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【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及铜箔的表面参数的测定方法以及铜箔的筛选方法。
技术介绍
1、在印刷电路板的制造工序中,铜箔以与绝缘树脂基材贴合的覆铜层叠板的形态被广泛使用。在这一点上,为了防止在印刷电路板制造时发生布线的剥离,期望铜箔与绝缘树脂基材具有高密合力。为此,在通常的印刷电路板制造用铜箔中,对铜箔的贴合面实施粗糙化处理等表面处理以形成由微细的铜颗粒构成的凹凸,并且通过冲压加工将该凹凸咬合进绝缘树脂基材的内部以发挥锚定效果,从而提高密合性。
2、近年来,随着便携式电子设备等的高功能化,为了进行大量信息的高速处理,信号的高频化正在发展,要求适合高频用途的印刷电路板。对于这种高频用印刷电路板,为了能够在不使高频信号质量下降的情况下进行传输,期望降低传输损耗。印刷电路板具有加工成布线图案的铜箔和绝缘基材,作为传输损耗中的主要损耗,可列举出由铜箔引起的导体损耗和由绝缘基材引起的介电损耗。
3、作为高频用印刷电路板中使用的铜箔,例如专利文献1(日本特开2020-50954号公报)中公开了具有包含多个峰、多个凹槽和多个微晶簇的微小粗糙化表面的微小粗糙化电解铜箔,根据该铜箔,可以有效地抑制信号传输中的损耗。另外,专利文献1中还记载了使用激光显微镜在λs=2.5μm和λc=0.003mm的条件下测量铜箔的rlr值。
4、然而,已知印刷电路板的高频特性(传输损耗的频率依赖性)与铜箔的表面粗糙度相关,通常越使用低粗度的铜箔,高频特性越有变好的倾向。作为铜箔的表面粗糙度测定方法,例如非专利文献1(柔性印刷电路板的高速传输线路试
5、现有技术文献
6、专利文献
7、专利文献1:日本特开2020-50954号公报
8、专利文献2:日本特开平9-241882号公报
9、专利文献3:wo2008/041706a1
10、非专利文献
11、非专利文献1:柔性印刷电路板的高速传输线路试验法指南第1版、一般社团法人日本电子电路协会、2019年6月5日发行
技术实现思路
1、但是,通过以往的铜箔的表面粗糙度测定方法计算出的表面参数与高频特性的相关未必充分。因此,需要制作表面处理铜箔来实际进行高频特性的评价,需要浪费作业时间和材料。
2、本专利技术人等此番得到了如下见解:基于作为参比的表面处理铜箔的表面轮廓以满足规定条件的方式设定l滤波器的截止值,然后使用预先设定了截止值的l滤波器处理作为测定对象的表面处理铜箔的表面轮廓,由此能够简便地获得表示与高频特性高度相关的表面参数。
3、因此,本专利技术的目的在于提供一种能够简便地获得表示与高频特性高度相关的铜箔的表面参数的测定方法。
4、根据本专利技术提供以下的方式。
5、[方式1]
6、一种铜箔的表面参数的测定方法,其包括以下工序:
7、工序(a),为了设定滤波器条件而获得作为参比的表面处理铜箔的处理表面中的表面轮廓的工序;
8、工序(b),基于所述表面轮廓设定l滤波器的截止值的工序,其中,所述截止值以如下方式设定:
9、(i)作为使用l滤波器处理后的算术平均高度sa的sa1满足0.5μm以下,并且
10、(ii)使用l滤波器处理前后的界面扩展面积比sdr的变化率:(|sdr0-sdr1|/sdr0)×100满足80%以下,式中,sdr0是使用l滤波器处理前的sdr,sdr1是使用l滤波器处理后的sdr,或者
11、(ii’)使用l滤波器处理前后的、将中心部的实体体积vmc除以中心部的水平差sk并乘以界面扩展面积比sdr而得到的、即通过(vmc/sk)×sdr的式子得到的α值的变化率(|α0-α1|/α0)×100满足80%以下,式中,α0为使用l滤波器处理前的α值,α1为使用l滤波器处理后的α值;
12、sa、sdr、vmc和sk为iso25178所规定的表面参数;
