【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板，具体涉及一种多线连接bga阻焊开窗方法。
技术介绍
1、随着电子产品小型化，网络化和多媒体化方向的迅速发展，客户板内设计的bga数量由几个增加到多个，bga的开窗完整性直接影响pcb板的外观，同时对于bga的焊接也有很大的影响，bga开窗的品质将直接影响交货品质和客户的品质。
技术实现思路
1、为了弥补现有技术中存在的不足，本专利技术提供了一种多线连接bga阻焊开窗方法，能够有效提高bga开窗的品质，进而提高线路板整体的良率。
2、为了达到上述目的，本专利技术采用的技术方案如下：
3、一种多线连接bga阻焊开窗方法，将线路板上的bga焊盘按其所连接的线路数量进行分类，制作阻焊菲林资料时，针对每个不同类别的bga焊盘分别进行线路pad补偿和阻焊开窗盖帽补偿，线路pad补偿0-3.2mil，阻焊开窗盖帽处补偿0.5-2.0mil。
4、进一步的，bga焊盘分类包括连接单根线路的一类焊盘、连接两根线路的二类焊盘、连接三根线路的三类焊盘、连接四根线路的四类焊盘，除四类焊盘外，其它类别bga焊盘所连接线路需超出阻焊单边1mil。
5、进一步的，除一类焊盘外，其它类别bga焊盘在黑油板、蓝油板情况下的阻焊开窗盖帽处补偿量大于在绿油板情况下的阻焊开窗盖帽处补偿量。
6、进一步的，一类焊盘的线路pad补偿2.5mil，阻焊开窗盖帽处比工作稿线路pad单边大0.5mil。
7、进一步的，二类焊盘的线路pad
8、进一步的，三类焊盘的阻焊开窗盖帽处按阻焊定义pad方式，绿油板补偿1.8mil，黑油板、蓝油板补偿2.0mil。
9、进一步的，四类焊盘的线路按on pad设计，阻焊开窗盖帽处按阻焊定义pad方式，绿油板补偿1.8mil，黑油板、蓝油板补偿2.0mil。
10、相对于现有技术，本专利技术具有以下有益技术效果：
11、本专利技术的多线连接bga阻焊开窗方法，针对不同类别的bga焊盘进行阻焊开窗参数的设置，能够有效提高每个bga焊盘的开窗品质，确保露铜位置及尺寸的一致性，避免后续工序出现假焊虚焊现象，进而提高多线连接bga线路板的品质和良率。
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1.一种多线连接BGA阻焊开窗方法，其特征在于：将线路板上的BGA焊盘按其所连接的线路数量进行分类，制作阻焊菲林资料时，针对每个不同类别的BGA焊盘分别进行线路PAD补偿和阻焊开窗盖帽补偿，线路PAD补偿0-3.2mil，阻焊开窗盖帽处补偿0.5-2.0mil。
2.根据权利要求1所述的多线连接BGA阻焊开窗方法，其特征在于：BGA焊盘分类包括连接单根线路的一类焊盘、连接两根线路的二类焊盘、连接三根线路的三类焊盘、连接四根线路的四类焊盘，除四类焊盘外，其它类别BGA焊盘所连接线路需超出阻焊单边1mil。
3.根据权利要求2所述的多线连接BGA阻焊开窗方法，其特征在于：除一类焊盘外，其它类别BGA焊盘在黑油板、蓝油板情况下的阻焊开窗盖帽处补偿量大于在绿油板情况下的阻焊开窗盖帽处补偿量。
4.根据权利要求3所述的多线连接BGA阻焊开窗方法，其特征在于：一类焊盘的线路PAD补偿2.5mil，阻焊开窗盖帽处比工作稿线路PAD单边大0.5mil。
5.根据权利要求3所述的多线连接BGA阻焊开窗方法，其特征在于：二类焊盘的线路PAD补偿3.2m
6.根据权利要求3所述的多线连接BGA阻焊开窗方法，其特征在于：三类焊盘的阻焊开窗盖帽处按阻焊定义PAD方式，绿油板补偿1.8mil，黑油板、蓝油板补偿2.0mil。
7.根据权利要求3所述的多线连接BGA阻焊开窗方法，其特征在于：四类焊盘的线路按ON PAD设计，阻焊开窗盖帽处按阻焊定义PAD方式，绿油板补偿1.8mil，黑油板、蓝油板补偿2.0mil。
...【技术特征摘要】
1.一种多线连接bga阻焊开窗方法，其特征在于：将线路板上的bga焊盘按其所连接的线路数量进行分类，制作阻焊菲林资料时，针对每个不同类别的bga焊盘分别进行线路pad补偿和阻焊开窗盖帽补偿，线路pad补偿0-3.2mil，阻焊开窗盖帽处补偿0.5-2.0mil。
2.根据权利要求1所述的多线连接bga阻焊开窗方法，其特征在于：bga焊盘分类包括连接单根线路的一类焊盘、连接两根线路的二类焊盘、连接三根线路的三类焊盘、连接四根线路的四类焊盘，除四类焊盘外，其它类别bga焊盘所连接线路需超出阻焊单边1mil。
3.根据权利要求2所述的多线连接bga阻焊开窗方法，其特征在于：除一类焊盘外，其它类别bga焊盘在黑油板、蓝油板情况下的阻焊开窗盖帽处补偿量大于在绿油板情况下的阻焊开窗盖帽处补偿量。
4.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘喜科，戴晖，刘亚辉，蔡志浩，刘根，
申请(专利权)人：梅州市志浩电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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