【技术实现步骤摘要】
本申请涉及晶圆加工领域，具体而言，涉及一种超薄晶圆的激光隐切设备。
技术介绍
1、激光隐切技术是在加工过程中将脉冲光通过光学透镜的汇聚，使其聚焦在芯片内部材料中，结合不同的功率、脉冲条件使得材料在内部进行烧蚀，破坏化学键，形成一层具有低的机械力学性能的变质层，在表面覆膜的扩片作用下，使得芯片分离的一种新型加工方式，这种方式主要优点是损伤发生在芯片内部，不会影响表面的结构破坏，非常适合高端、复杂mems结构的划片，适合不同厚度、不同材质半导体晶圆的切割方案，对器件无产热影响，同时切割过程中无崩边、无硅粉和碎片的风险，适合t形、圆形切割及各种异形结构的切割，能够高效率的完成常规及超薄晶圆的切割任务，是晶圆加工的一种新的有效利器。
2、现有技术中，晶圆在激光加工后，仍然是一整块，单个芯片的分离发生在下一步，需要扩摸器使晶圆上的覆膜膨胀、展开，继而方可使每个芯片都从其他芯片中拉出，形成单独的芯片。
3、如此将使得晶圆在激光加工之后，还需转运向分离设备上进行单独分离操作，增加设备成本，降低了晶圆的加工效率。
技术实现思路
1、本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种超薄晶圆的激光隐切设备，包含机箱，所述机箱内依次固接有用于送料的送料机构，用于从所述送料机构处转运待加工晶圆的第一转运机构，所述第一转运机构具备在x轴和y轴往复位移的功能，用于对待加工晶圆进行加工的隐切机构，用于将加工后晶圆从所述第一转运机构处转运走的第二转运机构，以及用于出料的
2、待加工晶圆放置于承载机构上，所述承载机构经由所述送料机构处转运向定位机构上，所述定位机构固接于所述第一转运机构上；
3、所述承载机构包含托盘，所述托盘上插接有压环，所述压环用于将蓝膜压接在所述托盘上，所述托盘的上端面适配有撑板，所述托盘的轴心处弹性滑动设置有升降板，所述撑板和所述升降板可拆卸固接，所述撑板用于将晶圆从所述托盘上顶起；
4、所述定位机构包含固接于所述第一转运机构上的定位箱，所述定位箱内固接有支架，所述支架外侧对称设置有定位伸缩件，所述定位伸缩件用于将所述承载机构在所述支架上进行同轴固定，所述支架内侧设置有向所述承载机构提供热量的加热环，所述定位箱内固接有和所述升降板同轴设置的顶撑伸缩件，所述顶撑伸缩件和所述升降板相适配。
5、另外，根据本申请实施例的一种超薄晶圆的激光隐切设备还具有如下附加的技术特征：
6、在本申请的一些具体实施例中，所述送料机构包含固设于所述机箱内的送料组件，所述送料组件的一侧设置有固接于所述机箱的搬运组件，所述搬运组件用于将所述送料组件上的所述承载机构放置于所述定位箱内。
7、在本申请的一些具体实施例中，所述第一转运机构包含和所述定位箱固接的y轴气浮导轨，所述y轴气浮导轨用于带动所述定位箱沿y轴方向位移，所述y轴气浮导轨底侧设置有x轴气浮导轨，所述x轴气浮导轨用于带动所述y轴气浮导轨沿x轴方向位移。
8、在本申请的一些具体实施例中，所述第二转运机构包含固接于所述机箱内的转运机械手和输送组件，所述转运机械手用于将所述定位箱内的所述承载机构取下，并放置向所述输送组件上。
9、在本申请的一些具体实施例中，所述托盘上端面处同轴设置有凹陷部，所述撑板位于所述凹陷部，且所述撑板的厚度和所述凹陷部的高度一致。
10、在本申请的一些具体实施例中，所述托盘的轴心处设置有两端开口的内腔，所述升降板两端限位滑动于所述内腔中，所述内腔的侧壁上均匀固设有对所述升降板进行转动限制的限位条。
11、在本申请的一些具体实施例中，所述升降板的侧壁上圆周设置有和所述限位条相适配的限位槽。