13、工序(c),获得作为测定对象的表面处理铜箔的处理表面的表面轮廓的工序,所述作为测定对象的表面处理铜箔是利用与所述作为参比的表面处理铜箔同等的条件进行制造或处理而得到的;
14、工序(d),针对所述作为测定对象的表面处理铜箔,对获得的表面轮廓进行滤波处理的工序,其中,包括使用所述截止值的l滤波器进行处理的步骤;和
15、工序(e),基于所述滤波处理后的表面轮廓,计算所述作为测定对象的表面处理铜箔的处理表面的、iso25178所规定的表面参数中的至少1种的工序。
16、[方式2]
17、根据方式1所述的铜箔的表面参数的测定方法,其中,在所述工序(d)中,所述滤波处理在不使用s滤波器的情况下进行。
18、[方式3]
19、根据方式1或2所述的铜箔的表面参数的测定方法,其中,所述sa1为0.3μm以下且所述sdr的变化率为70%以下。
20、[方式4]
21、根据方式1~3中任一项所述的铜箔的表面参数的测定方法,其中,所述sa1为0.3μm以下且所述α值的变化率为70%以下。
22、[方式5]
23、根据方式1~4中任一项所述的铜箔的表面参数的测定方法,其中,在所述工序(b)中,进行iso25178所规定的表面参数的二阶微分,设定所述l滤波器的截止值。
24、[方式6]
25、一种铜箔的筛选方法,其包括以下工序:
26、使用方式1~5中任一项所述的方法测定铜箔的表面参数的工序,所述表面参数为选自由iso25178所规定的算术平均高度sa、根均方高度sq、最大高度sz、界面扩展面积比sdr、中心部的实体体积vmc和中心部的水平差sk组成的组中的至少1种;和
27、筛选出具有所述sa为1.2μm以下、所述sq为2.5μm以下、所述sz为14μm以下、所述sdr为60%以下、所述vmc为1.5μm3以下和/或所述sk为4μm以下的表面的铜箔作为适于面向高频用途的印刷电路板的铜箔的工序。
28、[方式7]
29、一种面向高频用途的印刷电路板的制造方法,其中,其包括使用通过方式6所述的方法得到的铜箔制造面向高频用途的印刷电路板的工序。
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1.一种铜箔的表面参数的测定方法,其包括以下工序:
2.根据权利要求1所述的铜箔的表面参数的测定方法,其中,在所述工序(d)中,所述滤波处理在不使用S滤波器的情况下进行。
3.根据权利要求1或2所述的铜箔的表面参数的测定方法,其中,所述Sa1为0.3μm以下且所述Sdr的变化率为70%以下。
4.根据权利要求1或2所述的铜箔的表面参数的测定方法,其中,所述Sa1为0.3μm以下且所述α值的变化率为70%以下。
5.根据权利要求1或2所述的铜箔的表面参数的测定方法,其中,在所述工序(b)中,进行ISO25178所规定的表面参数的二阶微分,设定所述L滤波器的截止值。
6.一种铜箔的筛选方法,其包括以下工序:
7.一种面向高频用途的印刷电路板的制造方法,其包括使用通过权利要求6所述的方法得到的铜箔来制造面向高频用途的印刷电路板的工序。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种铜箔的表面参数的测定方法,其包括以下工序:
2.根据权利要求1所述的铜箔的表面参数的测定方法,其中,在所述工序(d)中,所述滤波处理在不使用s滤波器的情况下进行。
3.根据权利要求1或2所述的铜箔的表面参数的测定方法,其中,所述sa1为0.3μm以下且所述sdr的变化率为70%以下。
4.根据权利要求1或2所述的铜箔的表面参数的测定方法,其中,所述sa1为0....
【专利技术属性】
技术研发人员:栗原宏明,岩瀬健,
申请(专利权)人:三井金属矿业株式会社,
类型:发明
国别省市:
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