【技术实现步骤摘要】
本技术涉及载码体，具体是一种高频耐高温抗震工业载码体。
技术介绍
1、市面上的常规高频标签耐温在85℃的高温环境下，在中间芯片的外观有不同程度的鼓包，从而导致标签容易损坏。在该过程中，由于标签材质和工艺的原因不具有耐高温的特点，鼓包变形导致标签芯片和天线脱焊、或者频点发生变化，导致读距变近。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种高频耐高温抗震工业载码体，以解决上述
技术介绍
中提出读距变近的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
3、一种高频耐高温抗震工业载码体，包括上盖以及和所述上盖连接的下壳，所述上盖与所述下壳的相对面上设置有卡扣机构，所述卡扣机构包括与上盖固定连接的套环、以及与下壳固定连接的凸柱，套环安装在上盖的中心处，且套环与凸柱为卡扣连接，当上盖与下壳对接之后，在下壳与上盖之间形成一个整体的支撑柱并产生一个新的受力点。
4、作为本技术再进一步的方案：其中，所述上盖的内部设置有芯片和天线，并采用环氧树脂胶水对其进行灌封。
5、作为本技术再进一步的方案：其中，所述天线采用pcb材料制作而成。
6、作为本技术再进一步的方案：其中，所述下壳的内侧固定安装有连接环，且在所述连接环的内侧固定安装有支撑环，所述连接环与支撑环的相对面形成一个放置槽。
7、作为本技术再进一步的方案：其中，所述放置槽的外侧设置有卡接部，并且在所述上盖的两侧且在靠近卡接部的端面上设置有与卡接部相匹配的嵌合部。
9、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
10、本实施例中的工业载码体，当上盖与下壳对接之后，在下壳与上盖之间形成一个整体的支撑柱并产生一个新的受力点，可以起到支撑上盖的效果，避免标签在使用过程中高低温情况下，材料热胀冷缩引起鼓包的现象，使得读取识别更加准确。提高了产生的品质。
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1.一种高频耐高温抗震工业载码体，包括上盖(10)以及和所述上盖(10)连接的下壳(20)，其特征在于，所述上盖(10)与所述下壳(20)的相对面上设置有卡扣机构(30)，所述卡扣机构(30)包括与上盖(10)固定连接的套环(31)、以及与下壳(20)固定连接的凸柱(32)，套环(31)安装在上盖(10)的中心处，且套环(31)与凸柱(32)为卡扣连接，当上盖(10)与下壳(20)对接之后，在下壳(20)与上盖(10)之间形成一个整体的支撑柱并产生一个新的受力点。
2.根据权利要求1所述的高频耐高温抗震工业载码体，其特征在于，所述上盖(10)的内部设置有芯片(11)和天线(12)，并采用环氧树脂胶水对其进行灌封。
3.根据权利要求2所述的高频耐高温抗震工业载码体，其特征在于，所述天线(12)采用PCB材料制作而成。
4.根据权利要求1所述的高频耐高温抗震工业载码体，其特征在于，所述下壳(20)的内侧固定安装有连接环(21)，且在所述连接环(21)的内侧固定安装有支撑环(22)，所述连接环(21)与支撑环(22)的相对面形成一个放置槽(23)。<...
【技术特征摘要】
1.一种高频耐高温抗震工业载码体，包括上盖(10)以及和所述上盖(10)连接的下壳(20)，其特征在于，所述上盖(10)与所述下壳(20)的相对面上设置有卡扣机构(30)，所述卡扣机构(30)包括与上盖(10)固定连接的套环(31)、以及与下壳(20)固定连接的凸柱(32)，套环(31)安装在上盖(10)的中心处，且套环(31)与凸柱(32)为卡扣连接，当上盖(10)与下壳(20)对接之后，在下壳(20)与上盖(10)之间形成一个整体的支撑柱并产生一个新的受力点。
2.根据权利要求1所述的高频耐高温抗震工业载码体，其特征在于，所述上盖(10)的内部设置有芯片(11)和天线(12)，并采用环氧树脂胶水对其进行灌封。
3.根据权利要求2所述的高频耐高温抗震工业载码体，其特征在于，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐坚强，
申请(专利权)人：上海孚恩电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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