一种兼容多种尺寸晶圆的全自动晶圆等离子清洗系统技术方案

本技术提供的一种兼容多种尺寸晶圆的全自动晶圆等离子清洗系统，包含底板、真空腔体、定位机构，真空腔体包含设置于底板顶部的下腔、铰接在下腔上的上盖，定位机构包含固定连接在下腔底部的支撑平台、固定连接在支撑平台顶部的定位圆盘，定位圆盘顶部中心设置有第一定位圆槽，第一定位圆槽底部中心设置有第二定位圆槽，第二定位圆槽底部中心设置有第三定位圆槽，第一定位圆槽、第二定位圆槽、第三定位圆槽的直径分别为a、b、c，a＞b＞c，定位圆盘顶部从其中心向边沿延伸设置有沟槽，沟槽与第一定位圆槽、第二定位圆槽、第三定位圆槽连通，可以实现不同尺寸晶圆清洗的快速切换，无需配备多台设备，减少设备成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及等离子清洗系统，尤指一种兼容多种尺寸晶圆的全自动晶圆等离子清洗系统。

技术介绍

1、随着半导体行业的发展，市面上目前存在有三种不同规格尺寸的晶圆：6寸、8寸、12寸。为满足不同尺寸的晶圆的生产和加工工艺，需要有不同尺寸的工艺设备。等离子清洗系统是晶圆制作工艺中必不可少的一种工艺设备，用于晶圆的清洗以及表面光刻胶的去除。由于晶圆规格尺寸不一样，并且规格尺寸差异较大，现有的晶圆等离子清洗设备基本都是只能针对特定尺寸的晶圆或者是同时兼容两种规格尺寸的晶圆的清洗，不能适用于三种尺寸的晶圆清洗，需要配备多台设备，增加了设备成本。

技术实现思路

1、本技术所要解决的问题在于，提供一种兼容多种尺寸晶圆的全自动晶圆等离子清洗系统，可以兼容三种尺寸晶圆的清洗。

2、解决上述技术问题要按照本技术提供的一种兼容多种尺寸晶圆的全自动晶圆等离子清洗系统，包含底板、真空腔体、定位机构，真空腔体包含设置于底板顶部的下腔、铰接在下腔上的上盖，定位机构包含固定连接在下腔底部的支撑平台、固定连接在支撑平台顶部的定位圆盘，定位圆盘顶部中心设置有第一定位圆槽，第一定位圆槽底部中心设置有第二定位圆槽，第二定位圆槽底部中心设置有第三定位圆槽，第一定位圆槽、第二定位圆槽、第三定位圆槽的直径分别为a、b、c，a＞b＞c，定位圆盘顶部从其中心向边沿延伸设置有沟槽，沟槽与第一定位圆槽、第二定位圆槽、第三定位圆槽连通。

3、优选地，还包含顶料机构，顶料机构包含顶料组件、设置于下腔底部的顶料电缸，支撑平台底部设置有容纳腔，第三定位圆槽底部均匀分布有若干与容纳腔连通的通孔，顶料组件包含活动设置于容纳腔中且与顶料电缸驱动连接的升降连接板、设置于升降连接板顶部且与通孔对应设置的顶杆，顶杆活动设置于通孔中。

4、优选地，上盖两侧与底板顶部之间均铰接有开盖气缸。

5、优选地，下腔侧壁贯穿设置有上料窗口，下腔侧壁设置有用于对上料窗口进行启闭操作的门阀。

6、优选地，下腔侧壁设置有观察视窗。

7、优选地，下腔顶部设置有密封圈。

8、本技术的有益效果为：本技术提供一种兼容多种尺寸晶圆的全自动晶圆等离子清洗系统，第一定位圆槽、第二定位圆槽、第三定位圆槽的直径分别设置为与12寸、8寸、6寸晶圆直径匹配，可以利用第一定位圆槽、第二定位圆槽、第三定位圆槽分别对12寸、8寸、6寸晶圆进行定位，实现不同尺寸晶圆清洗的快速切换，无需配备多台设备，减少设备成本，使用起来更方便；清洗时，将晶圆放置在相应的定位圆槽上定位后，将上盖闭合在下腔上，再对真空腔体进行抽真空操作，通过设置沟槽，可以让晶圆紧密地贴合第一定位圆槽或第二定位圆槽或第三定位圆槽上，提高晶圆的定位效果，避免晶圆活动导致晶圆磨损，提高清洗效果。

