【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及生物医学工程技术脑机接口神经微电极，具体涉及一种微针电极及其制作方法。
技术介绍
1、由于侵入式微针的触点电极在通电后会产生焦耳热，当温度升高幅度大于2℃就会对神经细胞产生很严重的影响，尤其对于面阵触点微针。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种微针电极及其制作方法，在微针电极通电后产生焦耳热的同时能及时把热量扩散出去，避免热量堆积造成电极触点附近的神经元细胞失活。
2、为实现上述目的，本专利技术的技术方案为一种微针电极，包括基底层和设于所述基底层上的引线层、第一导热层、金属凸点和电极触点，所述第一导热层覆盖所述引线层，并开设有露出所述引线层的第一开槽和第二开槽；所述金属凸点贯穿所述第一开槽，一端连接所述引线层另一端露出于所述第一导热层；所述电极触点贯穿所述第二开槽，一端连接所述引线层另一端露出于所述第一导热层。
3、作为实施方式之一，所述基底层背离所述第一导热层的一面设置有第二导热层。
4、作为实施方式之一，所述第一导热层和所述第二导热层均采用导热且绝缘的材料制作而成。
5、作为实施方式之一，所述导热且绝缘的材料为氧化镁、氧化铍、氧化铝、氮化硼、氮化铝中的任意一种。
6、作为实施方式之一，所述导热且绝缘的材料为复合材料，包括导热基材以及镶嵌于所述导热基材内的导热填料；所述复合材料中的所述导热填料的取向相同。
7、作为实施方式之一，所述导热基材为聚合物tgp 10000ulm，所述导热填
8、作为实施方式之一，所述第一导热层与所述引线层之间设置有绝缘层，所述绝缘层上对应所述金属凸点和所述电极触点的位置分别设置有第三开槽和第四开槽。
9、本专利技术还提供一种以上任一项所述的微针电极的制作方法，包括如下步骤：
10、s1、提供衬底；
11、s2、在所述衬底上依次制作引线层和第一导热层，并在所述第一导热层对应于金属凸点和电极触点的位置分别制备第一开槽和第二开槽；
12、s3、在所述第一导电层上分别制备所述金属凸点和所述电极触点；所述金属凸点贯穿所述第一开槽，一端连接所述引线层另一端露出于所述第一导热层；所述电极触点贯穿所述第二开槽，一端连接所述引线层另一端露出于所述第一导热层。
13、作为实施方式之一，所述衬底为soi衬底，所述制备方法还包括步骤s4：释放soi衬底的埋氧层。
14、作为实施方式之一，还包括步骤s5：在所述衬底背离所述第一导热层的一面上制作第二导热层。
15、与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：
16、(1)本专利技术通过在微针电极上增加第一导热层，在微针电极通电后产生焦耳热的同时能及时把热量通过第一导热层扩散出去，避免热量堆积造成电极触点附近的神经元细胞失活；
17、(2)本专利技术通过在微针电极背离所述第一导热层的一面增设第二导热层，可以扩大散热面积，提高散热效果；
18、(3)本专利技术可以直接在已有微针结构的基础上增加第一导热层，及时将热量散发出去，适用范围广。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种微针电极，其特征在于：包括基底层和设于所述基底层上的引线层、第一导热层、金属凸点和电极触点，所述第一导热层覆盖所述引线层，并开设有露出所述引线层的第一开槽和第二开槽；所述金属凸点贯穿所述第一开槽，一端连接所述引线层另一端露出于所述第一导热层；所述电极触点贯穿所述第二开槽，一端连接所述引线层另一端露出于所述第一导热层。
2.如权利要求1所述的微针电极，其特征在于：所述基底层背离所述第一导热层的一面设置有第二导热层。
3.如权利要求2所述的微针电极，其特征在于：所述第一导热层和所述第二导热层均采用导热且绝缘的材料制作而成。
4.如权利要求3所述的微针电极，其特征在于：所述导热且绝缘的材料为氧化镁、氧化铍、氧化铝、氮化硼、氮化铝中的任意一种。
5.如权利要求3所述的微针电极，其特征在于：所述导热且绝缘的材料为复合材料，包括导热基材以及镶嵌于所述导热基材内的导热填料；所述复合材料中的所述导热填料的取向相同。
6.如权利要求5所述的微针电极，其特征在于：所述导热基材为聚合物TGP 10000ULM，所述导热填料为氧化铝、氮
7.如权利要求1至6任意一项所述的微针电极，其特征在于：所述第一导热层与所述引线层之间设置有绝缘层，所述绝缘层上对应所述金属凸点和所述电极触点的位置分别设置有第三开槽和第四开槽。
8.一种权利要求1-7任一项所述的微针电极的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
9.如权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述衬底为SOI衬底，所述制备方法还包括步骤S4：释放SOI衬底的埋氧层。
10.如权利要求8所述的制备方法，其特征在于，还包括步骤S5：在所述衬底背离所述第一导热层的一面上制作第二导热层。
...【技术特征摘要】
1.一种微针电极，其特征在于：包括基底层和设于所述基底层上的引线层、第一导热层、金属凸点和电极触点，所述第一导热层覆盖所述引线层，并开设有露出所述引线层的第一开槽和第二开槽；所述金属凸点贯穿所述第一开槽，一端连接所述引线层另一端露出于所述第一导热层；所述电极触点贯穿所述第二开槽，一端连接所述引线层另一端露出于所述第一导热层。
2.如权利要求1所述的微针电极，其特征在于：所述基底层背离所述第一导热层的一面设置有第二导热层。
3.如权利要求2所述的微针电极，其特征在于：所述第一导热层和所述第二导热层均采用导热且绝缘的材料制作而成。
4.如权利要求3所述的微针电极，其特征在于：所述导热且绝缘的材料为氧化镁、氧化铍、氧化铝、氮化硼、氮化铝中的任意一种。
5.如权利要求3所述的微针电极，其特征在于：所述导热且绝缘的材料为复合材料，包括导热基材以...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄立，黄晟，江燕，倪常茂，童贝，杨邓飞，周宇，
申请(专利权)人：武汉衷华脑机融合科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。