12、在本申请的一些具体实施例中，所述内腔的内顶端圆周固接有立柱，所述立柱和所述升降板滑动插接，所述立柱上套设有弹性件，所述弹性件的两端分别抵接于所述内腔的内顶端和所述升降板。
13、在本申请的一些具体实施例中，所述顶撑伸缩件的伸缩端可推动所述升降板在所述内腔中发生轴向位移。
14、在本申请的一些具体实施例中，所述托盘的内部同轴设置有气腔，所述气腔的外侧圆周设置有第一径向通道，所述第一径向通道和所述气腔连通，所述第一径向通道远离所述气腔的一端连通有插槽，所述插槽和所述气腔同轴设置，且所述插槽和所述压环密封插接配合，其中一个所述第一径向通道远离所述气腔的一端还连通有同向设置的安装槽，所述安装槽内置单向阀；
15、所述撑板的下端面同轴设置有下环形通槽，所述下环形通槽和所述气腔连通，所述撑板的内部沿径向圆周设置有和所述下环形通槽相通的第二径向通道，所述第二径向通道的两端封口设置，所述撑板的内部同轴设置有多个上环形通槽，多个所述上环形通槽和所述第二径向通道相通，所述撑板的上端面同轴设置有多个气孔，所述气孔和所述上环形通槽相通。
16、在本申请的一些具体实施例中，所述气腔的上端面圆周设置有内通孔，所述内通孔分别连通于所述气腔和所述下环形通槽。
17、在本申请的一些具体实施例中，所述插槽的底部圆周设置有多个外通孔，所述外通孔分别连通于所述第一径向通道和所述插槽。
18、在本申请的一些具体实施例中，所述撑板的下端面上，在所述下环形通槽的内外两侧还设置有环形凹槽，所述环形凹槽内密封卡接有密封圈。
19、在本申请的一些具体实施例中，所述撑板的下端面轴心处固接有螺纹杆，所述升降板的上端面轴心处固接有螺纹筒，所述螺纹杆和所述螺纹筒螺纹配合。
20、在本申请的一些具体实施例中，所述撑板的侧壁和所述压环的内壁之间留有间距，所述压环的内壁和待加工晶圆的侧壁之间留有间距。
21、根据本申请实施例的一种超薄晶圆的激光隐切设备，有益效果是：
22、利用第一转运机构在x轴和y轴上的往复位移，配合z轴位移件带动的激光切割头，可对通过定位机构定位的承载机构上的待加工晶圆进行隐切，切割之后，利用顶撑伸缩件带动升降板向上位移，继而带动撑板将隐切后的晶圆向上顶起，配合固定蓝膜的压环，实现扩膜动作，使加工后的晶圆直接实现分离动作，在一定程度上提升了该激光隐切设备的加工效率；
23、在切割过程中，通过加热环向承载机构供热，配合隐切过程中产生的热量，使覆于晶圆下方的蓝膜受热，对隐切过程中产生的热量进行利用，一定程度上起到节能效果。
24、本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
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1.一种超薄晶圆的激光隐切设备，包含机箱（1），所述机箱（1）内依次固接有用于送料的送料机构（2），用于从所述送料机构（2）处转运待加工晶圆的第一转运机构（3），所述第一转运机构（3）具备在X轴和Y轴往复位移的功能，用于对待加工晶圆进行加工的隐切机构（4），用于将加工后晶圆从所述第一转运机构（3）处转运走的第二转运机构（5），以及用于出料的下料工作台（6），其中所述隐切机构（4）包含用于产生激光的光路组件（41），用于沿Z轴方向位移的Z轴位移件（42），以及固接在所述Z轴位移件（42）末端的激光切割头（43），所述光路组件（41）向所述激光切割头（43）提供切割所需的激光，待加工晶圆底部黏贴有延伸出晶圆侧边的蓝膜，其特征在于：
2.如权利要求1所述的一种超薄晶圆的激光隐切设备，其特征在于：所述送料机构（2）包含固设于所述机箱（1）内的送料组件（21），所述送料组件（21）的一侧设置有固接于所述机箱（1）的搬运组件（22），所述搬运组件（22）用于将所述送料组件（21）上的所述承载机构（7）放置于所述定位箱（81）内。