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【技术保护点】

1.一种兼容多种尺寸晶圆的全自动晶圆等离子清洗系统，包含底板、真空腔体、定位机构，所述真空腔体包含设置于所述底板顶部的下腔、铰接在所述下腔上的上盖，其特征在于，所述定位机构包含固定连接在所述下腔底部的支撑平台、固定连接在所述支撑平台顶部的定位圆盘，所述定位圆盘顶部中心设置有第一定位圆槽，所述第一定位圆槽底部中心设置有第二定位圆槽，所述第二定位圆槽底部中心设置有第三定位圆槽，所述第一定位圆槽、第二定位圆槽、第三定位圆槽的直径分别为a、b、c，a＞b＞c，所述定位圆盘顶部从其中心向边沿延伸设置有沟槽，所述沟槽与所述第一定位圆槽、第二定位圆槽、第三定位圆槽连通。

2.根据权利要求1所述的一种兼容多种尺寸晶圆的全自动晶圆等离子清洗系统，其特征在于，还包含顶料机构，所述顶料机构包含顶料组件、设置于所述下腔底部的顶料电缸，所述支撑平台底部设置有容纳腔，所述第三定位圆槽底部均匀分布有若干与所述容纳腔连通的通孔，所述顶料组件包含活动设置于所述容纳腔中且与所述顶料电缸驱动连接的升降连接板、设置于所述升降连接板顶部且与所述通孔对应设置的顶杆，所述顶杆活动设置于所述通孔中。

3.根据权利要求2所述的一种兼容多种尺寸晶圆的全自动晶圆等离子清洗系统，其特征在于，所述上盖两侧与所述底板顶部之间均铰接有开盖气缸。

4.根据权利要求3所述的一种兼容多种尺寸晶圆的全自动晶圆等离子清洗系统，其特征在于，所述下腔侧壁贯穿设置有上料窗口，所述下腔侧壁设置有用于对所述上料窗口进行启闭操作的门阀。

5.根据权利要求4所述的一种兼容多种尺寸晶圆的全自动晶圆等离子清洗系统，其特征在于，所述下腔侧壁设置有观察视窗。

6.根据权利要求5所述的一种兼容多种尺寸晶圆的全自动晶圆等离子清洗系统，其特征在于，所述下腔顶部设置有密封圈。

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【技术特征摘要】

1.一种兼容多种尺寸晶圆的全自动晶圆等离子清洗系统，包含底板、真空腔体、定位机构，所述真空腔体包含设置于所述底板顶部的下腔、铰接在所述下腔上的上盖，其特征在于，所述定位机构包含固定连接在所述下腔底部的支撑平台、固定连接在所述支撑平台顶部的定位圆盘，所述定位圆盘顶部中心设置有第一定位圆槽，所述第一定位圆槽底部中心设置有第二定位圆槽，所述第二定位圆槽底部中心设置有第三定位圆槽，所述第一定位圆槽、第二定位圆槽、第三定位圆槽的直径分别为a、b、c，a＞b＞c，所述定位圆盘顶部从其中心向边沿延伸设置有沟槽，所述沟槽与所述第一定位圆槽、第二定位圆槽、第三定位圆槽连通。

2.根据权利要求1所述的一种兼容多种尺寸晶圆的全自动晶圆等离子清洗系统，其特征在于，还包含顶料机构，所述顶料机构包含顶料组件、设置于所述下腔底部的顶料电缸，所述支撑平台底部设置有容纳腔，所述第三定位圆槽底...

【专利技术属性】
技术研发人员：方铭国，李乔乔，
申请(专利权)人：深圳泰研半导体装备有限公司，
类型：新型
国别省市：