【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片制造，尤其涉及一种芯片制造用冷却设备。
技术介绍
1、芯片是半导体元件产品的统称，芯片广泛应用于手机、计算机等众多的电子设备中，使电子设备能够实现复杂、多样的数据处理，芯片在生产制造过程中会产生热量，此时需要用到冷却设备对芯片进行冷却。
2、目前，传统的冷却设备一般是将芯片平放在设备上，然后通过冷风对芯片进行吹风，此方式存在的缺陷是需要人工对芯片进行翻面，不然芯片表面冷却不均匀，降低了冷却效果，然而，人工翻面无疑就降低了芯片的冷却效率。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种芯片制造用冷却设备。
2、为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种芯片制造用冷却设备，包括工作台，所述工作台的上表面固定连接有两个对称设置的空心安装壳体，所述空心安装壳体的顶部固定连接有两个对称设置的竖直立板，其中一个所述竖直立板的侧壁上开设有导料组件，两个所述空心安装壳体之间固定连接有第一连接管道，所述工作台的一侧安装有用于给第一连接管道供冷的冷气组件，所述第一连接管道上安装有上置冷却组件。
3、作为上述技术方案的进一步描述：
4、所述导料组件包括固定连接有竖直立板侧壁上的固定侧板，所述固定侧板的侧壁上固定连接有伺服电机，所述伺服电机的输出轴固定连接有螺纹旋转杆，所述螺纹旋转杆的外表面螺纹连接有导料板，所述导料板与竖直立板滑动连接。
5、作为上述技术方案的进一步描述：
7、作为上述技术方案的进一步描述：
8、所述冷气组件包括设置在工作台一侧的冷风机，所述冷风机的出口固定连接有第二连接管道，所述第二连接管道远离冷风机的一端与第一连接管道连接。
9、作为上述技术方案的进一步描述：
10、所述上置冷却组件包括与第一连接管道固定连接的第三连接管道，所述第三连接管道的末端固定连接有第四连接管道，所述第四连接管道的下表面固定连接有两个第五连接管道，所述第五连接管道的下表面固定连接有多个出气管，所述出气管位于对应的空心安装壳体正上方。
11、作为上述技术方案的进一步描述：
12、所述空心安装壳体的顶部贯穿开设有多个透气孔。
13、本专利技术具有如下有益效果：
14、1、与现有技术相比，该芯片制造用冷却设备，启动冷风机，冷风机吹出的冷风通过第二连接管道进入到第一连接管道中，一部分冷风进入到空心安装壳体的内部，然后通过多个透气孔吹出，对芯片的下表面进行冷却，一部分冷风通过第三连接管道进入到两个第五连接管道中，最终通过多个出气管吹出，对芯片的上表面进行冷却，无需人工翻面，提升了冷却的效率以及效果。
15、2、与现有技术相比，该芯片制造用冷却设备，启动伺服电机，伺服电机的输出轴带着螺纹旋转杆旋转，使得螺纹旋转杆外表面的导料板水平走动，从而将两个竖直立板中的芯片推出，方便进行下料，实用性强。
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1.一种芯片制造用冷却设备，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的上表面固定连接有两个对称设置的空心安装壳体(2)，所述空心安装壳体(2)的顶部固定连接有两个对称设置的竖直立板(4)，其中一个所述竖直立板(4)的侧壁上开设有导料组件，两个所述空心安装壳体(2)之间固定连接有第一连接管道(9)，所述工作台(1)的一侧安装有用于给第一连接管道(9)供冷的冷气组件，所述第一连接管道(9)上安装有上置冷却组件。
2.根据权利要求1所述的一种芯片制造用冷却设备，其特征在于：所述导料组件包括固定连接有竖直立板(4)侧壁上的固定侧板(5)，所述固定侧板(5)的侧壁上固定连接有伺服电机(6)，所述伺服电机(6)的输出轴固定连接有螺纹旋转杆(7)，所述螺纹旋转杆(7)的外表面螺纹连接有导料板(16)，所述导料板(16)与竖直立板(4)滑动连接。
3.根据权利要求2所述的一种芯片制造用冷却设备，其特征在于：所述导料板(16)的侧壁固定连接有滑动块，所述竖直立板(4)的侧壁上开设有滑动槽(8)，所述滑动块与滑动槽(8)的内部滑动连接。
4.根据权利要求1所
5.根据权利要求1所述的一种芯片制造用冷却设备，其特征在于：所述上置冷却组件包括与第一连接管道(9)固定连接的第三连接管道(12)，所述第三连接管道(12)的末端固定连接有第四连接管道(14)，所述第四连接管道(14)的下表面固定连接有两个第五连接管道(14)，所述第五连接管道(14)的下表面固定连接有多个出气管(15)，所述出气管(15)位于对应的空心安装壳体(2)正上方。
6.根据权利要求1所述的一种芯片制造用冷却设备，其特征在于：所述空心安装壳体(2)的顶部贯穿开设有多个透气孔(3)。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片制造用冷却设备，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的上表面固定连接有两个对称设置的空心安装壳体(2)，所述空心安装壳体(2)的顶部固定连接有两个对称设置的竖直立板(4)，其中一个所述竖直立板(4)的侧壁上开设有导料组件，两个所述空心安装壳体(2)之间固定连接有第一连接管道(9)，所述工作台(1)的一侧安装有用于给第一连接管道(9)供冷的冷气组件，所述第一连接管道(9)上安装有上置冷却组件。
2.根据权利要求1所述的一种芯片制造用冷却设备，其特征在于：所述导料组件包括固定连接有竖直立板(4)侧壁上的固定侧板(5)，所述固定侧板(5)的侧壁上固定连接有伺服电机(6)，所述伺服电机(6)的输出轴固定连接有螺纹旋转杆(7)，所述螺纹旋转杆(7)的外表面螺纹连接有导料板(16)，所述导料板(16)与竖直立板(4)滑动连接。
3.根据权利要求2所述的一种芯片制造用冷却设备，其特征在于：所述导料板(16)的侧壁固定连接有滑动块...
【专利技术属性】
技术研发人员：马霖敏，崔恩恩，王佳佳，
申请(专利权)人：江苏中清光伏科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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