【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片封装，尤其是涉及一种用于激光器芯片封装的陶瓷基板。
技术介绍
1、目前，陶瓷基板作为激光器封装的核心，主要作用为散热。而激光芯片的工作物质是半导体材料，通过p型半导体和n型半导体材料的结合形成p-n结，通过正向电流，实现粒子数反转，在反光材料的技术手段约束下，实现受激辐射光放大。
2、如图3所示，为现有技术中激光器芯片的封装示意图，包括基板1，所述基板1上溅射有金属层2，金属层2上溅射有金层3，金层3上封装有激光器芯片5。在对激光器芯片5进行封装时，在金层3上涂覆一层焊料，然后将激光器芯片5发光的一侧与基板1的边缘平齐，之后对焊料进行加热，随后将激光器芯片5抵紧在焊料上，进而使得激光器芯片5封装在基板1上。
3、针对上述中的相关技术，专利技术人认为由于金层是溅射在金属层上的，因此金层背离金属层的一侧粗糙度较高，当焊料融化后，激光器与金层之间容易形成空洞，进而影响激光器在使用过程中的散热。
技术实现思路
1、本技术所要解决的技术问题在于：提供一种用于激光器芯片封装的陶瓷基板，它解决了金层是溅射在金属层上的，因此金层背离金属层的一侧粗糙度较高，当焊料融化后，激光器与金层之间容易形成空洞，进而影响激光器在使用过程中散热的技术问题。
2、为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：
3、一种用于激光器芯片封装的陶瓷基板，包括基板(1)，所述基板(1)上溅射有金属层(2)，所述金属层(2)镀有金层(3)，其特征在于：所述金层(3)背
4、通过上述技术方案，将金属层溅射在基板上，然后在金属层上镀上金层，将封装条连接在金层上，之后将激光器芯片摆放在封装条的封装面上，随后整体进行加热，随着温度的升高，封装条融化，使得激光器芯片焊接在金层上，使用时，通过封装条对金层上因溅射形成粗糙面进行填补，减少激光器芯片在封装过程中产生的空洞来提高热阻降低激光器芯片的结温。
5、进一步的，所述封装条的一端与所述金层平齐。
6、通过上述技术方案，使得封装条融化后能够更好的填充在金层与激光器芯片之间，一方面提升激光器芯片的焊接效果，另一方面能够减少金层与激光器芯片之间的空洞。
7、进一步的，所述封装条的厚度为5-6um。
8、通过上述技术方案，使得封装条对激光器芯片的封装效果得以提升，同时能够减少激光器芯片与金层之间的空洞。
9、进一步的，所述金层的厚度为5-6um。
10、通过上述技术方案，在减小镀金电流的情况下，增加金层的厚度，使得金层背离金属层一侧的粗糙度减小。
11、进一步的，所述金层背离所述金属层的一侧形成有连接面。
12、通过上述技术方案，将金层的连接面为较光滑的平面，进而减小封装条融化后激光器芯片与金层之间的空洞。
13、进一步的，所述封装条背离所述金层的一侧形成有封装面。
14、通过上述技术方案，将激光器芯片放置在封装条的封装面上，进而使得激光器芯片摆放的稳定性得以提升。
15、进一步的，所述金层靠近所述封装条的一侧滑刻有定位槽，且所述封装条上形成有定位条，所述定位条与所述定位槽嵌设配合。
16、通过上述技术方案，封装条上的定位条与金层上的定位槽嵌配合，进而使得封装条融化后再金层上的稳定性得以提升。
17、进一步的，所述金属层上形成有嵌设槽，所述金层嵌设在所述嵌设槽内，且所述嵌设槽的槽口与所述金层靠近所述连接面的一侧平齐。
18、通过上述技术方案，金层嵌设在金属层的嵌设槽内，进而能够减少金层对激光器芯片的吸光效果。
19、综上所述，本申请包括以下至少一种用于激光器芯片封装的陶瓷基板有益技术效果：
20、使用时，将金属层与金层依次溅射在基板上，然后将封装条连接在金层上，之后将激光器芯片摆放在封装条的封装面上，随后整体进行加热，随着温度的升高，封装条融化，使得激光器芯片焊接在金层上，使用时，通过封装条对金层上因溅射形成粗糙面进行填补，减少激光器芯片在封装过程中产生的空洞来提高热阻降低激光器芯片的使用温度。
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1.一种用于激光器芯片封装的陶瓷基板，包括基板(1)，所述基板(1)上溅射有金属层(2)，所述金属层(2)镀有金层(3)，其特征在于：所述金层(3)背离所述金属层(2)的一侧设置有封装条(4)，所述封装条(4)将激光器芯片(5)连接在金层(3)上。
2.根据权利要求1所述的一种用于激光器芯片封装的陶瓷基板，其特征在于：所述封装条(4)的一端与所述金层(3)的边缘平齐。
3.根据权利要求2所述的一种用于激光器芯片封装的陶瓷基板，其特征在于：所述封装条(4)的厚度为5-6um。
4.根据权利要求1所述的一种用于激光器芯片封装的陶瓷基板，其特征在于：所述金层(3)的厚度为5-6um。
5.根据权利要求4所述的一种用于激光器芯片封装的陶瓷基板，其特征在于：所述金层(3)背离所述金属层(2)的一侧形成有连接面(31)。
6.根据权利要求3所述的一种用于激光器芯片封装的陶瓷基板，其特征在于：所述封装条(4)背离所述金层(3)的一侧形成有封装面(41)。
7.根据权利要求5所述的一种用于激光器芯片封装的陶瓷基板，其特征在于
8.根据权利要求5所述的一种用于激光器芯片封装的陶瓷基板，其特征在于：所述金属层(2)上形成有嵌设槽(21)，所述金层(3)嵌设在所述嵌设槽(21)内，且所述嵌设槽(21)的槽口与所述金层(3)靠近所述连接面(31)的一侧平齐。
...【技术特征摘要】
1.一种用于激光器芯片封装的陶瓷基板，包括基板(1)，所述基板(1)上溅射有金属层(2)，所述金属层(2)镀有金层(3)，其特征在于：所述金层(3)背离所述金属层(2)的一侧设置有封装条(4)，所述封装条(4)将激光器芯片(5)连接在金层(3)上。
2.根据权利要求1所述的一种用于激光器芯片封装的陶瓷基板，其特征在于：所述封装条(4)的一端与所述金层(3)的边缘平齐。
3.根据权利要求2所述的一种用于激光器芯片封装的陶瓷基板，其特征在于：所述封装条(4)的厚度为5-6um。
4.根据权利要求1所述的一种用于激光器芯片封装的陶瓷基板，其特征在于：所述金层(3)的厚度为5-6um。
5.根据权利要求4所述的一种用于激光器芯片封装的陶瓷基板，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：王礼中，黄海滨，
申请(专利权)人：上海蘅滨电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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