3.如权利要求1所述的一种超薄晶圆的激
4.如权利要求1所述的一种超薄晶圆的激光隐切设备，其特征在于：所述第二转运机构（5）包含固接于所述机箱（1）内的转运机械手（51）和输送组件（52），所述转运机械手（51）用于将所述定位箱（81）内的所述承载机构（7）取下，并放置向所述输送组件（52）上。
5.如权利要求1所述的一种超薄晶圆的激光隐切设备，其特征在于：所述托盘（71）上端面处同轴设置有凹陷部（701），所述撑板（73）位于所述凹陷部（701），且所述撑板（73）的厚度和所述凹陷部（701）的高度一致。
6.如权利要求1所述的一种超薄晶圆的激光隐切设备，其特征在于：所述托盘（71）的轴心处设置有两端开口的内腔（702），所述升降板（74）两端限位滑动于所述内腔（702）中，所述内腔（702）的侧壁上均匀固设有对所述升降板（74）进行转动限制的限位条（703）。
7.如权利要求6所述的一种超薄晶圆的激光隐切设备，其特征在于：所述升降板（74）的侧壁上圆周设置有和所述限位条（703）相适配的限位槽（741）。
8.如权利要求7所述的一种超薄晶圆的激光隐切设备，其特征在于：所述内腔（702）的内顶端圆周固接有立柱（75），所述立柱（75）和所述升降板（74）滑动插接，所述立柱（75）上套设有弹性件（742），所述弹性件（742）的两端分别抵接于所述内腔（702）的内顶端和所述升降板（74）。
9.如权利要求6所述的一种超薄晶圆的激光隐切设备，其特征在于：所述顶撑伸缩件（85）的伸缩端可推动所述升降板（74）在所述内腔（702）中发生轴向位移。
...【技术特征摘要】
1.一种超薄晶圆的激光隐切设备，包含机箱（1），所述机箱（1）内依次固接有用于送料的送料机构（2），用于从所述送料机构（2）处转运待加工晶圆的第一转运机构（3），所述第一转运机构（3）具备在x轴和y轴往复位移的功能，用于对待加工晶圆进行加工的隐切机构（4），用于将加工后晶圆从所述第一转运机构（3）处转运走的第二转运机构（5），以及用于出料的下料工作台（6），其中所述隐切机构（4）包含用于产生激光的光路组件（41），用于沿z轴方向位移的z轴位移件（42），以及固接在所述z轴位移件（42）末端的激光切割头（43），所述光路组件（41）向所述激光切割头（43）提供切割所需的激光，待加工晶圆底部黏贴有延伸出晶圆侧边的蓝膜，其特征在于：
2.如权利要求1所述的一种超薄晶圆的激光隐切设备，其特征在于：所述送料机构（2）包含固设于所述机箱（1）内的送料组件（21），所述送料组件（21）的一侧设置有固接于所述机箱（1）的搬运组件（22），所述搬运组件（22）用于将所述送料组件（21）上的所述承载机构（7）放置于所述定位箱（81）内。
3.如权利要求1所述的一种超薄晶圆的激光隐切设备，其特征在于：所述第一转运机构（3）包含和所述定位箱（81）固接的y轴气浮导轨（31），所述y轴气浮导轨（31）用于带动所述定位箱（81）沿y轴方向位移，所述y轴气浮导轨（31）底侧设置有x轴气浮导轨（32），所述x轴气浮导轨（32）用于带动所述y轴气浮导轨（31）沿x轴方向位移。
4.如权利要求1所述的一种超薄晶圆的激光隐...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：苏州海杰兴科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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