结构强度差的技术问题,进而实现了提高ffc本体与折叠部之间的结构强度,结构稳定性强,且具备较好的绝缘效果,避免短路,保证工作可靠性。

13、2、由于采用了定位冲孔与定位注塑孔配合定位,使得在将补强绝缘板与折叠部、ffc本体之间进行定位注塑,提高连接精确性。

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【技术保护点】

1.一种扁平式FFC结构,其特征在于:包括FFC本体(1),所述FFC本体(1)的一端或/和两端设置有折叠部(2),所述折叠部(2)以及FFC本体(1)的一端或/和两端分别设置有若干定位冲孔(3),所述折叠部(2)与所述FFC本体(1)连接处的上端面或/和下端面贴附有补强绝缘板(4),所述补强绝缘板(4)设置有若干定位注塑孔(5),所述定位冲孔(3)与所述定位注塑孔(5)一一对应。

2.根据权利要求1所述的一种扁平式FFC结构,其特征在于:所述定位冲孔(3)的孔径大于所述定位注塑孔(5)的孔径。

3.根据权利要求1所述的一种扁平式FFC结构,其特征在于:所述折叠部(2)与所述FFC本体(1)之间呈垂直设置。

4.根据权利要求1所述的一种扁平式FFC结构,其特征在于:所述FFC本体(1)包括导体层(6)、贴附在导体层(6)上端面的上绝缘膜(7)以及贴附在导体层(6)下端面的下绝缘膜(8)。

5.根据权利要求4所述的一种扁平式FFC结构,其特征在于:所述上绝缘膜(7)和所述下绝缘膜(8)为PET材质。

6.根据权利要求4所述的一种扁平式FFC结构,其特征在于:所述上绝缘膜(7)和所述下绝缘膜(8)为热熔胶材质。

7.根据权利要求4所述的一种扁平式FFC结构,其特征在于:所述导体层(6)包括一排式间隔设置的多个导线。

8.根据权利要求7所述的一种扁平式FFC结构,其特征在于:所述导线的材质为裸铜、裸铜镀锡、裸铜镀银或裸铜镀镍中的一种。

9.根据权利要求4所述的一种扁平式FFC结构,其特征在于:所述FFC本体(1)呈扁平型设置。

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【技术特征摘要】

1.一种扁平式ffc结构,其特征在于:包括ffc本体(1),所述ffc本体(1)的一端或/和两端设置有折叠部(2),所述折叠部(2)以及ffc本体(1)的一端或/和两端分别设置有若干定位冲孔(3),所述折叠部(2)与所述ffc本体(1)连接处的上端面或/和下端面贴附有补强绝缘板(4),所述补强绝缘板(4)设置有若干定位注塑孔(5),所述定位冲孔(3)与所述定位注塑孔(5)一一对应。

2.根据权利要求1所述的一种扁平式ffc结构,其特征在于:所述定位冲孔(3)的孔径大于所述定位注塑孔(5)的孔径。

3.根据权利要求1所述的一种扁平式ffc结构,其特征在于:所述折叠部(2)与所述ffc本体(1)之间呈垂直设置。

4.根据权利要求1所述的一种扁平式ffc结构,其特征在于:所述ffc...

【专利技术属性】
技术研发人员:石晗
申请(专利权)人:东莞市晟合科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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