【技术实现步骤摘要】
本技术属于核酸检测仪的检测设备领域，具体涉及一种芯片座弹片的可靠性测试装置。
技术介绍
1、核酸扩增检测的主要步骤为：核酸提取与纯化、核酸扩增以及光学检测，在进行核酸扩增时，需将微流控芯片放入加热装置中并对微流控芯片进行加热。
2、正如中国专利cn113930322a公开的一种lamp检测仪及控制方法，在对微流控进行加热时，通过压紧弹片将lamp芯片压紧在导热板上。更具体地，在lamp芯片自芯片口水平插入手持式lamp检测仪中后，在弹性力作用下，压紧弹片的下端部抵在lamp芯片将其压紧在导热板上以使二者贴合，以获得较好的加热效果。弹片需要在经过设定次数的插拔后，仍然能够有效压紧弹片。因此，在核酸检测仪出厂前，需要对其芯片座的弹片的可靠性进行测试，测定其是否能够满足下述可靠性要求，即经过设定次数的插入芯片座及自芯片座中拔出后，弹片是否能保证不变形或变形量可控，满足有效压紧微流控芯片的要求。目前，大多是通过人工插拔测试，测试不方便而且测试时间较长。
技术实现思路
1、针对上述技术问题，本技术提供一种芯片座弹片的可靠性测试装置，测试较为方便，缩短测试时间。
2、为达到上述目的，本技术采用如下技术方案：
3、一种芯片座弹片的可靠性测试装置，用于对芯片座的弹片进行可靠性测试，所述弹片用于将插于所述芯片座内的微流控芯片压紧在所述芯片座的加热部件上，所述可靠性测试装置包括：
4、基座，其具有一或多个用于安装待测试的芯片座的芯片座安装单元；
<...【技术保护点】
1.一种芯片座弹片的可靠性测试装置，用于对芯片座的弹片进行可靠性测试，所述弹片用于将插于所述芯片座内的微流控芯片压紧在所述芯片座的加热部件上，其特征在于，所述可靠性测试装置包括：
2.根据权利要求1所述的可靠性测试装置，其特征在于，多个所述芯片座安装单元间隔设置在所述基座的外侧面上。
3.根据权利要求2所述的可靠性测试装置，其特征在于，每个所述芯片座安装单元包括开设于所述基座上的多个螺钉孔及可将所述芯片座连接于所述螺钉孔的紧固件。
4.根据权利要求1所述的可靠性测试装置，其特征在于，每个所述芯片安装单元包括用于固定所述微流控芯片的安装块，所述安装块设置于所述移动板的底部。
5.根据权利要求4所述的可靠性测试装置，其特征在于，所述安装块可转动地连接于所述移动板上。
6.根据权利要求4所述的可靠性测试装置，其特征在于，每个所述芯片安装单元还包括连接于所述安装块的压板，所述压板和所述安装块之间形成用于夹持所述微流控芯片的夹持缝隙。
7.根据权利要求6所述的可靠性测试装置，其特征在于，所述压板的朝向所述安装块的内表面
8.根据权利要求6所述的可靠性测试装置，其特征在于，所述压板通过紧固件可拆卸地连接于所述安装块。
9.根据权利要求5所述的可靠性测试装置，其特征在于，所述移动板的底部设有连接座，所述安装块通过转轴可转动地连接于所述连接座，所述转轴上套设有扭簧，所述扭簧的两端部分别抵在所述连接座和所述安装块上。
10.根据权利要求1所述的可靠性测试装置，其特征在于，所述推拉装置包括支架、设置于所述支架上的电机、由所述电机驱动旋转的丝杆、和所述丝杆螺纹连接的丝杆螺母、连接于所述丝杆螺母的推拉板及设置于所述支架上的线性导轨，所述推拉板和所述线性导轨滑动配合，所述移动板连接于所述推拉板；和/或，多个所述芯片座安装单元及多个所述芯片安装单元围绕设置在所述推拉装置的外侧。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片座弹片的可靠性测试装置，用于对芯片座的弹片进行可靠性测试，所述弹片用于将插于所述芯片座内的微流控芯片压紧在所述芯片座的加热部件上，其特征在于，所述可靠性测试装置包括：
2.根据权利要求1所述的可靠性测试装置，其特征在于，多个所述芯片座安装单元间隔设置在所述基座的外侧面上。
3.根据权利要求2所述的可靠性测试装置，其特征在于，每个所述芯片座安装单元包括开设于所述基座上的多个螺钉孔及可将所述芯片座连接于所述螺钉孔的紧固件。
4.根据权利要求1所述的可靠性测试装置，其特征在于，每个所述芯片安装单元包括用于固定所述微流控芯片的安装块，所述安装块设置于所述移动板的底部。
5.根据权利要求4所述的可靠性测试装置，其特征在于，所述安装块可转动地连接于所述移动板上。
6.根据权利要求4所述的可靠性测试装置，其特征在于，每个所述芯片安装单元还包括连接于所述安装块的压板，所述压板和所述安...
【专利技术属性】
技术研发人员：颜菁，聂贻孝，闵旺，
申请(专利权)人：江苏汇先医药技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。